Hardware

Künstliche Intelligenz in Höchstform: BoxPC EC-3200 von iBASE

Die Distec GmbH – einer der führenden deutschen Spezialisten für TFT-Flachbildschirme und Systemlösungen für industrielle und multimediale Applikationen – erweitert sein Embedded Portfolio mit dem industriellen Embedded BoxPC EC-3200 von iBASE für Anwendungen mit künstlicher Intelligenz (KI) mit höchsten Leistungsansprüchen. Der EC-3200 basiert auf dem hochmodernen, stromsparenden und leistungsstarken NVIDIA® Jetson™ TX2. Der Prozessor verbindet außergewöhnliche Geschwindigkeit und Energieeffizienz mit einem Dual Core Denver 2 und einem Quad Core ARM® Cortex®-A57 Prozessor. „Gegenüber dem Jetson™ TX1 hat sich die Energieeffizienz bzw. die Leistung damit mehr als verdoppelt“, erläutert Thomas Schrefel, Produkt Manager Embedded bei Distec. „Dies ermöglicht die hochmoderne NVIDIA Pascal-Architektur mit 256 Recheneinheiten und bis zu 1,33 TFLOPS. Der EC-3200 bietet dadurch echte KI-Rechenleistung für Edge-Anwendungen mit 8 GB Speicher und 59,7 GB/s Speicherbandbreite.“ Durch sein robustes Design eignet sich der EC-3200 ideal für den Einsatz in Industrierobotern, medizinischen Geräten, Smart Cities und für Geräte, die die Zusammenarbeit in Unternehmen unterstützen. 

BoxPC für echte Deep-Learning-Anwendungen

Heutige Edge- und Cloud-basierte KI-Produkte erfordern bessere Rechen- und Videoanalyse-Fähigkeiten, um eine anspruchsvolle Echtzeit-Datenverarbeitung durchzuführen und Latenzprobleme zu überwinden. Der EC-3200 ist eine langlebige Lösung mit lüfterlosem Design für einen unterbrechungsfreien Betrieb. Er nutzt die Vorteile der GPU-beschleunigten Parallelverarbeitung des Jetson™ TX2, um datenintensive und unternehmenskritische Arbeitslasten mit hoher Energieeffizienz und unübertroffener Zuverlässigkeit zu bewältigen. Damit ist er ideal für echte Deep-Learning-Anwendungen

Energieeffizient und zuverlässig auch in rauer Industrieumgebung

Der EC-3200 ist für einen erweiterten Temperaturbereich von -20°C bis +60°C ausgelegt. Mit seinem geringen Stromverbrauch liefert der NVIDIA® Jetson™ TX2 eine 25-mal höhere Energieeffizienz als andere hochmoderne Desktop-Grafikprozessoren. Diese hervorragende Leistung erlaubt eine Echtzeitverarbeitung, die die Bandbreite wenig belastet.

Trotz seiner kompakten Abmessungen verfügt der EC-3200 über 8 GB LPDDR4 Arbeitsspeicher und 32 GB eMMC. Als I/O Schnittstellen stehen HDMI, Gigabit-Ethernet, zwei USB 3.0 und zwei USB 2.0 Anschlüsse zur Verfügung. Am Gehäuse befinden sich ein DB9-Anschluss für RS232- oder CAN-Bus, ein Micro-USB-Steckplatz sowie ein externer 10-poliger GPIO-Anschluss. Zur Erweiterung mit optionalem SSD-Speicher (2280 Key-M) und WAN-Modulen (3042 Key-E) stehen zwei M.2-Erweiterungssockel zur Verfügung. Das Betriebssystem basiert auf einem speziell angefertigten Ubuntu 16.04 mit Jetpack 3.2.1 und L4T 28.2.

Weitere Informationen: https://www.distec.de/produkte/embedded-systeme/detail/ibase/ec-3200/

Die Produkte der Distec GmbH sind erhältlich bei:
Europa: Distec GmbH, Germering, https://www.distec.de/ UK und Benelux: Display Technology, Huntingdon, https://www.displaytechnology.co.uk/…
Nordamerika: Apollo Display Technologies, Ronkonkoma NY, http://www.apollodisplays.com/… Türkei und naher Osten: DATA DISPLAY BİLİŞİM TEKNOLOJİLERİ LTD ŞTi., Istanbul

Videos im Youtube-Kanal von Distec: https://www.youtube.com/…

Über die FORTEC Integrated GmbH

Die Distec GmbH ist ein Unternehmen der FORTEC Group, weltweit agierender und anerkannter Spezialist im Bereich Display Technology und Embedded Computing für Projekte aus allen Branchen. Das Unternehmen mit Sitz in Germering bei München und einem Werk in Hörselberg-Hainich bei Eisenach, entwickelt, produziert und vermarktet innovative Lösungen und eine breite Auswahl an Komponenten, TFT-Displays, Embedded Boards, Systemen und Dienstleistungen. Die innovativen Lösungen von Baugruppen und Kits bis hin zum OEM-Endprodukt basieren auf Hard- und Software, die Distec im eigenen Designzentrum in Germering entwickelt. Distecs Dienstleistungsangebot umfasst neben kundenspezifischen Entwicklungen und Anpassungen, Produktveredelungen, wie dem VacuBond® Optical Bonding und der Assemblierung von Monitorsystemen auch die Herstellung von Fertigprodukten. Ein breites Angebot an Touchscreens und das interne Touch-Kompetenz-Zentrum ermöglichen individuelle Touch-Lösungen auch für schwierige Umgebungsbedingungen. Außerdem kann die Distec GmbH auf die Waren, Dienstleistungen und das Knowhow des umfangreichen FORTEC Hightech-Firmennetzwerks zurückgreifen. Weitere Informationen finden sich unter https://www.distec.de/

Firmenkontakt und Herausgeber der Meldung:

FORTEC Integrated GmbH
Augsburger Str. 2b
82110 Germering
Telefon: +49 (89) 894363-0
Telefax: +49 (89) 894363-131
http://www.distec.de

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