• Mikrotechnik

    TDK announces 3D HAL® technology-based position sensor with redundancy for safety-critical applications

    . – New dual-die Hall-effect sensor HAR 3927** offers ratiometric analog output and digital SENT protocol according to SAE J2716 rev. 4 – Superior angular measurement and redundancy functions for safety-critical automotive and industrial applications* in a small SOIC8 SMD package TDK Corporation (TSE:6762) announces the portfolio expansion of its Micronas direct-angle Hall-effect sensor family with the HAR 3927**. This product uses proprietary 3D HAL® pixel-cell technology and addresses the need for ISO 26262-compliant development. The new sensor comes with both a ratiometric analog output as well as a digital SENT interface according to SAE J2716 rev. 4. Samples are already available. The start of production is planned for the first quarter of 2022. The HAR 3927 offers a fully redundant…

    Kommentare deaktiviert für TDK announces 3D HAL® technology-based position sensor with redundancy for safety-critical applications
  • Mikrotechnik

    TDK bietet neue Störfeld-kompensierte 3D HAL®-Sensoren mit Redundanzfunktion und digitalen Ausgangsschnittstellen

      Neue Dual-Die 3D HAL® Sensorfamilie HAR® 39xy auf Basis des Hall-Effekts (HAR 3900 und HAR 3930) zur Positionsbestimmung verfügt über aktive Störfeldkompensation Vollständig redundante Bauelemente im SSOP16 Gehäuse  Hochflexible Design-Architektur unterstützt verschiedene digitale Schnittstellen (SPI, PWM und SENT gemäß SAE J2716) Die TDK Corporation erweitert ihr Micronas 3D HAL® Sensor-Portfolio um die Hall-Sensoren HAR 3900 und HAR 3930*. Diese Produkte ermöglichen eine Störfeld-kompensierte Positionserfassung in Automobil- und Industrieanwendungen und unterstützen gleichzeitig die ISO 26262-konforme Produktentwicklung. Muster sind auf Anfrage erhältlich. Produktionsstart erfolgt im zweiten Quartal 2022. Die Sensoren sind gemäß ISO 26262 als SEooC (Safety Element out of Context) ASIL B-ready definiert und erlauben ASIL D konforme Produktentwicklungen auf Systemebene. Sie bieten eine 3D-Magnetfeldmessung und eine Störfeld-robuste 2D-Positionserfassung. Der HAR 3930 verfügt sowohl…

    Kommentare deaktiviert für TDK bietet neue Störfeld-kompensierte 3D HAL®-Sensoren mit Redundanzfunktion und digitalen Ausgangsschnittstellen
  • Mikrotechnik

    TDK offers new stray-field compensated 3D HAL® sensors with redundancy function and digital output interfaces

    . – New dual-die 3D position sensor family HAR® 39xy (HAR 3900 and HAR 3930) based on Hall-effect allows active stray-field compensation – Fully redundant devices in SSOP16 package – Highly flexible device architecture supports various digital interfaces (SPI, PWM output and SENT according to SAE J2716) TDK Corporation (TSE:6762) expands its Micronas 3D HAL® sensor portfolio with the Hall-sensors HAR 3900 and HAR 3930*. The products enable stray-field compensated position detection in automotive and industrial applications while addressing the need for ISO 26262 compliant developments. Samples are available on request. The start of production begins in the second quarter of 2022. According to ISO 26262, the sensors are SEooC and ASIL B ready, enabling ASIL D…

    Kommentare deaktiviert für TDK offers new stray-field compensated 3D HAL® sensors with redundancy function and digital output interfaces
  • Mikrotechnik

    TDK liefert Störfeld-robuste 3D HAL®-Positionssensoren nun auch mit integrierten Entkopplungskondensatoren

