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ADLINK bringt MXM-Module mit NVIDIA Blackwell auf den Markt – Leistungsstarke GPU-Lösungen für Edge-KI
Basierend auf der NVIDIA Blackwell-Architektur mit NVIDIA NV FP4 AI-Beschleunigung Hochleistungs-GPU-Computing mit der neuesten NVIDIA CUDA Cores-Technologie, RT Cores und Tensor Cores Flexible MXM 3.1 Typ A/B-Formfaktoren mit Leistungsoptionen von 45 W bis 150 W Bis zu 24 GB High-Speed GDDR7-Speicher für LLM und datenintensive Edge-AI-Workloads MIG-Unterstützung auf EGX-MXM-BW5000 für optimierte GPU-Ressourcennutzung ADLINK Technology Inc., ein weltweit führender Anbieter von Edge-Computing-Lösungen, hat die ADLINK MXM-Familie von Embedded-Grafik- und KI-Beschleunigungsmodulen auf Basis der NVIDIA Blackwell-Architektur auf den Markt gebracht. Die neuen Module werden in den branchenüblichen Formfaktoren MXM 3.1 Typ A/B angeboten und bieten skalierbare Leistung und Energieeffizienz für KI-, Robotik- und Edge-Computing-Anwendungen der nächsten Generation. Sie wurden entwickelt, um…
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ADLINK launches MXM Modules Powered by NVIDIA Blackwell— Empowering Edge AI with High-Performance GPU Solutions
Powered by NVIDIA Blackwell architecture with NVIDIA NV FP4 AI acceleration High-performance GPU computing with the latest NVIDIA CUDA Cores technology, RT Cores, and Tensor Cores Flexible MXM 3.1 Type A/B form factors with power options from 45W–150W Up to 24GB high-speed GDDR7 memory for LLM and data-intensive edge AI workloads MIG support on EGX-MXM-BW5000 for optimized GPU resource utilization ADLINK Technology Inc., a global leader in edge computing, has launched the ADLINK MXM family of embedded graphics and AI accelerator modules based on NVIDIA Blackwell architecture. Offered in industry-standard MXM 3.1 Type A/B form factors, the new modules deliver scalable performance and energy efficiency for next-generation AI, robotics,…
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ADLINK Showcases Full-Spectrum Edge AI at Embedded World 2026
Showcasing a unified edge AI architecture spanning embedded modules to workstation-class GPU servers for scalable industrial AI deployment. Featuring Intel® Core™ Ultra Series 3 and Xeon® 600-based systems alongside platforms powered by NVIDIA Jetson Thor for robotics and autonomous AI applications. Highlighting deployment-ready solutions for robotics, UAV systems, and high-performance edge AI acceleration. ADLINK Technology Inc., a global leader in edge AI computing, will showcase its latest market-leading edge AI portfolio at Embedded World 2026 under the theme “Leading Edge AI Computing.” The showcase highlights a unified edge AI architecture spanning a full range of form factors—from COM modules and industrial motherboards to embedded systems, workstation-class GPU servers, and…
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ADLINK präsentiert das gesamte Spektrum der Edge-KI auf der Embedded World 2026
Präsentation einer einheitlichen Edge-KI-Architektur, die von Embedded Modulen bis hin zu GPU-Server-Systemen für den skalierbaren Einsatz industrieller KI reicht. Mit Intel® Core™ Ultra Series 3 und Xeon® 600-basierten Systemen sowie NVIDIA Jetson Thor-basierten Plattformen für Robotik und autonome KI-Anwendungen. Verfügbare Lösungen für Robotik, UAV-Systeme und leistungsstarke Edge-KI-Beschleunigung. ADLINK Technology Inc., ein weltweit führender Anbieter von Edge-KI-Computing, präsentiert auf der Embedded World 2026 unter dem Motto „Leading Edge AI Computing” sein neuestes marktführendes Edge-KI-Portfolio. Im Fokus steht eine einheitliche Edge-KI-Architektur, die eine vollständige Palette von Formfaktoren umfasst – von COM-Modulen und industriellen Motherboards bis hin zu Embedded-Systemen, GPU-Server-Systemen und modularen MXM- und PEG-GPU-Beschleunigern, die für den skalierbaren KI-Einsatz ausgelegt sind.…
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ADLINK Launches Its First COM Express Module Powered by Intel Core Ultra Series 3 Processors
Up to 180 platform TOPS for complex edge AI workloads Intel Arc GPU with up to 12 Xe cores simplifying system integration, especially for graphics-intensive applications Advanced hybrid CPU architecture combined with 128 GB DDR5, maximizing power-performance efficiency and responsiveness Additional industrial-temperature SKUs, featuring IBECC memory and TSN Ethernet, are suitable for mission-critical and rugged applications Intel Core Ultra Series 3 processors in a compact COM-HPC Mini form factor for space-constrained applications, expected in Q2 2026 New Heights in Edge AI: Significantly Faster NPU and GPU Performance ADLINK Technology Inc., a global leader in edge AI computing solutions, proudly presents its latest Express-PTL COM modules powered by new Intel Core…
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ADLINK Expands COM Lineup Featuring NXP i.MX 95 SMARC and Open Standard Module (OSM)-Based Solutions — Tailored for Verticals Demanding Advanced Processing Power
Built on NXP i.MX 95 with up to 2 TOPS AI performance, SGeT SMARC 2.2 and OSM 1.2 compliant, for scalable, efficient edge intelligence. OSM-IMX95: Rugged 45 mm × 45 mm soldered-down module featuring ADLINK’s single-sided PCB design, delivering AI-powered performance for compact, power-constrained edge devices. SMARC LEC-IMX95: 82 mm × 50 mm SGeT SMARC 2.2 module featuring 10 GbE, secure boot, and industrial reliability for intelligent IoT and automation. A wide range of options and flexible ODM customization, empowering tailored, high-performance edge solutions for diverse verticals. ADLINK Introduces IMX95 Modules — Driving Next-Level Edge Performance ADLINK Technology Inc., a global leader in edge computing solutions, proudly presents its latest…
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Der neue Panel-PC SP2-MTL von ADLINK ist mit einem Intel® Core™ Ultra und einer NVIDIA® GPU ausgestattet und unterstützt damit Edge-AI-Anwendungen.
