Als Rechenbasis dient ein AMD® EPYC 9005 Serverprozessor der Turin-Serie mit bis zu 160 Kernen und 320 Threads. Für massiv parallele KI-, Inferenz- und Analyse-Workloads unterstützt der RGS-9805GC zwei NVIDIA® FHFL-Dual-Slot-GPUs mit jeweils bis zu 400 W. Damit eignet sich das System für Anwendungen, bei denen große Datenmengen unmittelbar am Entstehungsort verarbeitet und Entscheidungen mit geringer Latenz getroffen werden müssen.

Sieben PCIe-Gen5-Steckplätze schaffen umfangreiche Reserven für projektspezifische Erweiterungen. Neben den beiden PCIe-x16-Steckplätzen für GPUs stehen fünf weitere Slots für Framegrabber, High-Speed-Netzwerkadapter oder Schnittstellenkarten für GMSL2-, CoaXPress- und USB-Kameras zur Verfügung. Dadurch lässt sich der Server flexibel an unterschiedliche Sensor-, Kamera- und Netzwerktopologien anpassen.

Für speicher- und datenintensive Echtzeitprozesse bietet der RGS-9805GC bis zu 384 GB DDR5-6000 ECC RDIMM. Zwei M.2-NVMe-Steckplätze, ein frontseitig zugänglicher U.2-Einschub und ein interner SlimSAS-Anschluss ermöglichen leistungsfähige Speicher- und Datenlogging-Konfigurationen. Zur Netzwerkanbindung stehen zwei 10GBASE-T-Ports mit RDMA-Unterstützung sowie ein zusätzlicher Gigabit-Ethernet-Port bereit.

Ein integrierter Automotive-MCU ergänzt das System um CAN 2.0, Zündungssteuerung, isolierten Digitalausgang und kontinuierliche Systemüberwachung. Der 9–32-VDC-Weitbereichseingang unterstützt den Einsatz in Fahrzeugen und mobilen Plattformen. Für anspruchsvolle Umgebungsbedingungen ist der Server nach MIL-STD-810H auf Stöße und Vibrationen ausgelegt und für Betriebstemperaturen von -25 °C bis +60 °C spezifiziert.

Mit kompakten Abmessungen von 444 × 388 × 130 mm lässt sich der RGS-9805GC sowohl im 19-Zoll-Rack als auch per Wand- oder Dämpfungshalterung integrieren. Die Kombination aus AMD® EPYC Rechenleistung, Dual-GPU-Beschleunigung und vielseitiger PCIe-Erweiterbarkeit macht ihn zu einer leistungsfähigen Plattform für autonomes Fahren, HD-Mapping, industrielle Bildverarbeitung, Physical AI und weitere missionskritische Edge-HPC-Anwendungen.

The web-based Automation Control application enables monitoring and control processes to be configured directly on the controller. Its no-code toolset allows users to quickly implement alarm settings, reports and control logic without conventional programming. As a result, sensor and process data can be processed at the edge and integrated more quickly into existing automation or SCADA environments.

A key focus is remote monitoring and centralized management via Digi Axess. The platform provides insight into network, platform and application data, supports individually configurable dashboards, reports and alarms, and enables notifications via email or SMS. In addition, the Digi Axess app allows mobile management of devices and assets.

For industrial applications, the Digi Z45 offers numerous interfaces and protocols. These include analog and digital inputs and outputs, Modbus RTU and TCP, 10/100 Ethernet, RS-232, RS-485, USB, as well as cellular connectivity via LTE with 3G fallback. Dual-SIM failover and automatic carrier provisioning increase availability in distributed or hard-to-access installations.

The controller supports an input voltage of 9 to 24 VDC, operates in a temperature range from -30 °C to 70 °C and features a compact enclosure with a weight of around 0.29 kg. For demanding environments, an RMS version with a rugged NEMA enclosure and IP65/IP66 ratings is also available.

With the launch of the Digi Z45 Industrial Controller, BRESSNER addresses key industrial use cases, including remote monitoring, industrial IoT applications, edge automation, SCADA systems, and the monitoring and control of decentralized assets.

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Über die webbasierte Automation-Control-Anwendung lassen sich Monitoring- und Steuerungsprozesse direkt auf dem Controller konfigurieren. Das No-Code-Toolset ermöglicht die schnelle Umsetzung von Alarmeinstellungen, Berichten und Steuerungslogiken, ohne klassische Programmierung. Anwender können dadurch Sensor- und Prozessdaten am Edge verarbeiten und schneller in bestehende Automatisierungs- oder SCADA-Umgebungen integrieren.

