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    Happy new year for high-end embedded computers: The world’s fastest Client Computer-on-Modules generation is here

    congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – announces the availability of COM-HPC and COM Express Computer-on-Modules based on high-end 13th Gen Intel Core processors in BGA assembly. congatec expects series production of OEM designs based on these new modules to ramp up quickly and massively as the new processors with long life availability offer vast improvements in many features yet are fully hardware compatible to the predecessors, which makes implementation very fast and easy. With Thunderbolt and enhanced PCIe support up to Gen5, the modules based on the new COM-HPC standard open up new horizons for developers in terms of data throughput, I/O bandwidth and…

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    Frohes neues Jahr für High-End Embedded Computer: Die weltweit schnellste Client Computer-on-Modules Generation ist da

    congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computer-Technologie – gibt die Verfügbarkeit von COM-HPC und COM Express Computer-on-Modules auf Basis der 13. Generation der High-End Intel Core Prozessoren in BGA-Bestückung bekannt. congatec erwartet einen schnellen und massiven Anstieg der Serienproduktion von OEM-Designs auf Basis dieser neuen Module, da die neuen langzeitverfügbaren Prozessoren bei vielen Features enorme Verbesserungen bieten und dennoch vollständig hardwarekompatibel zu ihren Vorgängern sind, was die Implementierung sehr schnell und einfach macht. Die Module nach dem neuen COM-HPC Standard eröffnen Entwicklern dabei mit Thunderbolt und überlegenem PCIe Support bis zu Gen5 neue Horizonte in Bezug auf Datendurchsatz, I/O-Bandbreite und Performancedichte. Die COM Express 3.1 konformen Module sichern…

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    Format Mini pour performances Maxi

    congatec est heureux d’annoncer que le sous-comité technique COM-HPC du PICMG a approuvé le brochage et l’encombrement de la nouvelle spécification du Computer-on-Module COM-HPC Mini haute performance de la taille d’une carte de crédit (95 x 60 mm). Cette nouvelle norme COM-HPC Mini est en passe d’être ratifiée, dont la date est prévue au premier semestre 2023. Conçue pour des applications de petite taille mais extrêmement gourmandes en performances, la nouvelle spécification COM-HPC Mini permettra de développer des micro-ordinateurs ultra-puissants de la taille d’un switch Ethernet de 4 ou 8 ports, par exemple. De tels systèmes aussi petits sont nécessaires dans de nombreux secteurs de l’informatique embarquée et Edge. Les…

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    Mini form factor for maximum performance

    congatec is pleased to announce that the PICMG COM-HPC technical subcommittee has approved the pinout and footprint of the new credit-card-sized (95x60mm) high-performance Computer-on-Module specification COM-HPC Mini. The new COM-HPC Mini standard is now entering the home stretch towards final ratification, which is scheduled for the first half of 2023. Designed for small yet extremely performance-hungry applications the new COM-HPC Mini specification will open up the prospect of developing ultra-powerful microcomputers the size of a 4- or 8-port Ethernet switch, for example. Such small system sizes are needed in many segments of embedded and edge computing. Target markets include box PCs and control cabinet / DIN-rail PCs, adaptive IoT gateways…

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    Mini-Formfaktor für maximale Performance

    congatec freut sich bekannt geben zu können, dass das technische COM-HPC Subkomitee der PICMG das Pinout und den Footprint der neuen scheckkartengroßen (95x60mm) Hochleistungs-Computer-on-Modules-Spezifikation COM-HPC Mini genehmigt hat. Der neue COM-HPC Mini Standard befindet sich nun auf der Zielgeraden zur endgültigen Ratifizierung, die für das erste Halbjahr 2023 geplant ist. Konzipiert für kleine, aber extrem leistungshungrige Applikationen ermöglicht es die neue COM-HPC Mini Spezifikation, extrem leistungsfähige Mikrocomputer zu entwickeln, die beispielsweise so groß sind wie ein Ethernet-Switch mit 4 oder 8 Ports. Solche kleinen Systeme werden in vielen Segmenten des Embedded- und Edge-Computings benötigt. Zu den Zielmärkten gehören Box-PCs sowie Schaltschrank- und Hutschienen-PCs, adaptive IoT-Gateways für das industrielle Brownfield, cybersichere…

