Im Vergleich zu klassischen UV-Systemen mit Quecksilberdampflampen arbeitet die UV-LED-Technologie ohne Aufwärmzeit, ist sofort betriebsbereit und lässt sich exakt regeln. Sie ist quecksilberfrei, erzeugt bei den relevanten UVA-Wellenlängen kein Ozon und reduziert den Wärmeeintrag in die Baugruppe. Gerade bei temperaturempfindlichen Bauteilen, steigenden Anforderungen an Nachhaltigkeit und wachsender Bedeutung von Traceability bietet dies klare Vorteile für eine zukunftssichere Fertigung.

Stationäre Vollflächenbelichtung als Kern des Prozesses

Das zentrale Prozessprinzip des RDS UV LED ist die stationäre Vollflächenbelichtung. Während Durchlaufsysteme von Transportdynamik, Bandgeschwindigkeit und positionsabhängigen Verweilzeiten beeinflusst werden können, wird die Leiterplatte im RDS UV LED während der definierten Belichtungszeit fix positioniert und über die gesamte aktivierte Fläche gleichzeitig bestrahlt. Dadurch entstehen reproduzierbare Bedingungen: Belichtungszeit, Intensität, Arbeitsabstand und aktive Segmentbereiche sind klar definierbar und rezeptierbar.

Besonders bei Baugruppen mit unterschiedlichen Bauteilhöhen stärkt dieses Konzept die Prozesssicherheit. Abstand und Ausrichtung bleiben während des Belichtungsschritts konstant; Schattenbereiche und Schwankungen durch Relativbewegung werden reduziert. Für Anwender bedeutet das eine gleichmäßige Aushärtung über die gesamte Nutzfläche und damit eine hohe Beschichtungsqualität – auch bei anspruchsvollen Layouts und empfindlichen Lacksystemen.

Homogenität durch Segmentierung und gezielte Überstrahlung

Der RDS UV LED arbeitet mit einem 500 x 500 mm großen UV-LED-Belichtungsfeld. Die LED-Lichtquelle besteht aus vier separat steuerbaren Segmenten mit jeweils 125 mm Breite, die abhängig von der definierten Leiterplattenbreite zugeschaltet werden. So wird nur die tatsächlich benötigte Fläche aktiviert. Das reduziert unnötigen Energieeintrag außerhalb der Nutzfläche und unterstützt eine schonende thermische Prozessführung.

Für die Qualität der UV-Härtung ist nicht allein die maximale Intensität entscheidend, sondern die Gleichmäßigkeit der Strahlungsverteilung. Das Anlagenkonzept sieht deshalb eine gezielte Überstrahlung der Leiterplattenkante vor: Bei einer Leiterplattengröße von bis zu 410 x 410 mm stehen 45 mm Überstrahlung je Seite zur Verfügung. Die Baugruppe liegt dadurch im besonders homogenen Bereich des Belichtungsfeldes mit einer Homogenitätsverteilung von bis zu 95 %. Optional kann die Anlage Leiterplatten bis 500 x 500 mm verarbeiten; bei voller Ausnutzung des Belichtungsfeldes ist die Randhomogenität anwendungsspezifisch zu bewerten.

Definierte Wellenlängen für kontrollierte Aushärtung

UV-LED-Systeme emittieren kein breites Spektrum, sondern definierte Wellenlängen. Der RDS UV LED ist für Module mit 365, 385, 395 oder 405 nm vorgesehen. Damit lässt sich die eingestrahlte Energie präzise auf das jeweilige Lack- oder Klebstoffsystem abstimmen. Die Auswahl der passenden Wellenlänge erfolgt in Abhängigkeit von Photoinitiatoren, Schichtdicke und Materialfreigabe. Rehm Thermal Systems weist darauf hin, dass die Umstellung von Breitband-UV auf UV-LED kein einfacher Lampentausch ist: Für stabile Ergebnisse müssen Wellenlänge, Dosis, Intensität, Homogenität, Temperaturführung und Materialchemie gemeinsam validiert werden.

Die präzise Regelbarkeit der UV-LED-Technologie eröffnet dabei ein sehr robustes Prozessfenster. Da LED-Module ohne Vorwärmzeit volle Leistung erreichen, können sie taktgenau aktiviert und bei Pausen in den Standby-Betrieb versetzt werden. Das senkt den Energiebedarf und vereinfacht die Prozesssteuerung. Gleichzeitig reduziert die lange Lebensdauer der LED-Module von über 20.000 Betriebsstunden den Wartungsaufwand und erhöht die Anlagenverfügbarkeit.

Kompakt, integriert und Industrie 4.0-ready

Der RDS UV LED wurde für die Anforderungen moderner Elektroniklinien entwickelt. Im Semi-Batch-Betrieb verbindet die Anlage die Vorteile stationärer Belichtung mit den Anforderungen einer Inlinefertigung und ermöglicht Taktzeiten von wenigen Sekunden. Die automatische Transportbreitenverstellung deckt 50 bis 508 mm ab. Die Anlage ist als inline Lösung konzipiert und für die Einbindung in digitalisierte Fertigungskonzepte vorbereitet.

