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MIPI-Kamera-Support applikationsfertig onboard realisiert
congatec – ein führender Anbieter von Embedded Computing Technologie – erweitert sein Embedded Vision Angebot um eine neue Lösungsplattform für die NXP i.MX 8 Prozessorserie. Die applikationsfertige Arm-Plattform integriert erstmals alle Bauelemente komplett onboard, die für den MIPI-Kamera-Support benötigt werden, sodass Kameratechnologie von Embedded Vision Partnern wie Basler plug & play angebunden werden kann. Da die 3,5 Zoll basierte Plattform modular aufgebaut ist und auf dem SMARC Standard basiert, können OEMs ihre Systemlösungen auf Basis eines umfassenden Ökosystems schnell und kosteneffizient mit Off-the-Shelf-Komponenten skalieren und umsetzen. Dank Langzeitverfügbarkeit, Robustheit, geringem Stromverbrauch und hoher Skalierbarkeit eignet sich die neue congatec Embedded Vision Plattform für zahlreiche Embedded-Vision-Applikationen wie automatische Checkoutsysteme im Einzelhandel,…
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SMARC Module machen die neuen 3,5 Zoll Boards skalierbar
Nach dem erfolgreichen Einstieg in den Markt der 3,5 Zoll SBCs Mitte letzten Jahres legt congatec nach und stellt ein neues Carrierboard dieses standardisierten Formfaktors vor, das durch seinen Steckplatz für Arm basierte SMARC Module besticht. Seine I/Os sind für den Einsatz des gesamten NXP i.MX8 Modulportfolios von congatec optimiert und es ist in 12 unterschiedlichen Prozessorbestückungen verfügbar. Aus Sicht der von proprietären Designs geprägten Arm-Prozessorwelt ist dieses 3,5 Zoll Board-Design ein weiterer Schritt in Richtung Commercial-off-the-Shelf (COTS) verfügbarer Standard-Boards und Systeme für schnellste Time-to-Market. OEMs können sie komplett ohne Hardwareentwicklungsaufwand in ihre Systemlösungen implementieren und hierzu die großen Ökosysteme der Standard-Formfaktoren nutzen. Die schnelle Anpassung der I/Os ist ein…
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congatec stellt besonders leistungsfähige Kühllösungen für 3,5 Zoll SBC vor
congatec – ein führender Anbieter von Embedded Computing Technologie – stellt für seine 3,5 Zoll Single Board Computer (SBC) drei neue Kühllösungen der Embedded-Premiumklasse vor. Sie wurden auf Basis der PICMG Spezifikationen für standardisierte COM Express Heatspreader entwickelt und bieten dank besonders großem Footprint maximale Kühlmasse und Fläche für extrem leistungsfähige 3,5-Zoll SBC-Designs. Die Abwärme der CPU Hotspots wird dank massivem Leichtmetall-Heatspreader in allen Lösungen effektiv, schnell und standardisiert abgeführt. Je nach TDP kann der Heatspreader zusätzlich um passive Kühlkörper mit Kühlrippen oder aktive Lüftungssysteme erweitert werden. Die Bauhöhe der drei Kühllösungen wurden von congatec ebenfalls standardisiert, sodass OEM zukünftig bei vergleichbaren TDP-Anforderungen Footprint-identische Kühllösungen nutzen können, was die Skalierbarkeit…
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Immer schön cool bleiben
congatec – ein führender Anbieter von Embedded Computing Technologie – stellt drei Kühllösungen für das neue 100 Watt Edge-Server-Ökosystem vor, das derzeit rund um die neuen AMD EPYC Embedded 3000 Series Prozessoren entsteht. Kommen rugged Kühllösungen und Prozessormodule für den 24/7-Betrieb aus einer Hand, brauchen sich OEMs nicht mehr um die Auslegung des Prozessor-Abwärme-Management-Systems zu kümmern. Es werden vielmehr oft sogar Empfehlungen für die Auslegung der Systembelüftung mitgeliefert, sodass sich der Entwicklungsaufwand für das Thermaldesign auf Systemebene ebenfalls deutlich reduziert. Perfekt auf den Prozessor abgestimmte Kühlsysteme sind für das 100 Watt Edge-Server-Ökosystem essentiell, da Überhitzung zu einer schnellen Alterung und damit zum Ausfall der Systeme führen kann. Edge-Server mit Echtzeitanforderungen…
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congatec bringt Rechenleistung verlustfrei auf die Straße
congatec – ein führender Anbieter von Embedded Computing Technologie – gibt bekannt, dass der neue conga-JC370 3,5-Inch SBC mit Intel Core Prozessoren der 8. Generation (Codename Whiskey Lake) in unabhängigen Tests des Elektor Magazins exzellente Ratings beim Boarddesign erzielt und auch im UserBenchmark Speed Test eine phänomenale Platzierung vorzuweisen hat. Im allgemeinen UserBenchmark Vergleich erreichte die mit Intel Core i5-8365UE Prozessor, 4 von maximal 64 GB RAM und Windows 10 Pro bestückte Variante des neuen congatec 3,5 Zoll SBCs das 85te Perzentil. Das bedeutet 15ter von 100 zu sein, dies im Durchschnitt der Ergebnisse Tausender anderer Computer – also auch im Vergleich zu Prozessoren, die wesentlich mehr Leistung verbrauchen. Den…
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Von High-End- bis hin zu Ultra-Low-Power Edge Servern
Zur Embedded World 2020 stellt congatec das gesamte Spektrum der Embedded Edge Computing Logik vor, die von High-End Edge Servern bis hin zu Headless Systemen für Ultra-Low-Power Edge Logik reicht. Schwerpunkte der Präsentationen sind der kommende COM-HPC Standard der PICMG, den congatec mit Christian Eder als Chairman des COM-HPC Subkomitees maßgeblich vorantreibt, sowie das erweiterte SMARC Ökosystem für die NXP i.MX8 Familie, welches congatec unter anderem für den nahtlosen Einsatz von MIPI Kameratechnologie und Künstlicher Intelligenz ausgelegt hat. Ein neues Starter-Kit für Echtzeit-Workload-Konsolidierung sowie Präsentationen von Basler und Hacarus unterstreichen das breite Spektrum. Abgerundet wird die Produktpräsentation am congatec Stand durch innovative Kühllösungen für robuste Embedded Server und Systeme, die…