    . Neue 3D-Positionssensoren auf Hall-Effekt-Technologiebasis ermöglichen eine aktive Störfeldkompensation bei homogenen und Gradientenfeldern Drei-Pin-TO92UF-Gehäuse (Single-Mold) mit integrierten Kondensatoren Die hochflexible Sensorarchitektur unterstützt verschiedene digitale Schnittstellen (2- und 3-Draht-PWM-Ausgang, SENT gemäß SAE J2716 Rev. 2016 und PSI5 Rev. 2.x) Die TDK Corporation erweitert ihr Micronas 3D HAL®-Sensorportfolio um die Hall-Sensor-Familie HAC® 39xy* mit integrierten Kondensatoren für eine Störfeld-robuste Positionserkennung in Automobil- und Industrieanwendungen. Das TO92UF-Gehäuse wurde speziell für Anwendungen ohne Leiterplatten entwickelt und enthält sowohl einen Chip aus der HAL® 39xy-Familie* mit Störfeld-Kompensationsfunktion als auch bis zu zwei Kondensatoren mit max. 330 nF. Die neuen Sensoren eignen sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich aller Arten von Ventilen und Aktuatoren, Gangwahlhebel, Bremshub-Positionserkennung oder…

    Kommentare deaktiviert für TDK liefert Störfeld-robuste 3D HAL®-Positionssensoren nun auch mit integrierten Entkopplungskondensatoren
  • Mikrotechnik

    TDK provides its stray-field robust 3D HAL® position sensors now with integrated decoupling capacitors

    . New 3D sensors based on Hall-effect allow active stray-field compensation of homogenous and gradient fields Single-mold three-pin TO92UF leaded package with integrated capacitors Highly flexible device architecture supports various digital interfaces (2-wire and 3-wire PWM output, SENT according to SAE J2716 rev. 2016 and PSI5 rev. 2.x) TDK Corporation (TSE:6762) expands its Micronas 3D HAL® sensor portfolio with the Hall-sensor family HAC® 39xy*, which features integrated capacitors for stray-field robust position detection in automotive and industrial applications. The TO92UF package was designed explicitly for PCB-less applications, combining both a chip from the HAL® 39xy* family featuring stray-field compensation capability, and up to two capacitors with up to 330 nF. The new sensors…

    Kommentare deaktiviert für TDK provides its stray-field robust 3D HAL® position sensors now with integrated decoupling capacitors
  • Mikrotechnik

    TDK kündigt ASIL-B Upgrade der 3D HAL® Direktwinkel-Sensorfamilie HAL 37xy an

    Magnetsensorfamilie auf Basis der 3D HAL®-Technologie mit analogem und digitalem Ausgang für Anwendungen, die Funktionale Sicherheit gewährleisten müssen HAL 37xy (Single-Die) und HAR 37xy (Dual-Die) erhältlich im SOIC-8 SMD-Gehäuse HAC 37xy im bedrahteten TO92UF-Gehäuse mit integrierten Kondensatoren erhältlich Die TDK Corporation hat ihre Micronas 3D HAL®-Direktwinkel-Sensorfamilie HAL 37xy (HAL 37xy, HAR 37xy und HAC 37xy)* für Automobil- und Industrieanwendungen hinsichtlich Funktionaler Sicherheit qualifiziert. Alle Mitglieder der HAL 37xy-Familie sind jetzt gemäß dem ISO 26262 Standard als SEooC (Safety Element out of Context) ASIL B-ready definiert. Der HAL 37xy kommt in Anwendungen, wie Gaspedal, elektronische Drosselklappensteuerung, Gangwahlhebel (mit Push-Funktion) oder in Lenksystemen für die Hinterachse zum Einsatz. Darüber hinaus erfassen die Sensoren die Position (linear) in Anwendungen wie Kupplungs- oder Bremspedalen,…

    Kommentare deaktiviert für TDK kündigt ASIL-B Upgrade der 3D HAL® Direktwinkel-Sensorfamilie HAL 37xy an
  • Mikrotechnik

    TDK announces the ASIL-B upgrade of its 3D HAL® direct-angle sensor family HAL 37xy