Als rückverfolgbare Prozesswerte kommen unter anderem Belichtungszeit, Intensität, aktive UV-LED-Segmente, Segmenttemperaturen, Betriebsstunden und Systemstatusmeldungen infrage. Über Schnittstellen wie SMEMA, Hermes oder MES-Anbindung lässt sich der Aushärteprozess mit qualitätsrelevanten Produktionsdaten verknüpfen. Die nutzerfreundliche ViCON Software unterstützt die Bedienung über Touch-Funktionen und stellt zentrale Anlagen- und Prozessinformationen übersichtlich bereit.

Nachhaltigkeit mit wirtschaftlichem Nutzen

Neben der Prozessqualität adressiert das Trocknungssystem RDS UV LED zentrale Wirtschaftlichkeits- und Nachhaltigkeitsziele. Die UV-LED-Technologie ermöglicht bis zu 70 % geringeren Energieverbrauch im Vergleich zu konventionellen UV-Lampen und bis zu 70 % weniger Footprint. Die Abluftmenge liegt bei 500 m³/h und damit deutlich niedriger als bei vielen klassischen Systemen. Da keine quecksilberhaltigen Strahler eingesetzt werden und keine Ozonbildung entsteht, unterstützt der Ofen umweltfreundliche und rechtssichere Produktionsprozesse.

„Mit dem RDS UV LED denken wir UV-Aushärtung als kontrollierten Prozess – nicht nur als Lichtquelle“, sagt Manuel Schwarzenbolz, Forschung & Entwicklung Rehm Thermal Systems. „Stationäre Vollflächenbelichtung, Segmentierung, Homogenitätsmanagement und digitale Prozessdaten schaffen die Basis für reproduzierbare Qualität, kurze Taktzeiten und eine ressourcenschonende Elektronikfertigung.“

Produktinformation RDS UV LED auf einen Blick

Der RDS UV LED härtet UV-Schutzlacke, Klebstoffe und Vergussmassen schnell, gleichmäßig und ressourcenschonend aus. Kernelemente sind ein 500 x 500 mm großes UV-LED-Panel, vier Segmente à 125 mm, definierte Wellenlängen von 365, 385, 395 oder 405 nm, stationäre Vollflächenbelichtung, Überstrahlung bis 45 mm je Seite für hohe Randhomogenität, geringe Wärmebelastung, LED-Module mit über 20.000 Betriebsstunden, automatische Transportbreitenverstellung von 50 bis 508 mm, ViCON Bedienoberfläche sowie Inline-, MES- und Hermes-Kompatibilität.

Electronic assemblies perform key functions in safety-critical applications – from airbag systems in vehicles to sensors in aircraft or industrial control systems. To provide long-term protection against moisture, dust, corrosion, vibration and thermal stress, assemblies are often coated, encapsulated or potted and then reliably dried or cured.

The requirements for these processes are diverse: the product, coating material, solvent content, throughput and temperature-time profile determine the system design. Key factors include temperature homogeneity, reproducibility, energy efficiency and simple integration into existing production lines. Rehm Thermal Systems develops customized drying and curing systems that are precisely tailored to the product, process and production environment.

The portfolio ranges from horizontal and meander dryers to magazine dryers and UV systems, as well as reel-to-reel solutions for flexible substrates and compact vertical dryers. Especially where production space is limited, the vertical drying concept is becoming increasingly important: the vertical dryer makes use of the available room height and enables high process capacity with a minimal footprint.

The new RVDS vertical dryer from Rehm for reliable coating drying and curing of electronic assemblies

When drying processes need to be safe, reproducible and space-saving at the same time, Rehm’s vertical dryer is the ideal solution. The system has been developed for drying and curing a wide variety of assemblies and combines high process stability with an extremely compact design. Thanks to the vertical transport principle, valuable production space is saved without compromising on quality, temperature control or throughput.

Compact design for high performance

The new Rehm vertical dryer combines high thermal performance with an exceptionally small footprint. The system dimensions are approximately 2.5 m in width, 2.0 m in depth and 3.9 m in height. This makes the system especially suitable for production environments where floor space is limited and efficiency per square meter is crucial.

Designed for demanding assemblies

The system concept is designed for carrier sizes of 500 × 500 mm and can process products of up to 420 × 400 × 110 mm, with a product weight of around 3,000 g. This makes the vertical dryer suitable not only for conventional coated PCBs, but also for larger and more complex assemblies that need to be guided securely and tempered reproducibly.

Precise temperature control for stable results

The heating system operates according to the convection principle with circulating air. Several separately controllable heating zones allow the process to be precisely adapted to the coating application quantity, solvent throughput and product specification. Targeted airflow in the process towers ensures homogeneous heating of the assemblies and creates the basis for reproducible process sequences and high product quality. Separately controllable heating zones, individually adjustable supply and exhaust air, and an optional segmented cooling section ensure an optimal airflow concept within the process chamber.

