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Passt die Durchlaufhöhe – passt der Stickstoffverbrauch
In der Elektronikfertigung stellt die Geometrievielfalt der Komponenten eine Herausforderung dar: Unterschiede in der Baugruppenhöhe erfordern eine variable Durchlaufhöhe in Konvektionslötanlagen. Aktuelle Entwicklungen zeigen einen Bedarf für größere Durchlaufhöhen aufgrund des Trends zur E-Mobilität, was wiederum den Stickstoffverbrauch für die Prozessinertisierung erhöht. Rehm Thermal Systems reagiert auf diese Problematik mit einer innovativen Lösung: dem mechatronischen Vorhang. Dieser passt sich automatisch der Höhe der Baugruppen an, reduziert den Energie- und Stickstoffverlust und ermöglicht Einsparungen im EcoMode. Die Effektivität dieser Technologie wird durch die signifikante Reduzierung des Stickstoffverbrauchs unterstrichen. Stand der Technik Aufgrund der Geometrievielfalt elektronischer Komponenten schwankt die Baugruppehöhe im Bereich von 5 bis 30 mm. Diese Unterschiede führen zu der…
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Knowhow-Transfer bei Rehm – Digital und in Präsenz
Webinare, Hybridmessen, digitale Meetings: Veranstaltungen in der Arbeitswelt verlegen sich immer mehr ins Internet. Die Herausforderungen der Corona-Krise haben diesen Trend noch verstärkt. Viele Unternehmen bieten inzwischen, sei es aus Zeit- oder Kostengründen, nur noch Online-Events an. Bei Rehm Thermal Systems haben Sie jedoch die Wahl: der Anbieter von thermischen Systemen für unterschiedliche Industriezweige bietet eine Vielzahl an kurzen, prägnanten Online-Webinaren und ergänzt diese mit vertiefenden Präsenz-Seminaren zu unterschiedlichen Themen. Lernen Sie von den Experten und lassen Sie sich von neuen Branchenlösungen inspirieren. Das umfangreiche Webinar- und Seminarprogramm bietet Ihnen viele Möglichkeiten sich einen Wissensvorsprung zu verschaffen. Die Anmeldung zu den Webinaren und Seminaren erfolgt online unter https://www.rehm-group.com/aktuelles/termine.html. 06.03.2024 und…
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Rehm präsentiert nachhaltige Lösung für wirtschaftliches Dampfphasenlöten
Die AMPER im tschechischen Brünn gehört mittlerweile zu den wichtigsten Fachveranstaltungen für die Elektronikindustrie in Europa. Mit mehr als 400 Ausstellern aus den Bereichen Elektrotechnik, Energie, Automatisierung, Kommunikation, Beleuchtung und bietet sie Einblicke in die neuesten Trends und Innovationen für über 25.000 Fachleute aus verschiedenen Branchen. Rehm Thermal Systems stellt dieses Jahr wieder aus und präsentiert vom 19. bis 21. März 2024 in Halle F, Stand 332 eine CondensoXC Vac für das Kondensationslöten. Mit der Condenso-Serie eröffnet sich eine weitaus größere Flexibilität für den Kondensationslötprozess als dies mit dem konventionellen Lötverfahren zu erreichen ist. Patentiertes Injektionsprinzip für optimale Profilierung Die Nutzung des Injektionsprinzips und die Steuerung der Temperatur und des…
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Rehm auf der APEX EXPO IPC in Anaheim
Rehm Thermal Systems präsentiert auf der IPC APEX EXPO in Anaheim, USA, innovative Lösungen aus dem Bereich Dampfphasenlöten sowie Beschichtungs- und Dispenssystemen. Die IPC APEX EXPO 2024 ist die größte Veranstaltung im Bereich Elektronikfertigung in Nordamerika. Die Messe sorgt in Kombination mit einer hochmodernen technologischen Konferenz, professionellen Weiterbildungskursen von Branchenexperten und inspirierendem Networking für regen Zuspruch beim Fachpublikum. Rehm Thermal Systems stellt auf der IPC APEX EXPO im Anaheim-Convention-Center das Dispenssystem ProtectoXP sowie das Dampfphasenlötsystem CondensoXC vor. Die Messe findet vom 9. bis 11. April 2024 statt, das Team von Rehm freut sich auf Sie an Stand 1848. Die Rehm-Experten vor Ort stehen für alle Fragen rund um das Dispensen…
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14. Berliner Technologieforum am 29. Februar 2024
Bereits zum 14. Mal lädt das Berliner Technologieforum in die Hauptstadt ein – und Rehm Thermal Systems ist als Partnerfirma ebenfalls wieder mit dabei. Im Conference Center Berlin der Siemens AG erwarten die Teilnehmer interessante Vorträge aus den Themenfeldern Nachhaltigkeit, Automatisierung und Digitalisierung in der Elektronikfertigung und erfahren, worauf es in Zukunft in intelligenten Produktionen ankommt. Nutzen Sie die Gelegenheit, sich zu aktuellen Trends zu informieren oder sich persönlich mit den Teilnehmern und Experten vor Ort auszutauschen. Alle wichtigen Informationen zur Veranstaltung sowie zur Anmeldung finden Sie online unter https://www.rehm-group.com/aktuelles/termine/detail/14-berliner-technologieforum.html. Praxisrelevante Vorträge, Ausblicke auf die zukünftigen Trends der Elektronikfertigung, kurze Spotlights, in denen Unternehmen ihre neuesten Themen vorstellen und zur…