Ein Schwerpunkt liegt auf Remote Monitoring und zentraler Verwaltung über Digi Axess. Die Plattform bietet Einblick in Netzwerk-, Plattform- und Applikationsdaten, unterstützt individuell konfigurierbare Dashboards, Berichte und Alarme sowie Benachrichtigungen per E-Mail oder SMS. Zusätzlich ermöglicht die Digi Axess App die mobile Verwaltung von Geräten und Assets.

Für industrielle Anwendungen bietet der Digi Z45 zahlreiche Schnittstellen und Protokolle. Dazu gehören analoge und digitale Ein- und Ausgänge, Modbus RTU und TCP, 10/100 Ethernet, RS-232, RS-485, USB sowie Mobilfunkkonnektivität über LTE mit 3G-Fallback. Dual-SIM-Failover und automatische Carrier-Provisionierung erhöhen die Verfügbarkeit bei verteilten oder schwer zugänglichen Installationen.

Der Controller unterstützt eine Eingangsspannung von 9 bis 24 VDC, arbeitet in einem Temperaturbereich von -30 °C bis 70 °C und verfügt über ein kompaktes Gehäuse mit einem Gewicht von rund 0,29 kg. Für anspruchsvolle Umgebungen ist zudem eine RMS-Variante mit robustem NEMA-Gehäuse und Schutzarten nach IP65/IP66 verfügbar.

Mit dem Launch des Digi Z45 Industrial Controllers deckt BRESSNER wichtige Einsatzbereiche der Industrie ab. Dazu zählen Remote Monitoring, industrielle IoT-Anwendungen, Edge-Automatisierung, SCADA-Systeme sowie die Überwachung und Steuerung dezentraler Anlagen.

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Auf der AFCEA Fachausstellung 2026 in Bonn präsentiert die BRESSNER Technology GmbH am 12. und 13. Mai ihre Lösungen für genau diese Einsatzszenarien. Besucher finden das Unternehmen am Stand B05 (Rheinebene, Saal Bangkok).

Im Fokus stehen robuste und leistungsfähige Plattformen für Edge Computing, KI-Anwendungen, Industrial IoT sowie mobile und industrielle Einsatzbereiche. Dazu zählen unter anderem Rugged Edge- und GPU-Systeme, High-Performance-Rechner sowie kompakte Embedded-Lösungen.

Neben der reinen Rechenleistung spielen insbesondere Faktoren wie langfristige Verfügbarkeit, Integrationsfähigkeit und Wartbarkeit eine entscheidende Rolle. Gerade außerhalb klassischer Rechenzentrumsumgebungen müssen Systeme dauerhaft stabil arbeiten und sich flexibel in bestehende Infrastrukturen einfügen.

Die AFCEA Fachausstellung gilt als zentrale Plattform für digitale Technologien im sicherheitsrelevanten Umfeld. Hier treffen Vertreter aus Behörden, Militär, Industrie und Forschung zusammen, um sich über praxisnahe Lösungen für einsatzkritische IT-Architekturen auszutauschen.

BRESSNER auf der AFCEA 2026
World Conference Center Bonn
12.–13. Mai 2026
Stand B05 – Rheinebene, Saal Bangkok

Zur AFCEA Fachaussstellung: https://www.afcea.de/home.html
Zur BRESSNER Firmenwebseite: https://www.bressner.de/

At the AFCEA Trade Exhibition 2026 in Bonn, BRESSNER Technology GmbH will present its solutions for these exact deployment scenarios on May 12–13. Visitors can find the company at booth B05 (Rheinebene, Hall Bangkok).

The focus will be on sturdy, high-performance platforms for edge computing, AI applications, Industrial IoT, as well as mobile and industrial use cases. These include rugged edge and GPU systems, high-performance computing platforms, and compact embedded solutions.

Beyond pure computing power, factors such as long-term availability, ease of integration, and maintainability play a critical role. Especially outside traditional data center environments, systems must ensure stable long-term operation and flexible integration into existing infrastructures.

The AFCEA exhibition is considered a key platform for digital technologies in security-related environments. It brings together representatives from government, military, industry, and research to exchange insights on practical solutions for mission-critical IT architectures.