Intelligent carrier and stacking concept

A central feature of the system is the vertical stacking principle. The products are transported on specially designed carriers. Centering spacer elements enable the carriers to be stacked safely and precisely. With up to 20 product carriers per stack, high capacity is achieved in a very compact system design.

Clean transport principle for sensitive electronics

Transport through the system is carried out via a vertical circulation and transfer system with defined lifting and transfer movements. The carriers in the process towers are stacked on top of each other and guided through the system by lift, longitudinal transport and transfer units. The result is a clean, controlled material flow combined with high process density. In addition, conventional chain and lubricant concepts can be avoided in the hot process area, reducing the risk of contamination for sensitive assemblies.

Flexible loading concepts for different production environments

The vertical dryer is not limited to a single line concept, but is designed for several loading variants:

• automatic inline loading
  • manual loading
  • optional robotic loading

This allows the system to be adapted to different levels of automation and production structures. Particularly important: according to the concept, manual loading must also be possible. This significantly expands the range of applications, for example in pilot production, flexible lines or production environments with frequently changing batch sizes.

Adaptable to your production line

The system can be designed with several configuration options. These include different loading and unloading positions, various loading methods, and the design of the stack height or the number of carriers in circulation. Alternative unloading positions are also possible in order to optimally adapt the layout to the production line. This allows the vertical dryer to be specifically tailored to the available space, material flow and desired level of automation.

Cooling, protecting and further processing

The system can optionally be equipped with segmented cooling in the second tower. This ensures controlled and product-friendly cooling after the thermal process. It supports stable results and safe further processing downstream.

Developed for modern electronics manufacturing

Whether automotive, aerospace, industrial electronics or other applications with high requirements for drying processes and reliability: Rehm’s vertical dryer supports stable, documentable and economical processes. By combining a vertical system concept, clean carrier transport and flexible integration options, it provides a future-proof solution for modern electronics manufacturing.

Rehm Thermal Systems supports users as early as the concept phase in defining the optimal technology and process parameters. The result is customized drying solutions that sustainably improve quality, cost-effectiveness and reliability in electronics manufacturing.

Elektronische Baugruppen übernehmen in sicherheitsrelevanten Anwendungen zentrale Funktionen – vom Airbag-System im Fahrzeug bis zur Sensorik in Flugzeugen oder industriellen Steuerungen. Um sie dauerhaft vor Feuchtigkeit, Staub, Korrosion, Vibrationen und thermischer Belastung zu schützen, werden Baugruppen häufig lackiert, beschichtet oder vergossen und anschließend zuverlässig getrocknet beziehungsweise ausgehärtet.

Die Anforderungen an diese Prozesse sind vielfältig: Produkt, Beschichtungsmaterial, Lösemittelanteil, Durchsatz und Temperatur-Zeit-Profil bestimmen die Auslegung der Anlage. Entscheidend sind Temperaturhomogenität, Reproduzierbarkeit, Energieeffizienz und eine einfache Integration in bestehende Linien. Rehm Thermal Systems entwickelt hierfür maßgeschneiderte Trocknungs- und Aushärtungssysteme, die exakt auf Produkt, Prozess und Produktionsumgebung abgestimmt sind.

Das Portfolio reicht von Horizontal- und Mäandertrocknern über Magazintrockner und UV-Systeme bis hin zu Reel-to-Reel-Lösungen für flexible Substrate und kompakte Vertikaltrockner. Besonders bei begrenzter Produktionsfläche gewinnt das vertikale Trocknungskonzept an Bedeutung: Der Vertikaltrockner nutzt die verfügbare Raumhöhe und ermöglicht hohe Prozesskapazität bei minimalem Footprint.

Der neue Vertikaltrockner RVDS von Rehm für zuverlässige Lacktrocknung und Aushärtung elektronischer Baugruppen

Wenn Trocknungsprozesse sicher, reproduzierbar und zugleich platzsparend ausgeführt werden müssen, ist der Vertikaltrockner von Rehm die ideale Lösung. Das System wurde für das Trocknen und Aushärten unterschiedlichster Baugruppen entwickelt und kombiniert hohe Prozessstabilität mit einer äußerst kompakten Bauweise. Durch das vertikale Transportprinzip wird wertvolle Produktionsfläche eingespart, ohne Kompromisse bei Qualität, Temperaturführung oder Durchsatz einzugehen.

Kompakt gebaut für hohe Leistung

Der neue Rehm-Vertikaltrockner vereint hohe thermische Leistung mit einem ausgesprochen kleinen Footprint. Die Anlagenabmessung liegt bei rund 2,5 m Breite, 2,0 m Tiefe und 3,9 m Höhe. Damit ist das System speziell für Fertigungsumgebungen ausgelegt, in denen Produktions-fläche knapp und Effizienz pro Quadratmeter entscheidend ist.

Für anspruchsvolle Baugruppen ausgelegt

Das Systemkonzept ist für Carriergrößen von 500 × 500 mm ausgelegt und kann Produkte bis zu 420 × 400 × 110 mm sowie ein Produktgewicht von etwa 3.000 g verarbeiten. Damit eignet sich der Vertikaltrockner nicht nur für klassische beschichtete Leiterplatten, sondern auch für größere und komplexere Baugruppen, die sicher geführt und reproduzierbar temperiert werden müssen.

