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Mini-Formfaktor für maximale Performance
congatec freut sich bekannt geben zu können, dass das technische COM-HPC Subkomitee der PICMG das Pinout und den Footprint der neuen scheckkartengroßen (95x60mm) Hochleistungs-Computer-on-Modules-Spezifikation COM-HPC Mini genehmigt hat. Der neue COM-HPC Mini Standard befindet sich nun auf der Zielgeraden zur endgültigen Ratifizierung, die für das erste Halbjahr 2023 geplant ist. Konzipiert für kleine, aber extrem leistungshungrige Applikationen ermöglicht es die neue COM-HPC Mini Spezifikation, extrem leistungsfähige Mikrocomputer zu entwickeln, die beispielsweise so groß sind wie ein Ethernet-Switch mit 4 oder 8 Ports. Solche kleinen Systeme werden in vielen Segmenten des Embedded- und Edge-Computings benötigt. Zu den Zielmärkten gehören Box-PCs sowie Schaltschrank- und Hutschienen-PCs, adaptive IoT-Gateways für das industrielle Brownfield, cybersichere…
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Augmentation des performances désormais conforme à la norme
congatec – l’un des principaux fournisseurs de technologies informatiques embarquées et edge, se félicite de la ratification de la norme COM Express 3.1avec le lancement de 10 Computer-on-Modules conformes basés sur les processeurs Intel Core de 12e génération (ancien nom de code Alder Lake). Ces modules seront équipés du nouveau connecteur COM Express 16 Gbps mis à jour et prennent en charge des interfaces à haut débit telles que PCIe 4.0 et USB 3.2. En tant que mises à niveau de la famille de modules COM Express type 6 déjà existante, les nouveaux modules conformes à la norme 3.1 offrent jusqu’à 14 cœurs/20 threads. Avec ces nouveaux modules, les clients…
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Performance boost now standard-compliant
congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – welcomes the ratification of the COM Express 3.1 standard with the launch of 10 compliant Computer-on-Modules based on 12th Gen Intel Core processors (formerly codenamed Alder Lake). The modules will be equipped with the new updated 16 Gbps COM Express connector and support high-speed interfaces such as PCIe 4.0 and USB 3.2. As upgrades of the already existing family of COM Express Type 6 modules, the new 3.1 compliant modules offer up to 14 cores/20 threads. With these new modules, customers can now give their designs a performance boost that is compliant to this officially ratified specification. This…
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Performanceboost jetzt standardkonform
congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computing-Technologien – begrüßt die Ratifizierung des COM Express 3.1-Standards mit der Einführung von 10 neuen Computer-on-Modules auf Basis von Intel Core Prozessoren der 12. Generation (ehemals Codename Alder Lake). Die Module werden mit dem neuen 16-Gbit/s COM-Express-Konnektor bestückt sein und Hochgeschwindigkeitsschnittstellen wie PCIe 4.0 und USB 3.2 unterstützen. Als Upgrade der bereits bestehenden COM Express Type 6-Modulfamilie unterstützen die neuen 3.1-kompatiblen Module bis zu 14 Cores/20 Threads. Mit diesen neuen Computer-on-Modules können Kunden ihren Designs nun einen Leistungsschub verpassen, der konform zur offiziell ratifizierten Spezifikation ist. Dies bietet ein Maximum an Design-Sicherheit und gewährleistet zuverlässige High-Performance-Roadmaps für bestehende COM Express Designs bis…
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Accelerating the real-time digitization
congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – introduces its new ecosystem for TSN aimed at networked factories and critical infrastructures. The goal of the comprehensive edge computing platform portfolio for TSN is to make it as easy for real-time solution providers to build time sensitive networks for smart factory and critical infrastructure operators as deploying standard Ethernet infrastructures. Such entirely connected solutions need secure real-time gateway technologies to connect the brownfield and real-time clouds – both synchronized via Time Sensitive Networking (TSN) for various real-time services. The congatec solution platforms are prepared for reliable low-latency communication at the edge and include real-time hypervisor support for…
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Booster für die Echtzeit-Digitalisierung
congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computer-Technologie stellt erstmals sein neues TSN-Ecosystem für vernetzte Fabriken und kritische Infrastrukturen vor. Das Ziel des umfassenden Portfolios an Edge-Computing-Plattformen für TSN ist es, Anbietern von Echtzeitlösungen den Aufbau zeitsensibler Netzwerke für Betreiber von intelligenten Fabriken und kritischen Infrastrukturen genauso einfach zu machen wie den Einsatz von Standard-Ethernet-Infrastrukturen. Umfassend vernetzte Echtzeitlösungen benötigen sichere Echtzeit-Gateway-Technologien, um das Brownfield mit Echtzeit-Clouds zu verbinden – beide synchronisiert über Time Sensitive Networking (TSN) für unterschiedlichste Echtzeitdienste. Die neuen Lösungsplattformen von congatec sind für eine zuverlässige und latenzarme Kommunikation am Edge vorbereitet und beinhalten Echtzeit-Hypervisor-Support, der für die deterministische und sichere Datenverarbeitung und den Datenaustausch zwischen den…
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Healthcare and the cloud: secunet medical connect securely links medical devices and networks
Data processing will shape day-to-day healthcare in the future. Providing a secure gateway for hardware, operating system and interface, secunet medical connect helps companies to implement digitalization for individual needs. With the "one box solution" developed by congatec, S.I.E and secunet, decentralized medical structures can be integrated quickly, agilely and securely. Value-added alliance partners congatec, S.I.E and secunet will be at MEDICA (Hall 3, Stand B50) to present their joint solution portfolio for securely connecting medical devices and networks with modern data-driven IT services and healthcare platforms. The edge gateway family secunet medical connect enables the use of secure and GDPR-compliant cloud applications. Data room edge gateway Hosting secure off-premise…
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Cloud im Gesundheitswesen: secunet medical connect bindet medizinische Geräte und Netzwerke sicher an
Die Datenverarbeitung prägt zukünftig den medizinischen Alltag. secunet medical connect unterstützt Unternehmen als sichere Gateway-Lösung für Hardware, Betriebssystem und Interface dabei, ihre Digitalisierung individuell umzusetzen. Mit der von congatec, S.I.E und secunet gemeinsam entwickelten „one box solution“ lassen sich dezentrale medizinische Strukturen schnell, flexibel und sicher integrieren. Die Wertschöpfungsallianz der Unternehmen congatec, S.I.E und secunet präsentiert auf der MEDICA (Halle 3, Stand B50) ihr Lösungsportfolio zur sicheren Vernetzung medizinscher Geräte und Netzwerke mit modernen datengetriebenen IT-Diensten und Gesundheitsplattformen. Die Edge-Gateway-Familie secunet medical connect ermöglicht die Nutzung sicherer und DSGVO-konformer Cloud-Anwendungen. Das Edge-Gateway des Datenraums Um sichere off-premise gehostete Datenräume zu ermöglichen, müssen Gateway-Plattformen wie secunet medical connect in bestehende klinische…
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SecurityChina (Messe | Beijing)
中国国际社会公共安全产品博览会 中国国际社会公共安全产品博览会（简称“安博会”,英文“Security China”）是由中华人民共和国商 务部批准，中国安全防范产品行业协会主办并承办的科技型展会。2022年12月12-15日将在北京·首钢会展中心（首钢园）举办第十六届安博会。 Eventdatum: 12.12.22 – 14.12.22 Eventort: Beijing Firmenkontakt und Herausgeber der Eventbeschreibung: congatec GmbHAuwiesenstrasse 594469 DeggendorfTelefon: +49 (991) 2700-0Telefax: +49 (991) 2700-111http://www.congatec.com Weiterführende Links Zum Event Originalinserat von congatec GmbH Alle Events von congatec GmbH Für das oben stehende Event ist allein der jeweils angegebene Herausgeber (siehe Firmenkontakt oben) verantwortlich. Dieser ist in der Regel auch Urheber der Eventbeschreibung, sowie der angehängten Bild-, Ton-, Video-, Medien- und Informationsmaterialien. Die United News Network GmbH übernimmt keine Haftung für die Korrektheit oder Vollständigkeit des dargestellten Events. Auch bei Übertragungsfehlern oder anderen Störungen haftet sie nur im Fall von Vorsatz oder grober Fahrlässigkeit. Die Nutzung von hier archivierten Informationen zur…
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EdgeTech+ 2022 (Messe | Yokohama)
It’s all about edge computing Meet us at EdgeTech+ 2022, Booth No. B-L15, Yokohama Exhibition Hall Eventdatum: 16.11.22 – 18.11.22 Eventort: Yokohama Firmenkontakt und Herausgeber der Eventbeschreibung: congatec GmbHAuwiesenstrasse 594469 DeggendorfTelefon: +49 (991) 2700-0Telefax: +49 (991) 2700-111http://www.congatec.com Weiterführende Links Zum Event Originalinserat von congatec GmbH Alle Events von congatec GmbH Für das oben stehende Event ist allein der jeweils angegebene Herausgeber (siehe Firmenkontakt oben) verantwortlich. Dieser ist in der Regel auch Urheber der Eventbeschreibung, sowie der angehängten Bild-, Ton-, Video-, Medien- und Informationsmaterialien. Die United News Network GmbH übernimmt keine Haftung für die Korrektheit oder Vollständigkeit des dargestellten Events. Auch bei Übertragungsfehlern oder anderen Störungen haftet sie nur im…