BRESSNER at AFCEA 2026
World Conference Center Bonn
May 12–13, 2026
Booth B05 – Rheinebene, Hall Bangkok

More information about AFCEA: https://www.afcea.de/home.html
Learn more about BRESSNER: https://www.bressner.de/en/

The EdgeX-6000 combines data center-level computing performance with a half-rack form factor tailored for edge deployments. Equipped with an AMD EPYC Embedded 8004 processor with up to 64 cores and up to 576 GB of DDR5 ECC memory, the platform enables real-time processing of large data volumes.

A key feature is its high scalability: the system supports up to four dual-slot GPUs or eight single-slot expansion cards, making it ideal for parallel workloads such as AI training, inference, and simulations.

Computing power where data is generated
The EdgeX-6000 represents a fundamental shift in IT architecture: high-performance computing is increasingly moving from centralized data centers to the edge of the network. This development is driven by requirements such as real-time analytics, low latency, and data sovereignty.

By processing data locally, companies can achieve faster response times, reduce dependence on cloud infrastructures, and better meet security and compliance requirements.

Sturdy, powerful, and designed for real-world deployment
Compared to traditional server systems, the EdgeX-6000 offers significantly higher compute density within a smaller footprint. The system combines powerful GPU acceleration with optimized power delivery and an advanced thermal design to ensure stable performance even under continuous load.

With comprehensive connectivity, high-speed networking, and remote management capabilities, the platform can be flexibly integrated into existing infrastructures and operated efficiently.

Typical application areas include industrial automation, machine vision, intelligent logistics, medical imaging, and AI-driven real-time analytics.

With the EdgeX-6000, BRESSNER provides a future-proof platform for companies looking to implement powerful AI and HPC applications directly at the edge.

Der EdgeX-6000 kombiniert Rechenleistung auf Rechenzentrumsniveau mit einem Half-Rack Formfaktor für den Edge-Einsatz. Ausgestattet mit einem AMD EPYC Embedded 8004 Prozessor mit bis zu 64 Kernen sowie bis zu 576 GB DDR5 ECC-Arbeitsspeicher, ermöglicht die Plattform die Verarbeitung großer Datenmengen in Echtzeit.

Ein zentrales Merkmal ist die hohe Skalierbarkeit: Das System unterstützt bis zu vier Dual-Slot GPUs oder acht Single-Slot Erweiterungskarten und eignet sich damit für parallele Rechenlasten wie KI-Training, Inferenz oder Simulationen.

Rechenleistung dort, wo Daten entstehen
Der EdgeX-6000 steht exemplarisch für einen grundlegenden Wandel in der IT-Architektur: Hochleistungsrechnen verlagert sich zunehmend vom Rechenzentrum an den Netzwerkrand. Diese Entwicklung wird durch Anforderungen wie Echtzeitanalyse, geringe Latenzen und Datensouveränität getrieben.

Durch die lokale Datenverarbeitung können Unternehmen schnellere Reaktionszeiten erzielen, Abhängigkeiten von Cloud-Infrastrukturen reduzieren und gleichzeitig Sicherheits- und Compliance-Anforderungen besser erfüllen.

Robust, leistungsstark und für den Praxiseinsatz entwickelt
Im Vergleich zu klassischen Serversystemen bietet der EdgeX-6000 eine deutlich höhere Rechendichte auf kleinerem Raum. Das System vereint leistungsfähige GPU-Beschleunigung mit optimierter Energieversorgung und durchdachtem Thermalkonzept, um auch unter Dauerlast stabile Performance sicherzustellen.

Dank umfangreicher Schnittstellen, Hochgeschwindigkeits-Netzwerkanbindung sowie Remote-Management-Funktionen lässt sich die Plattform flexibel in bestehende Infrastrukturen integrieren und effizient betreiben.

Typische Einsatzbereiche sind unter anderem industrielle Automatisierung, Machine Vision, intelligente Logistik, medizinische Bildverarbeitung sowie KI-gestützte Analysen in Echtzeit.

Mit dem EdgeX-6000 bietet BRESSNER eine zukunftssichere Plattform für Unternehmen, die leistungsfähige KI- und HPC-Anwendungen direkt am Edge realisieren möchten.

As a system integrator and value-added distributor, BRESSNER Technology provides its customers with access to this innovative storage technology and supports integration into customized system architectures.