Präzise Temperaturführung für stabile Ergebnisse

Das Heizsystem arbeitet nach dem Konvektionsprinzip im Umluftbetrieb. Mehrere separat regelbare Heizzonen ermöglichen eine exakte Anpassung des Prozesses an Lackmengenauftrag, Lösemitteldurchsatz und Produktspezifikation. Eine gezielte Luftführung in den Prozesstürmen sorgt für eine homogene Durchwärmung der Baugruppen und schafft die Voraussetzung für reproduzierbare Prozessabläufe und hohe Produktqualität. Separat regelbare Heizzonen, individuell einstellbare Zu- und Abluft sowie eine optionale segmentierte Kühlstrecke sorgen für ein optimales Strömungsprinzip in der Prozesskammer.

Intelligentes Carrier- und Stapelkonzept

Ein zentrales Merkmal des Systems ist das vertikale Stapelprinzip. Die Produkte werden auf speziell ausgelegten Trägern transportiert. Zentrierende Abstandselemente ermöglichen ein sicheres und präzises Stapeln der Carrier. Mit bis zu 20 Product-Carrier pro Stapel wird eine hohe Kapazität bei sehr kompakter Bauform erreicht.

Sauberes Transportprinzip für sensible Elektronik

Der Transport durch die Anlage erfolgt über ein vertikales Umlauf- und Transfersystem mit definierten Hub- und Übergabebewegungen. Die Warenträger in den Prozesstürmen werden übereinandergestapelt und über Lift-, Längstransport- und Transfereinheiten durch die Anlage geführt. Das Ergebnis ist ein sauberer, kontrollierter Materialfluss bei gleichzeitig hoher Prozessdichte. Zudem kann im heißen Prozessbereich auf klassische Ketten- und Schmierstoffkonzepte verzichtet werden, was das Risiko einer Kontamination empfindlicher Baugruppen reduziert.

Flexible Beladekonzepte für unterschiedliche Produktions-umgebungen

Der Vertikaltrockner ist nicht auf ein einziges Linienkonzept festgelegt, sondern für mehrere Beladevarianten konzipiert:

• automatische Inline-Beladung,
• manuelle Beladung,
• sowie optionale robotische Beladung.

Damit lässt sich die Anlage an unterschiedliche Automatisierungsgrade und Fertigungsstrukturen anpassen. Besonders wichtig: Laut Konzept muss auch manuelles Beladen möglich sein. Das erweitert die Einsatzmöglichkeiten erheblich, etwa für Pilotfertigungen, flexible Linien oder Produktionen mit häufig wechselnden Losgrößen.

Anpassbar an Ihre Linie

Das System kann mit mehreren Konfigurationsoptionen ausgelegt werden. Dazu zählen unterschiedliche Lade- und Entladepositionen, verschiedene Beladungsarten sowie die Auslegung der Stapelhöhe beziehungsweise der Anzahl der Carrier im Umlauf. Auch alternative Entladepositionen sind möglich, um das Layout optimal auf die Fertigungslinie abzustimmen. So lässt sich der Vertikaltrockner gezielt an Platzverhältnisse, Materialfluss und gewünschten Automatisierungsgrad anpassen.

Kühlen, schützen, weiterverarbeiten

Das System kann optional mit einer segmentierten Kühlung im zweiten Turm ausgestattet werden. Diese sorgt für eine kontrollierte und produktschonende Abkühlung nach dem thermischen Prozess. Das unterstützt stabile Ergebnisse und eine sichere Weiterverarbeitung im Anschluss.

Für moderne Elektronikfertigung entwickelt

Ob Automotive, Aerospace, Industrieelektronik oder andere Anwendungen mit hohen Anforderungen an Trocknungsprozesse und Zuverlässigkeit: Der Vertikaltrockner von Rehm unterstützt stabile, dokumentierbare und wirtschaftliche Prozesse. Durch die Kombination aus vertikalem Anlagenkonzept, sauberem Carriertransport und flexiblen Integrationsmöglichkeiten entsteht eine zukunftsfähige Lösung für moderne Elektronikfertigungen.

Rehm Thermal Systems unterstützt Anwender bereits in der Konzeptionsphase dabei, die optimalen Technologie- und Prozessparameter zu definieren. Das Ergebnis sind maßgeschneiderte Trocknungslösungen, die Qualität, Wirtschaftlichkeit und Zuverlässigkeit in der Elektronikfertigung nachhaltig steigern.