    3D HAL© technology-based magnetic sensor family with analog and digital output format for functional safety applications HAL 37xy (single-die) and HAR 37xy (dual-die) in SOIC-8 SMD package HAC 37xy in a leaded TO92UF package with integrated capacitors TDK Corporation (TSE:6762) has upgraded its Micronas 3D HAL® direct-angle Hall-effect sensor family, HAL 37xy (HAL 37xy, HAR 37xy and HAC 37xy)*, for automotive and industrial applications regarding functional safety aspects. All members of HAL 37xy are now defined as SEooC (Safety Element out of Context) ASIL B-ready, according to ISO 26262. HAL 37xy rotary position detection features are used in applications such as accelerator pedals, electronic throttle controls, rotary shifters (with push-function)…

    Kommentare deaktiviert für TDK announces the ASIL-B upgrade of its 3D HAL® direct-angle sensor family HAL 37xy
  • Mikrotechnik

    TDK präsentiert flexiblen Multi-Hall-Array-Sensor für hochpräzise Strommessungen

    Hall-Sensor für galvanisch getrennte, kontaktlose Strommessung Konfigurierbar für hochpräzise lineare oder differentielle störfeld-robuste Strommessung durch Auslesen des Multi-Hall-Arrays ISO 26262 ASIL-B ready und nach AEC-Q100 qualifiziert Die TDK Corporation erweitert ihr Portfolio der Micronas Hall-Effekt-Sensoren um den CUR 4000, der für hochpräzise Strommessungen in Automobil- und Industrieanwendungen entwickelt wurde. Der Sensor erlaubt eine galvanisch getrennte, kontaktlose Strommessung, die in zukünftigen Hochvolt-Systemen in Hybrid- und Elektrofahrzeugen (xEV) eine wichtige Rolle spielen wird. Der Sensor eignet sich für Gleich- und Wechselstrommessungen, zur Überstromerkennung in Hochvolt-Batterie-Managementsystemen und kann dynamische Ströme bis über ≥2000 A messen.* Für diese Art von Messaufgaben verfügt der CUR 4000 über verschiedene konfigurierbare Modi für lineare, kernbasierte und differenzielle,…

    Kommentare deaktiviert für TDK präsentiert flexiblen Multi-Hall-Array-Sensor für hochpräzise Strommessungen
  • Mikrotechnik

    TDK introduces flexible Multi-Hall-array sensor for high-precision current sensing

    Non-intrusive, galvanic isolated contactless current measurement Configurable for highly accurate linear current sensing with read-out of multi-Hall-array or for differential coreless and stray-field robust current sensing ISO 26262 ASIL-B ready and AEC-Q100 qualified TDK Corporation (TSE:6762) expands its Micronas Hall-effect sensor portfolio with the CUR 4000 sensor. The sensor, developed for highly accurate current measurements in automotive and industrial applications, offers non-intrusive, galvanic isolated contactless current sensing. These features will contribute to the future of high-voltage systems of hybrid and electric vehicles (xEV). The product is suited for DC and AC measurements and overcurrent detection in high-power battery monitoring applications and can measure dynamic current ranges up to ≥2000 A.*…

    Kommentare deaktiviert für TDK introduces flexible Multi-Hall-array sensor for high-precision current sensing
  • Mikrotechnik

    TDK expands embedded motor controller family to target high temperature environments

      HVC 4222F and HVC 4422F are Arm® M3 based motor drivers with 32k and 64k flash memory Fully specified and tested up to 160 °C junction temperature Target applications include automotive drive-train and thermal management systems* More Information Press Release Press Photo   TDK Corporation (TSE 6762) has expanded its Micronas embedded motor controller portfolio to address higher temperature applications. The HVC 4222F and HVC 4422F were developed for operating smart actuators in applications with ambient temperature requirements up to 150 °C. HVC 4222F offers 32k flash memory while the HVC 4422F comes with 64k flash for more complex software implementations. These high temperature devices target applications in combustion…

    Kommentare deaktiviert für TDK expands embedded motor controller family to target high temperature environments