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Mehr Leistung für stromsparende 24/7-Systeme
congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computer Technologie – stellt das conga-TCV2 vor, ein brandneues COM Express Compact Computer-on-Module auf Basis von AMD RyzenEmbedded V2000 Prozessoren. Mit der doppelten Leistung im Vergleich zum bereits eingeführten AMD Ryzen Embedded V1000 setzt das Modul einen neuen Performance-pro-Watt-Benchmark, der seine maximale Leistungsverbesserung in 15-Watt-TDP-Designs entfaltet[1]. Der außergewöhnliche Performancesprung dieser Low-Power-Plattform wurde mit der reale Anwendungsszenarien simulierenden, plattformübergreifenden Testsuite Cinebench R15 nt validiert. Im Vergleich zu Modulen mit AMD Ryzen Embedded V1608B Prozessoren liefern conga-TCV2 Module ein Leistungsplus von 97% (V2516) bis 140% (V2718) bei bis zu 8 Kernen. Dank der neuen 7 nm Zen 2 Kerne stieg auch die Single-Core-Performance…
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Low-Power-Flaggschiff für Embedded Vision und KI
congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computer Technologie – präsentiert auf der embedded world 2021 DIGITAL seine brandneuen Low-Power-SMARC 2.1 Computer-on-Modules mit NXP i.MX 8M Plus-Prozessor für industrielle Edge-Analytik, Embedded Vision und künstliche Intelligenz (KI). Mit seinen Machine- und Deep-Learning-Fähigkeiten ermöglicht das neue Ultra-Low-Power-Modul conga-SMX8-Plus industriellen Embedded-Systemen, ihre Umgebung zu sehen und zu analysieren – für Situational Awareness, visuelle Inspektion, Identifikation, Überwachung und Tracking sowie für gestenbasierte, berührungslose Maschinenbedienung und Augmented Reality. Zu den technischen Highlights der Arm Cortex-A53-basierten Quad-Core-Prozessorplattform gehören die integrierte Neural Processing Unit (NPU) für KI-Rechenleistung und der Image Signal Processor (ISP) für die parallele Echtzeitverarbeitung von hochauflösenden Bildern und Videostreams der beiden integrierten…
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Auf der Überholspur zu Gen4
congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computer Technologie – präsentiert auf der embedded world 2021 DIGITAL ein brandneues Starterset für COM-HPC. Es ist für modulare Systemdesigns optimiert, die die neuesten High-Speed-Schnittstellentechnologien wie PCIe Gen4, USB 4.0 und ultraschnelle bis zu 2×25 GbE-Konnektivität sowie die integrierte MIPI-CSI-Vision-Funktionalität nutzen. Es basiert auf congatec‘s PICMG COM-HPC Computer-on-Module conga-HPC/cTLU, das mit Intel Core-Prozessortechnologie der 11. Generation (Codename Tiger Lake) bestückt ist. Diese neue High-End Embedded-Modul-Generation richtet sich an Systemingenieure, die breitbandig vernetzte Edge-Geräte entwickeln, welche im Zuge der Entwicklung des industriellen IoT entstehen. Zu den Zielmärkten gehören unter anderem Medizintechnik, Automatisierung, Transport und autonome Mobilität sowie bildverarbeitungsbasierte Inspektions- und Videoüberwachungssysteme. „Unser…
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Embedded at the edge and in the fog
congatec is expanding its embedded and edge computing solution platform offering to include the new market of rugged fog computer technologies. Used in various industrial as well as critical network applications, rugged fog computers reside in the network computing and communication pyramid above the edge device layer. They serve the edge computing market with highly reliable real-time cloud server performance provided by on-premise as well as critical network infrastructure installations. Together, fog and edge devices build the real-time edge computing market that is rapidly gaining importance in embedded computing for harsh environments. The global edge computing market was valued at USD 3.5 billion in 2019, with a predicted CAGR exceeding…
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Hot stuff for extreme temperatures
congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – introduces six new Computer-on-Modules with 11th Gen Intel Core processors for the extended temperature range. Built with high-quality components designed to withstand extreme temperatures from -40 to +85°C, the new COM-HPC and COM Express Type 6 Computer-on-Modules provide all features and services required for reliable operation in the most challenging environments. The value package includes rugged passive cooling options, optional conformal coating for protection against corrosion due to moisture or condensation, a list of recommended carrier board schematics and suitable components for the extended temperature range for highest reliability. This impressive technical feature set is complemented by a…
