Events

Bondexpo 2022 (Messe | Stuttgart)

Die Bondexpo gilt als Leitmesse der Klebetechnik und ist ein wichtiger Branchentreffpunkt für alle Aspekte des industriellen Fügens und Klebens.

Vom 4. bis 7. Oktober präsentieren sich die Aussteller auf dem Stuttgarter Messegelände, darunter auch Rehm Thermal Systems mit seinem Produktportfolio in den Bereichen Dosieren, Klebetechnologien und Applikationsverfahren. Mit dem klaren und konsequenten Fokus der Bondexpo auf die Prozesskette Fügen/Verbinden durch Kleben, Vergießen, Dichten und Schäumen werden wirtschaftliche Detail- und Systemlösungen für die aktuellen und zukünftigen Herausforderungen im Bereich des Fügens und Verbindens unterschiedlichster Materialien angeboten.

Eventdatum: 04.10.22 – 07.10.22

Eventort: Stuttgart

Firmenkontakt und Herausgeber der Eventbeschreibung:

Rehm Thermal Systems GmbH
Leinenstrasse 7
89143 Blaubeuren-Seissen
Telefon: +49 (7344) 9606-0
Telefax: +49 (7344) 9606-525
http://www.rehm-group.com

Für das oben stehende Event ist allein der jeweils angegebene Herausgeber (siehe Firmenkontakt oben)
verantwortlich. Dieser ist in der Regel auch Urheber der Eventbeschreibung, sowie der angehängten
Bild-, Ton-, Video-, Medien- und Informationsmaterialien. Die United News Network GmbH
übernimmt keine Haftung für die Korrektheit oder Vollständigkeit des dargestellten Events. Auch bei
Übertragungsfehlern oder anderen Störungen haftet sie nur im Fall von Vorsatz oder grober Fahrlässigkeit.
Die Nutzung von hier archivierten Informationen zur Eigeninformation und redaktionellen Weiterverarbeitung
ist in der Regel kostenfrei. Bitte klären Sie vor einer Weiterverwendung urheberrechtliche Fragen mit dem
angegebenen Herausgeber. Eine systematische Speicherung dieser Daten sowie die Verwendung auch von Teilen
dieses Datenbankwerks sind nur mit schriftlicher Genehmigung durch die United News Network GmbH gestattet