Ultraflacher, herausnehmbarer E1.S PCIe Gen5 Speicher für Systeme mit begrenztem Platzangebot

Der CP168 unterstützt E1.S SSDs mit einer Bauhöhe von bis zu 9,5mm und kombiniert unternehmensgerechte, herausnehmbare Speicherfunktionen mit einem äußerst kompakten mechanischen Design. Dadurch lässt sich das Gehäuse auch in nicht standardisierte Einbauräume integrieren, in denen herkömmliche Laufwerksschächte unpraktisch oder nicht verfügbar sind.

 Herausnehmbarer E1.S Speicher mit werkzeugloser Installation für kompakte Systemdesigns

Der Einsatz von E1.S Speicherlösungen basiert häufig auf kundenspezifischen Backplanes oder fest integrierten Systemlayouts, was die Flexibilität in kompakten oder nicht standardisierten Plattformen einschränken kann. Der CP168 nutzt eine herausnehmbare Tray-Architektur mit werkzeugloser SSD-Installation und vereinfacht dadurch die Bereitstellung, den Austausch sowie die Wartung von SSDs in platzkritischen Systemen.

 Der Laufwerkstray unterstützt E1.S SSDs mit einer Bauhöhe von bis zu 9,5mm und bietet eine kompakte sowie wartungsfreundliche EDSFF Speicherlösung für Embedded-Systeme, Edge AI Anwendungen und OEM-integrierte Plattformen. Die schlanke Gehäusekonstruktion ermöglicht darüber hinaus die Integration mehrerer CP168 Einheiten in kundenspezifische Hochdichte-Konfigurationen, bei denen herkömmliche Enterprise-Backplane-Lösungen nicht praktikabel sind.

 PCIe Gen5 Speicherleistung für kompakte EDSFF- und Edge-Plattformen

Über eine MCIO 4i Verbindung unterstützt das CP168 eine PCIe 5.0 x4 Bandbreite von bis zu 128Gbps (abhängig von der SSD Leistung) und ermöglicht damit die Bereitstellung von EDSFF NVMe Hochgeschwindigkeitsspeicher in kompakten und thermisch anspruchsvollen Umgebungen.

Das ultraflache, herausnehmbare Gehäusedesign eignet sich besonders für Systeme, in denen herkömmliche E1.S Backplanes oder standardisierte Laufwerksschächte nicht eingesetzt werden können.Kompakte Edge-KI- und Inferenzsysteme

• Embedded- und Industrie-Computing-Plattformen
• Rackmount-Systeme mit begrenztem Einbauraum
• Telekommunikations- und Netzwerksysteme
• Portable oder mobile Workstation-Plattformen
• Kundenspezifische OEM-integrierte EDSFF-Speicherlösungen

Das Gehäuse verfügt außerdem über flexible Montagepunkte, sodass Integratoren das CP168 in kundenspezifische Gehäuselayouts, Embedded-Plattformen oder spezielle Rackmount-Integrationen einbauen können.

 Kompaktes lüfterloses Design, optimiert für den Systemluftstrom

Anstatt auf eine integrierte aktive Kühlung zu setzen, verwendet der CP168 ein lüfterloses mechanisches Design, das speziell für Systeme mit vorhandenem Gehäuseluftstrom optimiert wurde. Das schlanke Gehäuseprofil sowie die offene Belüftungsstruktur auf der Rückseite minimieren den Luftstromwiderstand und ermöglichen einen effizienten Betrieb innerhalb kontrollierter Luftstromumgebungen. Dadurch eignet sich der CP168 besonders für kompakte Enterprise-Systeme, Embedded-Plattformen und Edge-Systeme, bei denen die thermische Luftführung bereits sorgfältig ausgelegt wurde.

Die Vollmetallkonstruktion unterstützt zusätzlich die passive Wärmeableitung und erhöht gleichzeitig die strukturelle Stabilität für industrielle Anwendungen, Embedded-Systeme und Hochdichte-Installationen.

 OEM-Tray-Integrationsoption für 15mm+ E1.S SSDs

Für Anwendungen, die Unterstützung für 15mm E1.S SSDs erfordern, kann das CP168 über OEM-Anpassungen mit kompatiblen ICY DOCK MB218 Tray Optionen wie dem MB218TP-B oder MB218TP-1B konfiguriert werden. Dadurch können Systemintegratoren das CP168 über die standardmäßige 9,5mm E1.S Konfiguration hinaus erweitern und gleichzeitig den Zugriff über herausnehmbare Trays sowie die Integration in kompakte Gehäuse beibehalten.

Für OEM-Anpassungsoptionen kontaktieren Sie bitte euinfo@icydock.com für weitere Informationen.

 Produktmerkmale

• Unterstützt 1 × E1.S NVMe SSD mit einer Bauhöhe von bis zu 9,5mm
• Herausnehmbares Tray Design für vereinfachte SSD Wartung und Austausch
• Werkzeugloses SSD Installationsdesign
• PCIe 5.0 x4 Schnittstelle mit bis zu 128Gbps (abhängig von der SSD Leistung)
• MCIO 4i Host-Schnittstelle
• Ultraflaches Gehäuse, optimiert für nicht standardisierte Einbauräume
• Lüfterloses mechanisches Design, optimiert für Gehäuse mit vorhandenem Luftstrom
• Vollmetallkonstruktion für erhöhte Robustheit und passive Wärmeableitung über Metall
• Flexible Montagepunkte für die Integration in kundenspezifische Gehäuse, Rackmount- und Embedded-Systeme
• Status-LED für SSD Bereitschaft und Aktivitätsanzeige
• EMI-Erdung und strukturelle Verstärkung für Enterprise- und Industrieanwendungen

 Produktseite

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