Mit diesem umfassenden Engagement unterstreicht Rehm die strategische Bedeutung des mexikanischen Marktes für die Elektronikfertigung. Mexiko hat sich in den vergangenen Jahren zu einem der wichtigsten Produktionsstandorte auf dem amerikanischen Kontinent entwickelt. Vor allem die Segmente Automotive, Industrieelektronik, Consumer Electronics und EMS profitieren von einem anhaltenden Ausbau lokaler Fertigungskapazitäten. Hinzu kommt ein starker Nearshoring-Trend: Immer mehr internationale Unternehmen verlagern Produktionsvolumen nach Mexiko, um Lieferketten zu verkürzen, flexibler zu produzieren und näher an ihre Absatzmärkte in Nord- und Südamerika zu rücken. Genau daraus entsteht eine wachsende Nachfrage nach leistungsfähigen, zuverlässigen und prozesssicheren thermischen Systemlösungen – ein Umfeld, in dem Rehm mit lokaler Nähe und hoher Anwendungskompetenz bestens positioniert ist.

„Mexiko ist für Rehm seit Jahren weit mehr als ein Vertriebsmarkt – es ist ein zentraler Wachstumsstandort mit großem technologischem Potenzial. Unsere Rolle als Hauptsponsor auf allen großen SMTA Expos 2026 ist deshalb ein klares Bekenntnis zu unseren Kunden in der Region und zur weiteren Entwicklung des Marktes“, betont Luis A. García, Geschäftsführer von Rehm Thermal Systems Mexico.

Rehm ist in Mexiko seit vielen Jahren mit einer eigenen Niederlassung vertreten und hat seine Aktivitäten dort kontinuierlich ausgebaut. Aus den Anfängen mit einem kleinen Team ist eine leistungsfähige Landesgesellschaft mit eigener Infrastruktur, lokalem Service, Ersatzteillager und modernem Technology Center entstanden. 2024 erfolgte zudem der Umzug in ein neues Gebäude mit 960 m² Fläche in einem modernen Industriepark in Guadalajara – ein wichtiger Schritt, um weiteres Wachstum zu ermöglichen und Kunden noch umfassender vor Ort zu betreuen.

Ein wesentlicher Baustein dieser Marktpräsenz ist das Technology Center in Mexiko. Dort bietet Rehm weit mehr als klassische Maschinenpräsentationen: Kunden und Interessenten erhalten Zugang zu praxisnaher Prozessberatung, Applikations-Know-how und realitätsnahen Tests unter Produktionsbedingungen. Rehm unterstützt mit fundierter Beratung nicht nur bei anlagenspezifischen Fragestellungen, sondern auch bei der Auslegung kompletter Prozessketten und bei wirtschaftlichen Bewertungen, etwa im Hinblick auf Total Cost of Ownership. Nach Angaben des Unternehmens stehen entsprechende Anwendungsteams in den Technology Centern in Deutschland, den USA, Mexiko und China zur Verfügung, um optimale Parameter für unterschiedlichste Fertigungsanforderungen zu ermitteln. Auch Trainings, Workshops und Seminare werden in Guadalajara angeboten.

Damit schafft Rehm für Kunden in Mexiko einen konkreten Mehrwert: Neue Produkte und Prozesse lassen sich frühzeitig absichern, Anwendungen testen und individuelle Fertigungslösungen gezielt entwickeln – von Reflow-Lötprozessen über Kondensationslöten bis hin zu Beschichtungs-, Trocknungs- und Testanwendungen. Die Nähe zum Markt verkürzt Wege, beschleunigt Abstimmungen und ermöglicht einen deutlich intensiveren technischen Austausch. Gerade in einem Umfeld, in dem Qualität, Geschwindigkeit und Prozessstabilität entscheidend sind, ist diese lokale Unterstützung ein wesentlicher Erfolgsfaktor.

Die SMTA Expos in Mexiko sind für Rehm deshalb weit mehr als reine Messeauftritte. Sie sind ein Spiegelbild der engen Verbindung zum lokalen Elektronik-Ökosystem – und eine Plattform, um mit Kunden, Partnern und Fachpublikum über aktuelle Anforderungen und zukünftige Entwicklungen ins Gespräch zu kommen. Besonders die regionalen Formate bieten Zugang zu den wichtigsten Fertigungszentren des Landes und bündeln Entscheider, Prozessverantwortliche und Technologieanbieter an den jeweiligen Industriestandorten.

With this comprehensive commitment, Rehm underscores the strategic importance of the Mexican market for electronics manufacturing. In recent years, Mexico has developed into one of the most important production locations on the American continent. In particular, the automotive, industrial electronics, consumer electronics and EMS segments continue to benefit from the ongoing expansion of local manufacturing capacities. In addition, there is a strong nearshoring trend: more and more international companies are relocating production volumes to Mexico in order to shorten supply chains, manufacture more flexibly and be closer to their sales markets in North and South America. This is generating growing demand for powerful, reliable and process-safe thermal system solutions – an environment in which Rehm is ideally positioned thanks to its local presence and strong application expertise.

“Mexico has been far more than just a sales market for Rehm for many years – it is a key growth location with great technological potential. Our role as the main sponsor at all major SMTA Expos 2026 is therefore a clear commitment to our customers in the region and to the continued development of the market,” emphasizes Luis A. García, Managing Director of Rehm Thermal Systems Mexico.

Rehm has maintained its own subsidiary in Mexico for many years and has continuously expanded its activities there. What began with a small team has developed into a strong national organization with its own infrastructure, local service, spare parts warehouse and a modern Technology Center. In 2024, the company also moved into a new building with 960 m² of space in a modern industrial park in Guadalajara – an important step in enabling further growth and supporting customers even more comprehensively on site.

