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aReady.COM conga-SMX95 optimiert Time-to-Market und Nutzungsmöglichkeiten
congatec – der führende Anbieter von Embedded und Edge Computing Technologie – überführt sein Angebot an applikationsfertigen aReady. Software-Building-Blocks nun auch auf seine Arm basierten Computer-on-Modules. Den Anfang macht das erfolgreiche SMARC Module conga-SMX95 auf Basis der i.MX95 Applikationsprozessoren von NXP Semiconductor. OEM profitieren von dem neuen aReady.COM mit applikationsfertigen Hardware- und Software-Buildingblocks inklusive OS, Systemkonsolidierung und IoT-Anbindung, durch neue Möglichkeiten, schneller Mehrwert generierende Applikationen in den Markt zu bringen. Zudem adressiert congatec damit auch die hohe Variabilität von Arm-Designs und reduziert für OEM die Komplexität beim Software-Bring-up. Dies wird den Umstieg auf die Arm Technologie für viele Entwickler vereinfachen, die bisher auf den Einsatz von Arm-Prozessoren verzichteten. aReady.COM-Module zeichnen…
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aReady.COM conga-SMX95 optimizes time-to-market and expands usage potential
congatec – the leading provider of embedded and edge computing technology – is extending its portfolio of application-ready aReady. software building blocks to include Arm-based Computer-on-Modules. The first product in this expansion is the successful SMARC module conga-SMX95, based on NXP® Semiconductors’ i.MX 95 applications processors. With application-ready hardware and software building blocks – including OS, system consolidation, and IoT connectivity – the new aReady.COM enables OEMs to bring value-generating applications to market faster. By also addressing the high variability of Arm designs, congatec significantly reduces software bring-up complexity for OEMs. This will simplify the transition to Arm technology for many developers who previously avoided using Arm processors. “Compared to…
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congatec and Kontron partner on embedded computing solutions
congatec – the leading provider of embedded and edge computing technology – is expanding its portfolio of customized embedded computing platforms. With the launch of the aReady.YOURS Partner Program, the company is strengthening its ability to deliver added value to OEMs. The aim is to work with solution partners to develop turnkey systems for markets with strict regulatory and complex technical requirements. Within aReady.YOURS, congatec will lead the development of integrated embedded computing platforms, including low-level software building blocks such as operating systems, IoT connectivity, and hypervisors for system consolidation. The aReady.YOURS partner will take responsibility for key aspects of the system design, including enclosures, application-specific interfaces, and required certifications.…
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congatec und Kontron schließen Partnerschaft für Embedded Computing Lösungen
congatec – der führende Anbieter von Embedded und Edge Computing Technologie – erweitert sein Lösungsangebot für kundenspezifische Embedded-Computing-Plattformen. Mit dem aReady.YOURS-Partner-Programm zündet das Unternehmen die nächste Wertschöpfungsstufe für OEMs. Ziel ist es, gemeinsam mit Lösungspartnern schlüsselfertige Systemdesigns für Märkte mit hohen regulatorischen Anforderungen und hohen bautechnischen Anforderungen zu entwickeln. Mit aReady.YOURS übernimmt congatec die Entwicklung der integrierten Embedded-Computing-Plattformen inklusive der hardwarenahen Software-Building-Blocks wie Betriebssysteme, IoT-Anbindung und Hypervisor für die Systemkonsolidierung. Der aReady.YOURS-Partner ist unter anderem für die spezifische Ausformung des Gesamtsystems inklusive Gehäuse, spezifischer Schnittstellen und eventuell benötigter Zertifizierungen verantwortlich. Im Ergebnis werden OEMs dadurch wirkungsvoll von zeitraubenden Basisarbeiten entlastet. Sie können sich besser auf ihre Kernkompetenzen fokussieren und profitieren…
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conga-TCRP1 combines high performance with maximum scalability and design flexibility
congatec – the leading vendor of embedded and edge computing technology – is enhancing the performance and scalability of its AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series COM Express 3.1 Type 6 Compact modules. The conga-TCRP1 is now available in six new variants with eight, ten, or twelve CPU cores. This makes them an ideal fit for cost-sensitive designs that require a highly flexible and scalable embedded computing platform. Developers can now seamlessly scale from 4 to 12 CPU cores and from 2 to 16 graphics compute units, achieving an optimized balance of CPU, GPU, and NPU resources. Customers can use just one module variant for various designs, ranging from passively cooled, fully enclosed…