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Real-time operation over broadband
congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – introduces new application-ready platforms for tactile internet applications over public broadband as well as private IP networks. They support Time Sensitive Networking (TSN) in combination with the new Intel Time Coordinated Computing (Intel TCC) technology, which complements the TSN Ethernet standard based on latest Intel IP technology. The goal is to reduce latency and minimize jitter in real-time synchronized processes. The demo platforms enable tactile internet applications on the basis of open internet standards, finally paving the way for IP based real-time communication and real-time control infrastructures. Above all, such platforms are perfect for the digitization of process…
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Important milestone for the COM-HPC integration
congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – introduces the first carrier board and cooling solutions building the foundation of the new ecosystem for the brand new PICMG COM-HPC standard. They are a major milestone for the COM-HPC integration and have been created to accelerate the utilization of congatec’s COM-HPC modules based on the latest 11th Gen Intel Core processors (code name Tiger Lake). The new COM-HPC standard impresses with a broad range of latest high-speed interfaces such as PCIe Gen 4 and USB4, a future proof high-speed connector, and a comprehensive feature set for remote management. The latter, in particular, is of utmost importance for all…
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Massively more power on much smaller footprint
congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – significantly broadens the application areas of its AMD Ryzen Embedded processor based COM Express Type 6 platforms towards smaller but more powerful system designs by premiering the brand new AMD Ryzen Embedded V2000 processor launched today on the COM Express Compact footprint. The new congatec conga-TCV2 powered by the new Ryzen Embedded V2000 processor impresses with up to 2x generational uplift in performance per watt [1], a 2x more CPU cores compared to previous generations [2], at only 76% of the previous size [3] on a 100% pin-compatible form factor. The powerful AMD Ryzen Embedded V2000 SoC integrates…
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Eingebettet am Edge und in der Fog
congatec erweitert sein Angebot an Lösungsplattformen für das Embedded- und Edge-Computing, um nun auch den neuen Markt der robusten Fog-Computertechnologien zu adressieren. Robuste Fog-Computer – die sowohl in verschiedenen industriellen als auch kritischen Netzwerkapplikationen eingesetzt werden – befinden sich in der Netzwerkcomputing- und Kommunikationspyramide oberhalb vom Edge-Device-Level. Sie bedienen den Edge-Computing-Markt mit hochzuverlässiger Echtzeit-Cloudserver-Performance, die sowohl in On-Premise- als auch in kritischen Netzwerkinfrastruktur-Installationen bereitgestellt wird. Zusammen bilden die Fog- und Edge-Devices den Echtzeit-Edge-Computing-Markt, der im Bereich des Embedded-Computings für raue Umgebungen rasch an Bedeutung gewinnt. Der globale Edge-Computing-Markt wurde 2019 auf 3,5 Milliarden USD geschätzt, mit einer prognostizierten jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von über 37% für den Zeitraum 2020 bis 2027[1].…
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Heiße Ware für extreme Temperaturen
congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computing Technologie – stellt sechs neue Computer-on-Modules für den erweiterten Temperaturbereich vor, die mit Intel Core Prozessoren der 11. Generation bestückt sind. Die neuen COM-HPC und COM Express Typ 6 Computer-on-Modules sind mit besonders hochwertigen Komponenten ausgerüstet um extremen Temperaturen von -40 bis +85°C zu widerstehen und bieten alle Funktionen und Dienste, die für einen zuverlässigen Betrieb unter anspruchsvollsten Umgebungsbedingungen erforderlich sind. Das Angebotsspektrum umfasst robuste Auslegungen mit passiver Kühlung, optionaler Schutzbeschichtung (Conformal Coating) gegen Korrosion durch Feuchtigkeit oder Kondensation sowie eine Liste mit empfehlenswerten Carrierboard-Schaltplänen und geeigneten Komponenten für den erweiterten Temperaturbereich für höchste Zuverlässigkeit. Dieser beeindruckende technische Funktionsumfang wird…
