Die Anwendungen, bei denen die Vorteile von dünnen Substraten genutzt werden können, z.B. die 3-D-Integration, stehen an der Schwelle der Massenfertigung. Die Halbleiterhersteller haben damit positive Erfahrungen gemacht und fordern deshalb voll automatisierte Systeme, mit denen auch dünne Wafer sicher transportiert und prozessiert werden können. Hierzu haben PCS und das FIDURA-Portfoliounternehmen mechatronic systemtechnik das voll automatische Chucking/De-Chucking System ACU 3000 entwickelt, das nun bei LFoundry in Landshut, Deutschland, im Rahmen eines von der EU geförderten Projektes („SEAL“) umfassend erprobt und demonstriert werden soll. Die T-ESC®-Technologie basiert auf der Eigenschaft, durch ein elektrostatisches Feld auf Materialien mit bereits geringer Leitfähigkeit eine elektrische Kraftwirkung auszuüben. Die von PCS entwickelten mobilen elektrostatischen Carrier…