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Skalierbare Edge-Performance für anspruchsvolle Applikationen
congatec – der führende Anbieter von Embedded- und Edge-Computing-Technologie – erhöht die Performance und Skalierbarkeit seiner AMD Ryzen AI Embedded P100 Series basierten COM Express 3.1 Type 6 Compact Module. Das conga-TCRP1 ist ab sofort in sechs neuen Varianten mit 8, 10 oder 12 CPU-Kernen verfügbar. Dadurch eignet es sich ideal für kostenoptimierte Designs, die eine hochflexible und skalierbare Embedded-Computing-Plattform erfordern. Entwickler können von 4 bis 12 CPU-Kernen sowie von 2 bis 16 Compute-Units der Grafikeinheit skalieren und so eine optimale Balance aus CPU/GPU/NPU-Leistung erreichen. Kunden können mit nur einer Modulfamilie verschiedenste Devices entwickeln, die von passiv gekühlten, vollständig geschlossenen Designs für robuste Handheld-Geräte und hygienischen Medical-PCs bis hin zu…
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aReady.YOURS from congatec for fast and reliable (full) custom embedded computing designs
congatec – the leading provider of embedded and edge computing technology – today announced its new Customer Application Center and the launch of aReady.YOURS. With this move, congatec expands its aReady. hardware and software building blocks portfolio to include comprehensive customization design and software integration services, delivering near turnkey embedded computing platforms to OEM customers. aReady.YOURS supports customers throughout every phase of development – from requirements engineering and design to series production and lifecycle management. The goal is to bring tailored embedded computing platforms – complete with advanced cooling solutions – from concept to rollout quickly and reliably. With this new offering, congatec further optimizes time-to-market and design reliability for OEMs that rely exclusively…
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congatec expands its highly skilled engineering team, establishing congatec Asia Embedded Design subsidiary
congatec – the leading vendor of embedded and edge computing technology – today announced the establishment of its new subsidiary in Penang, Malaysia, marking a strategic expansion of its engineering and research footprint in Asia. The move signals congatec’s commitment to anchoring high-value embedded computing design, customisation and technical support capabilities in Malaysia as part of its global “local for local” strategy. As part of the expansion, congatec has onboarded an experienced embedded engineering team from Kontron Asia, comprising 23 specialised engineers, with plans to scale the Penang operation to approximately 70 employees over the medium term. The new subsidiary strengthens congatec’s regional research and development (R&D) and technical support…
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congatec launcht COM Express Compact Modul auf Basis der neuesten AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Prozessorserie
congatec – der führende Anbieter von Embedded- und Edge-Computing-Technologie – gibt den Launch einer neuen COM Express 3.1 Type 6 Compact Modulserie bekannt. Die neuen conga-TCRP1 basieren auf den neuesten AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series Prozessoren mit 4 oder 6 Kernen und sind für den Industriellen Temperaturbereich von -40 °C bis +85° C erhältlich sind. Die neuen Module sind entwickelt als effizienter Einstieg in industrielle Edge-KI-Applikationen für Branchen wie Transportation, Medical, Smart-City-Infrastruktur, Gaming, Point-of-Sales, Robotik oder industrielle Automation. Embedded Computing Applikationen beschleunigen sie mit sie bis zu 59 TOPs kombinierter KI-Inferenz-Performance. Davon entfallen bis zu 50 TOPS auf die XDNA2 NPU, den Rest steuern bis zu 6 AMD Zen5…
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congatec launches COM Express Compact module based on the latest AMD Ryzen™ AI Embedded P100 processor series
congatec – the leading provider of embedded and edge computing technology – today launched a new COM Express 3.1 Type 6 Compact module series. The new conga-TCRP1 modules are based on the latest AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series processors with 4 or 6 cores and support the industrial temperature range from -40 to +85 °C. The new modules are designed to provide an efficient entry into industrial edge AI applications across markets including transportation, medical, smart city infrastructure, gaming, point-of-sale, robotics, and industrial automation. They accelerate embedded computing applications with up to 59 TOPS of combined AI inference performance, with up to 50 TOPS provided by the XDNA2 NPU, and…