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„Be pART of automation, digitalisation and transformation“ – Rehm auf der productronica 2023 in München vom 14. – 17. November 2023
In der Welt der Elektronikfertigung stehen derzeit zwei zentrale Themen im Fokus: Intelligente Fertigungslinien und Nachhaltigkeit. Diese Themen sind von großer Bedeutung, sowohl aus ökologischer Sicht als auch im Hinblick auf betriebliche Effizienz. Die führende Messe der Elektronikfertigung hat sich dementsprechend auf diese Schwerpunkte ausgerichtet und betont die Bereiche Künstliche Intelligenz (KI) in der Elektronikfertigung, Leistungselektronik als entscheidenden Faktor für eine nachhaltige Welt und die Anwendung von Sensortechnologie in der Elektronikfertigung. Informieren Sie sich über die neuesten Entwicklungen im Hinblick auf Ressourcenschonung, Automatisierung und Digitalisierung von Rehm Thermal Systems in Halle A4 an Stand 335 und werden Sie ein Teil der Transformation im Sinne einer nachhaltigen Zukunft. Getreu dem diesjährigen…
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Multifunktionales Coating & Dispensen mit Rehm auf der Bondexpo
Bereits seit mehreren Jahren ist die Motek/Bondexpo in Stuttgart fester Bestandteil im Messekalender von Rehm Thermal Systems. Die konsequente Ausrichtung der Fachmesse auf die Prozesskette Fügen/Verbinden durch Kleben, Vergießen, Dichten und Schäumen macht sie für Rehm zur idealen Plattform in den Bereichen Conformal Coating und Dispensen. Präsentiert wird auf der Bondexpo in Halle 5 an Stand 5505 eine ProtectoXP mit integriertem 3D-Höhensensor, der das Dispensen zuverlässig auf beliebigen Formen ermöglicht. Die Motek/Bondexpo gibt Konstrukteuren, Investitionsentscheidern und Einkäufern mit einem klaren Profil, starken Themen und praxisnahen Lösungen alles Erforderliche an die Hand, um ihre Fertigung zu verbessern und wirtschaftlicher zu machen. In angenehmer Atmosphäre treffen sich Anbieter und Anwender und diskutieren…
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Wir gehen in die Tiefe 2.0 – Zukunftstechnologien und Trends in der Elektronikfertigung im Fokus
Die Elektronikindustrie befindet sich in einem unaufhaltsamen Wandel. Die Geschwindigkeit, mit der sich Neuerungen und Weiterentwicklungen am Markt etablieren und genauso rasch wieder verschwinden, nimmt stetig zu. Diese Entwicklung erfordert zunehmend anspruchsvollere Prozesse in der Aufbau- und Verbindungstechnologie (AVT) und wird in den Fachvorträgen des Seminars „Wir gehen in die Tiefe 2.0“, das vom 26. bis 28. September in Dresden stattfindet, diskutiert. Die Elektronikfertigung steht aktuell vor der großen Herausforderung, Produktionsabläufe zu optimieren und die Qualität der Produkte zu sichern, dabei aber Themen wie Ressourcenschonung und Nachhaltigkeit nicht zu vernachlässigen. Linienintegration, Effizienz, Verfügbarkeit und Vernetzung in einer smarten Fertigung sind zudem die Schlagworte der neuen Fertigungsumgebung. Digitalisierte Produktionsprozesse und die…
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Büro- und Industriekaufleute, Mechatroniker und duale Studenten – Rehm Thermal Systems und Rehm Blechtec starten mit neun Jugendlichen in das neue Ausbildungsjahr
Das Ausbildungsjahr 2023/2024 ist gestartet und es werden wieder viele junge Menschen über eine duale Ausbildung oder ein duales Studium ins Berufsleben einsteigen. Mehr als die Hälfte entscheidet sich hierbei für eine Ausbildung in der Metall- und Elektroindustrie, so auch neun junge Menschen aus der Region, die bei Rehm Thermal Systems ihre Ausbildung starten. Die großen Zukunftsaufgaben wie die Mobilitäts- und Energiewende sowie der Ausbau der Digitalisierung oder der Wohnungsbau werden von global agierenden Mittelständlern vorangetrieben, die für die Umsetzung dieser Aufgaben dringend qualifizierten Nachwuchs braucht. Die duale Ausbildung ist ein Garant für ein erfolgreiches Berufsleben und daher nach wie vor bei Schulabgängerinnen und Schulabgängern beliebt. Doch trotz alledem steigen…
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Rehm erhält Auszeichnung als „Arbeitgeber der Zukunft“
Die Auszeichnung zum Arbeitgeber der Zukunft im Bereich Digitalisierung, Nachhaltigkeit und Innovation wird anlässlich der Deutschen Unternehmertages am 06. September 2023 in Essen vom DIND (Deutsches Innovationsinstitut für Digitalisierung und Nachhaltigkeit) offiziell verliehen. Bereits heute freut sich Rehm Thermal Systems, mit dieser Auszeichnung die Bestätigung für die in den letzten Jahren getroffenen Maßnahmen zu erhalten. Um die besten Nachwuchstalente und gut ausgebildete Fachkräfte für das eigene Unternehmen zu begeistern, reicht es heute nicht mehr aus, dass die Bezahlung und die Anzahl an Urlaubstagen stimmen. Potenzielle Arbeitnehmer achten verstärkt auf die inneren Werte eines Unternehmens. Wie wird mit den Thema Nachhaltigkeit umgegangen? Gibt es modern ausgestatte Arbeitsplätze? Welchen Weg geht das…