Ultra-compact design for maximum design flexibility

The new e.MMC modules of the E700Pc and E600Vc series are based on a 125-ball FBGA package and are up to 67 percent smaller than conventional e.MMC solutions. With a height of only 0.65 mm, they are ideally suited for ultra-slim devices such as smart glasses or other compact embedded applications where every millimeter matters.

Despite the significant miniaturization, performance remains at a high level: the modules support the JEDEC e.MMC 5.1 standard (HS400) and achieve data transfer rates of up to 400 MB/s.

High energy efficiency for battery-powered systems

A key feature of the new series is its optimized firmware, enabling fast transitions between active and idle modes. This allows for power savings of up to 70 percent, a crucial advantage for mobile and battery-powered applications.

“With the new e.MMC Smaller Footprint series, we offer our customers a state-of-the-art storage solution specifically designed for the requirements of compact and energy-efficient systems. Especially in the field of wearables and edge AI, this opens up new possibilities in product design,” explains Maximilian Kopp, Account Manager at BRESSNER Technology.

Flexible storage options and high endurance

The series offers different configurations to meet various requirements:

• E600Vc (3D TLC) with 64 GB for standard applications
• E700Pc (pSLC mode) with 20 GB and an exceptionally high endurance of up to 680 TBW

Advanced technologies such as error correction, wear leveling, as well as auto and dynamic data refresh ensure high data integrity and extend the lifespan of the storage solutions even under intensive use.

Designed for industrial environments

The ATP e.MMC Smaller Footprint series is engineered for operation in demanding environments. It supports an extended temperature range of -25°C to +85°C and, thanks to its soldered design, offers high resistance to vibration, making it ideal for industrial, mobile, and outdoor applications.

Als Systemintegrator und Value-Added-Distributor bietet BRESSNER Technology seinen Kunden Zugang zu dieser innovativen Speichertechnologie und unterstützt bei der Integration in individuelle Systemarchitekturen.

Ultrakompaktes Design für maximale Designfreiheit

Die neuen e.MMC-Module der Serien E700Pc und E600Vc basieren auf einem 125-Ball-FBGA-Gehäuse und sind bis zu 67 Prozent kleiner als herkömmliche e.MMC-Lösungen. Mit einer Bauhöhe von nur 0,65 mm eignen sie sich ideal für besonders schlanke Geräte wie Smart Glasses oder andere kompakte Embedded-Anwendungen, bei denen jeder Millimeter zählt.

Trotz der drastischen Miniaturisierung bleibt die Leistung auf hohem Niveau: Die Module unterstützen den JEDEC e.MMC 5.1 Standard (HS400) und erreichen Datenraten von bis zu 400 MB/s.

Hohe Energieeffizienz für batteriebetriebene Systeme

Ein zentrales Merkmal der neuen Serie ist die optimierte Firmware, die schnelle Wechsel zwischen Aktiv- und Ruhemodus ermöglicht. Dadurch lassen sich Energieeinsparungen von bis zu 70 Prozent erzielen. Ein entscheidender Vorteil für mobile und batteriebetriebene Anwendungen.

„Mit der neuen e.MMC Smaller Footprint Serie bieten wir unseren Kunden eine hochmoderne Speicherlösung, die speziell für die Anforderungen kompakter und energieeffizienter Systeme entwickelt wurde. Gerade im Bereich Wearables und Edge AI eröffnen sich damit neue Möglichkeiten im Produktdesign“, erklärt Maximilian Kopp, Account Manager bei BRESSNER Technology.

Flexible Speicheroptionen und hohe Lebensdauer

Die Serie bietet unterschiedliche Konfigurationen für verschiedene Anforderungen:

• E600Vc (3D TLC) mit 64 GB für klassische Anwendungen
• E700Pc (pSLC-Modus) mit 20 GB und einer besonders hohen Lebensdauer von bis zu 680 TBW

Fortschrittliche Technologien wie Error Correction, Wear Leveling sowie Auto- und Dynamic Data Refresh gewährleisten eine hohe Datenintegrität und verlängern die Lebensdauer der Speicherlösungen auch unter intensiver Nutzung.

Robust für industrielle Einsatzbedingungen

Die ATP e.MMC Smaller Footprint Serie ist für den Einsatz in anspruchsvollen Umgebungen ausgelegt. Sie unterstützt einen erweiterten Temperaturbereich von -25 °C bis +85 °C und bietet dank verlötetem Design eine hohe Vibrationsfestigkeit, ideal für industrielle, mobile und Outdoor-Anwendungen.