A key pillar of this market presence is the Technology Center in Mexico. There, Rehm offers far more than traditional machine presentations: customers and interested parties gain access to hands-on process consulting, application know-how and realistic tests under production conditions. With well-founded consulting, Rehm supports not only machine-specific issues, but also the design of complete process chains and economic evaluations, for example with regard to total cost of ownership. According to the company, dedicated application teams are available at the Technology Centers in Germany, the USA, Mexico and China to determine optimum parameters for a wide range of manufacturing requirements. Training sessions, workshops and seminars are also offered in Guadalajara.

This creates tangible added value for Rehm customers in Mexico: new products and processes can be validated at an early stage, applications can be tested, and individual manufacturing solutions can be developed in a targeted manner – from reflow soldering processes and condensation soldering to coating, drying and testing applications. Being close to the market shortens distances, speeds up coordination and enables much more intensive technical exchange. Especially in an environment where quality, speed and process stability are critical, this local support is a key success factor.

For Rehm, the SMTA Expos in Mexico are therefore far more than mere trade show appearances. They reflect the company’s close connection to the local electronics ecosystem – and provide a platform for discussing current requirements and future developments with customers, partners and industry professionals. In particular, these regional formats provide access to the country’s most important manufacturing centers and bring together decision-makers, process specialists and technology providers at each industrial location.

Nelson Chong, Sales Manager Rehm ASEAN, unterstreicht die strategische Bedeutung dieser Termine:

„Der asiatische Markt zählt zu den wichtigsten Wachstumstreibern der globalen Elektronikindustrie. Die Messen in China, Korea und Indien sind für uns zentrale Plattformen, um unsere technologische Kompetenz im Bereich Reflowlöten und Conformal Coating unmittelbar vor Ort zu präsentieren. Gleichzeitig ermöglichen sie uns den engen Austausch mit unseren Kunden und Partnern, um gemeinsam passgenaue Lösungen für die Herausforderungen der digitalen Fertigung zu entwickeln.“

Messe-Highlights im Überblick:

productronica China, Shanghai (25. – 27.03.2026)

Im Mittelpunkt der productronica China stehen Zukunftsthemen wie Künstliche Intelligenz, autonome Robotik und Leistungshalbleiter. Rehm präsentiert dort hochflexible Systeme wie die Protecto-Serie für präzises Dispensen und Coating, die Vision-Serie für das Reflowlöten sowie die Dampfphasensysteme der Condenso-Baureihe. Mit optional integrierbarer Formic-Acid-Technologie sind diese Lösungen gezielt auf die hohen Qualitätsanforderungen der Automobil- und Halbleiterindustrie ausgelegt.

Smart SMT & PCB Assembly (SSPA), Korea (01.04. – 03.04.2026)

In Südkorea stehen maximale Prozessstabilität und Nachhaltigkeit im Fokus. Auf der SSPA zeigt Rehm moderne Vakuumtechnologien. Ein besonderes Highlight ist die Condenso, die selbst anspruchsvollste Baugruppen schnell und zuverlässig bei Temperaturen von bis zu 240 °C lötet. Das patentierte Injektionsverfahren ermöglicht eine individuelle Steuerung des Lötprozesses und gewährleistet eine präzise Profilierung. Ein optionales Vakuummodul sorgt für voidfreie Lötstellen – entweder direkt nach dem Lötprozess oder im Rahmen eines Vorvakuums.

productronica India, Greater Noida (08.04. – 10.04.2026)

Mit der kürzlich eröffneten eigenen Niederlassung in Bengaluru unterstreicht Rehm sein Engagement im dynamisch wachsenden indischen Markt. Auf der productronica India in Greater Noida präsentiert das Team Lösungen, die lokale Fertiger gezielt bei der Skalierung ihrer Produktion unterstützen – von der wirtschaftlichen VisionXC für den Stickstoff-Reflowprozess bis hin zu schnellen Servicekonzepten durch das neue lokale Applikationszentrum.

NEPCON China, Shanghai (02.06. – 04.06.2026)

Auf der NEPCON China in Shanghai präsentiert Rehm vom 02. bis 04.06.2026 innovative Reflow-Technologie für die Elektronikfertigung. Im Mittelpunkt steht die VisionXP+ VAC mit Vakuumkammer. Das System ermöglicht Konvektionslöten unter Unterdruck und entfernt Poren, Gaseinschlüsse und Voids zuverlässig direkt nach dem Lötprozess. Besucher erleben leistungsstarke und effiziente Lösungen für höchste Prozesssicherheit, exzellente Qualität und nachhaltige Fertigungsprozesse in der modernen Elektronikproduktion – in einem der dynamischsten Märkte Asiens.