KI-fähige Leistung: Angetrieben von einem Intel® Core™ Ultra mit integrierter NPU und optionalen NVIDIA® GPUs für skalierbare Edge-KI-Workloads. Modulare E/A- und Erweiterungsflexibilität: Unterstützt Funktionsmodule, reservierte Signale und umfangreiche E/A-Anpassungen für unterschiedliche Anwendungsanforderungen. Offener industrieller Aufbau: Nahtlose Drop-in-Integration in Kiosksysteme, Maschinen und Terminals dank robuster Konstruktion und Unterstützung für einen breiten Temperaturbereich. Premium-Displayqualität: Mit industrietauglichen AUO-Panels, die vollständig durch ADLINK angepasst werden können, einschließlich optischer Verklebung, hoher Helligkeit, Blendschutz, UV-Schutz und mehr. ADLINK Technology Inc., ein weltweit führender Anbieter von Edge-Computing-Lösungen, gibt die Einführung seiner SP2-MTL-Serie bekannt. Diese offene Panel-PC-Serie der nächsten Generation wurde speziell für die wachsende Nachfrage nach Edge-KI in Echtzeit, für kritisch wichtige und datengesteuerte Industrieumgebungen entwickelt.…
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ADLINK Launches New SP2-MTL Panel PC with Intel® Core™ Ultra and NVIDIA® GPU Support for Edge AI Applications
AI-Ready Performance: Powered by Intel® Core™ Ultra with integrated NPU and optional NVIDIA® GPUs for scalable edge AI workloads. Modular I/O & Expansion Flexibility: Supports function modules, reserved signals, and rich I/O customization to fit diverse application needs. Open-Frame Industrial Design: Seamless drop-in integration into kiosks, machines, and terminals with rugged construction and wide-temperature support. Premium Display Quality: Features industrial-grade AUO panels with full ADLINK’s in-house customization, including optical bonding, high brightness, anti-glare, UV protection, and more. ADLINK Technology Inc., a global leader in edge computing, proudly announces the launch of its SP2-MTL Series, a next-generation open-frame Panel PC engineered to meet the growing demand for edge AI, in…
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ADLINK Launches Wide-Voltage Mini-ITX Motherboard Designed for Industrial Embedded Applications
Wide-Voltage Power Input: 12–28V DC-in support ensures stable operation in environments with inconsistent power supply. Balanced Performance: Supports Intel® Core™ CPUs up to 65W with PCIe 4.0, DDR4, and dual 2.5GbE. Industrial-Ready Design: Mini-ITX form factor with rich expansion for seamless embedded system integration. ADLINK Technology Inc., a global leader in industrial embedded platforms and edge computing, today announced the launch of the AmITX-RL-WV, a new Mini-ITX motherboard specifically engineered for industrial embedded systems deployed in environments with variable power conditions. Built on the Intel® H610 chipset, the AmITX-RL-WV supports 14th, 13th, and 12th Gen Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 processors (up to 65W TDP) and features wide-voltage input (12–28V DC-in). This…
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ADLINK bringt Mini-ITX-Motherboard mit breitem Spannungsspektrum für industrielle Embedded-Anwendungen auf den Markt
Breiter Eingangsspannungsbereich: Die Unterstützung von 12–28 V DC gewährleistet einen stabilen Betrieb in Umgebungen mit unregelmäßiger Stromversorgung. Ausgewogene Leistung: Unterstützt Intel® Core™-CPUs mit bis zu 65 W mit PCIe 4.0, DDR4 und zwei 2,5-GbE-Schnittstellen. Industrietaugliches Design: Mini-ITX-Formfaktor mit umfangreichen Erweiterungsmöglichkeiten für die nahtlose Integration in eingebettete Systeme. ADLINK Technology Inc., ein weltweit führender Anbieter industrieller Embedded-Plattformen und Edge-Computing-Lösungen, gab heute die Markteinführung des AmITX-RL-WV bekannt, eines neuen Mini-ITX-Motherboards, das speziell für industrielle Embedded-Systeme in Umgebungen mit variablen Stromversorgungsbedingungen entwickelt wurde. Das AmITX-RL-WV basiert auf dem Intel® H610-Chipsatz, unterstützt Intel® Core™ i9/i7/i5/i3-Prozessoren der 14., 13. und 12. Generation (bis zu 65 W TDP) und verfügt über einen Weitbereichseingang (12–28 V DC).…