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    Augmentation des performances désormais conforme à la norme

    congatec – l’un des principaux fournisseurs de technologies informatiques embarquées et edge, se félicite de la ratification de la norme COM Express 3.1avec le lancement de 10 Computer-on-Modules conformes basés sur les processeurs Intel Core de 12e génération (ancien nom de code Alder Lake). Ces modules seront équipés du nouveau connecteur COM Express 16 Gbps mis à jour et prennent en charge des interfaces à haut débit telles que PCIe 4.0 et USB 3.2. En tant que mises à niveau de la famille de modules COM Express type 6 déjà existante, les nouveaux modules conformes à la norme 3.1 offrent jusqu’à 14 cœurs/20 threads. Avec ces nouveaux modules, les clients…

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    Performance boost now standard-compliant

    congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – welcomes the ratification of the COM Express 3.1 standard with the launch of 10 compliant Computer-on-Modules based on 12th Gen Intel Core processors (formerly codenamed Alder Lake). The modules will be equipped with the new updated 16 Gbps COM Express connector and support high-speed interfaces such as PCIe 4.0 and USB 3.2. As upgrades of the already existing family of COM Express Type 6 modules, the new 3.1 compliant modules offer up to 14 cores/20 threads. With these new modules, customers can now give their designs a performance boost that is compliant to this officially ratified specification. This…

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    Performanceboost jetzt standardkonform

    congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computing-Technologien – begrüßt die Ratifizierung des COM Express 3.1-Standards mit der Einführung von 10 neuen Computer-on-Modules auf Basis von Intel Core Prozessoren der 12. Generation (ehemals Codename Alder Lake). Die Module werden mit dem neuen 16-Gbit/s COM-Express-Konnektor bestückt sein und Hochgeschwindigkeitsschnittstellen wie PCIe 4.0 und USB 3.2 unterstützen. Als Upgrade der bereits bestehenden COM Express Type 6-Modulfamilie unterstützen die neuen 3.1-kompatiblen Module bis zu 14 Cores/20 Threads. Mit diesen neuen Computer-on-Modules können Kunden ihren Designs nun einen Leistungsschub verpassen, der konform zur offiziell ratifizierten Spezifikation ist. Dies bietet ein Maximum an Design-Sicherheit und gewährleistet zuverlässige High-Performance-Roadmaps für bestehende COM Express Designs bis…

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    Accelerating the real-time digitization

    congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – introduces its new ecosystem for TSN aimed at networked factories and critical infrastructures. The goal of the comprehensive edge computing platform portfolio for TSN is to make it as easy for real-time solution providers to build time sensitive networks for smart factory and critical infrastructure operators as deploying standard Ethernet infrastructures. Such entirely connected solutions need secure real-time gateway technologies to connect the brownfield and real-time clouds – both synchronized via Time Sensitive Networking (TSN) for various real-time services. The congatec solution platforms are prepared for reliable low-latency communication at the edge and include real-time hypervisor support for…

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    Booster für die Echtzeit-Digitalisierung

    congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computer-Technologie stellt erstmals sein neues TSN-Ecosystem für vernetzte Fabriken und kritische Infrastrukturen vor. Das Ziel des umfassenden Portfolios an Edge-Computing-Plattformen für TSN ist es, Anbietern von Echtzeitlösungen den Aufbau zeitsensibler Netzwerke für Betreiber von intelligenten Fabriken und kritischen Infrastrukturen genauso einfach zu machen wie den Einsatz von Standard-Ethernet-Infrastrukturen. Umfassend vernetzte Echtzeitlösungen benötigen sichere Echtzeit-Gateway-Technologien, um das Brownfield mit Echtzeit-Clouds zu verbinden – beide synchronisiert über Time Sensitive Networking (TSN) für unterschiedlichste Echtzeitdienste. Die neuen Lösungsplattformen von congatec sind für eine zuverlässige und latenzarme Kommunikation am Edge vorbereitet und beinhalten Echtzeit-Hypervisor-Support, der für die deterministische und sichere Datenverarbeitung und den Datenaustausch zwischen den…

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