Darüber hinaus unterstreicht Rehm seine starke Präsenz in Mainland China und im ASEAN-Raum durch die regelmäßige Teilnahme an weiteren wichtigen Branchenmessen und Fachveranstaltungen. Dazu zählen unter anderem Formate wie die NEPCON Shenzhen China, die SEMICON Taiwan sowie weitere Elektronik-Events in Asien. Dort pflegt Rehm den persönlichen Austausch mit Kunden und Partnern und positioniert seine Technologien sichtbar in den regionalen Märkten.

Electronics manufacturing is increasingly shaped by smart factory concepts, e-mobility, and the continuous expansion of 5G infrastructure. As requirements for precision, energy efficiency, and connectivity continue to grow, Rehm Thermal Systems will present its latest process solutions at Asia’s leading trade fairs in spring 2026. With appearances in China, South Korea, and India, the company is further expanding its presence in one of the world’s most dynamic electronics markets.

Nelson Chong, Sales Manager Rehm ASEAN, underlines the strategic relevance of these events:

“The Asian market is one of the key driving forces behind the global electronics industry. Trade fairs in China, Korea, and India are essential platforms for us to showcase our technological leadership in reflow soldering and conformal coating. Just as importantly, they allow us to engage directly with our customers and partners and to develop tailored solutions for the challenges of digital manufacturing.”

Trade fair highlights at a glance

productronica China, Shanghai (March 25–27, 2026)

At productronica China, the focus will be on future-oriented technologies such as AI, autonomous robotics, and power semiconductors. Rehm will present highly flexible systems including the Protecto series for precise dispensing and coating, the Vision series for reflow soldering, and the Condenso product line for vapor phase soldering. Equipped with optional formic acid technology that can be integrated directly into the process, these solutions are specifically designed to meet the demanding quality standards of the automotive and semiconductor industries.

Smart SMT & PCB Assembly (SSPA), Korea (April 1–3, 2026)

In South Korea, the emphasis is on maximum process stability and sustainability. At SSPA, Rehm will showcase advanced vacuum technologies. A key highlight is the Condenso system, which reliably solders even highly demanding assemblies at temperatures of up to 240 °C. Its patented injection process enables individual control of the soldering process and ensures precise profile management. An optional vacuum module delivers void-free solder joints either directly after soldering or as a pre-vacuum step.

productronica India, Greater Noida (April 8–10, 2026)

With the recent opening of its own subsidiary in Bengaluru, Rehm is further reinforcing its commitment to the fast-growing Indian market. At the trade fair in Greater Noida, the team will present solutions designed to support local manufacturers in scaling their production operations — from the cost-efficient VisionXC for nitrogen reflow soldering to fast-response service concepts enabled by the new local application center.

NEPCON China, Shanghai (June 2–4, 2026)

At NEPCON China in Shanghai, Rehm will present innovative reflow technology for electronics manufacturing. The spotlight will be on the VisionXP+ VAC with vacuum chamber. This system enables convection soldering under reduced pressure and reliably removes pores, gas inclusions, and voids directly after the soldering process. Visitors will experience powerful and efficient solutions designed to deliver maximum process reliability, outstanding quality, and sustainable manufacturing performance for modern electronics production in one of Asia’s most dynamic markets.

Beyond these events, Rehm continues to underline its strong presence across Mainland China and the ASEAN region through regular participation in other major industry trade fairs and specialist events. These include exhibitions such as NEPCON Shenzhen China, SEMICON Taiwan, and further electronics events throughout Asia, where Rehm maintains close dialogue with customers and partners while strengthening the visibility of its technologies in regional markets.

Attached image material: Impressions from Asian Events 2025 (Photos: Rehm Thermal Systems)

Michael Hanke, Chief Sales Officer, Rehm Thermal Systems:
“Requirements in electronics manufacturing are rising rapidly—especially in terms of quality, efficiency, and sustainability. At IPC APEX EXPO 2026, we will demonstrate in a practical way how our systems for coating, dispensing, and vapor phase and reflow soldering stabilize processes, save resources, and give our customers a true competitive edge.”

At booth 942, Rehm experts will demonstrate the versatile applications of the ProtectoXC dispensing and coating system live and provide insights into more economical vapor phase soldering with the Condenso series and its integrated closed-loop system. In addition, we will exhibit a VisionXC reflow soldering system and share insights into high-performance reflow processes for modern assembly requirements.

Flexible coating and dispensing with the Protecto series

Conformal coating has become indispensable in today’s production environment, reliably protecting electronic assemblies from harsh environmental influences. With the Protecto series, Rehm Thermal Systems offers a platform that supports not only automated coating but also bonding, sealing, and fixing applications. Using the system’s applicators, up to four different materials can be applied “on the fly.” Operation is via the ViCON Protecto software with intuitive, user-friendly functions and flexible access across different devices. This enables manufacturers to respond quickly to market changes and customer-specific requirements in coating and dispensing.

Resource-efficient vapor phase soldering with the Condenso series

Vacuum soldering has long been a proven method in vapor phase systems to significantly reduce voids in solder joints. With the integrated closed-loop system of the Condenso product line for the injected medium Galden®, Rehm supports more economical vapor phase soldering. After soldering, process gas is extracted and cleaned; the Galden® is filtered and purified so that around 99.9% of the medium can be recovered. This reduces consumption and costs, minimizes maintenance effort, and supports stable processes with fewer defective products.

VisionXC reflow soldering system for maximum process reliability

With the VisionXC Nitro, Rehm presents a reflow soldering system with a nitrogen atmosphere for maximum process reliability and reproducible soldering quality: the protective gas minimizes oxidation and improves wetting, also supporting lead-free soldering processes. A modular system concept and a tailored transport solution (including single/dual-lane options and SMEMA/Hermes compatibility) enable flexible production across varying throughput and batch sizes. A multi-zone heating concept with individually controllable zones and controlled cooling ensures precise profiles and high process stability with minimal ΔT. Intelligent flux management (MARS & FMS) keeps the process atmosphere clean, extends maintenance intervals, and supports consistently stable conditions and high system availability.

We look forward to welcoming you at booth 942 and to discussing the specific challenges of your production in person.

Attached image material: Impressions from IPC APEX EXPO 2025 (Photo: Rehm Thermal Systems)

Michael Hanke, Chief Sales Officer, Rehm Thermal Systems:

„Die Anforderungen an Elektronikfertigung steigen rasant – hinsichtlich Qualität, Effizienz und Nachhaltigkeit. Auf der IPC APEX EXPO 2026 zeigen wir praxisnah, wie unsere Systeme für Coating, Dispensen sowie Dampfphasen- und Reflowlöten Prozesse stabilisieren, Ressourcen sparen und unseren Kunden echte Wettbewerbsvorteile sichern.“

An Stand 942 zeigen Ihnen die Rehm-Experten live an einer ProtectoXC die vielfältigen Anwendungsgebiete dieser Dispens- und Beschichtungsanlage und informieren Sie über das wirtschaftlichere Dampfphasenlöten mit der Condenso-Serie durch das integrierte Closed-Loop-System. Zusätzlich stellen wir ein VisionXC Reflow-Lötsystem aus und geben Einblicke in leistungsfähige Reflow-Prozesse für moderne Baugruppenanforderungen.

Flexible Coating- und Dispensmöglichkeiten mit der Protecto-Serie

Conformal Coating ist aus dem modernen Fertigungsalltag nicht mehr wegzudenken, denn die Schutzlackbeschichtung schützt elektronische Baugruppen zuverlässig vor aggressiven Umwelteinflüssen. Mit der Protecto-Serie bietet Rehm Thermal Systems ein System, das nicht nur beim automatisierten Beschichten, sondern auch beim Kleben, Dichten und Fixieren eingesetzt werden kann. Über die Applikatoren lassen sich bis zu vier verschiedene Materialien „on the fly“ direkt applizieren. Bedient wird die Anlage über die ViCON Protecto-Software mit intuitiven, benutzerfreundlichen Funktionen – inklusive flexiblem Zugriff über unterschiedliche Devices. So reagieren Sie schnell auf Marktveränderungen und individuelle Kundenanforderungen in Coating und Dispensen.

Ressourcenschonendes Dampfphasenlöten mit der Condenso-Serie

Das Löten unter Vakuum ist bei Dampfphasenlötsystemen eine bewährte Technik, um Lufteinschlüsse in Lötstellen deutlich zu reduzieren. Mit dem integrierten Closed-Loop-System der Condenso-Baureihe für das injizierte Medium Galden^® unterstützt Rehm ein wirtschaftlicheres Dampfphasenlöten. Nach dem Löten wird Prozessgas abgesaugt, gereinigt und das Galden^® gefiltert sowie von Verunreinigungen gesäubert, sodass ca. 99,9 % des Mediums rückgewonnen werden können. Das reduziert Verbrauch und Kosten, minimiert Wartungsaufwand und unterstützt stabile Prozesse mit weniger Fehlproduktionen.

VisionXC Reflow-Lötsystem für höchste Prozesssicherheit

Mit der VisionXC Nitro zeigt Rehm ein Reflow-Lötsystem mit Stickstoffatmosphäre für höchste Prozesssicherheit und reproduzierbare Lötqualität: Schutzgas minimiert Oxidationen und verbessert die Benetzung der Lötstellen – ausgelegt auch für bleifreie Lötprozesse. Das modulare Anlagenkonzept und ein maßgeschneidertes Transportsystem (u. a. Einzel-/Doppelspur sowie SMEMA-/Hermes-Kompatibilität) ermöglichen flexible Fertigung bei unterschiedlichen Durchsätzen und Losgrößen. Für präzise Profile sorgt ein Mehrzonen-Heizsystem mit individuell regelbaren Zonen sowie kontrollierter Kühlung – für hohe Prozessstabilität bei kleinstem ΔT.  Ein intelligentes Fluxmanagement (MARS & FMS) hält die Prozessgasatmosphäre sauber, verlängert Wartungsintervalle und unterstützt konstant stabile Prozessbedingungen sowie hohe Anlagenverfügbarkeit.

Wir freuen uns auf Ihren Besuch an Stand 942 und auf den persönlichen Austausch über die individuellen Herausforderungen Ihrer Fertigung.