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ADLINK Showcases Enhanced Robotics Vision at NVIDIA GTC Paris 2025
ADLINK will showcase enhanced robotic vision solutions at NVIDIA GTC Paris, June 10-12, in Paris, France. From AI modules to AI platforms and AI GPU servers, ADLINK delivers solutions that meet a broad spectrum of AI performance needs. ADLINK Technology Inc., a global leader in edge computing with 30 years of innovation and an NVIDIA Preferred Partner, is set to demonstrate its innovations in robotic vision and Edge AI solutions at the upcoming 2025 NVIDIA GTC Paris , at Booth E14. See the Future of Robotic Vision in Action Tailored for robotics and AMR builders, the ADLINK RQX-59 Series ROS 2 controller, accelerated by NVIDIA Jetson AGX Orin 64GB module, delivers 275 TOPS of…
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ADLINKs Compact Box PC gewinnt den Best-in-Show Award der embedded world 2025
Zusammenfassung: High Performance Computing: Ausgestattet mit Intel® 14th Gen Core™ Prozessoren bietet die EMP-520 Serie hohe Rechenleistung für nahtloses Multitasking und effizientes Management hoher Arbeitslasten. Hervorragendes visuelles Erlebnis: Die Serie unterstützt vier simultane 4K-Videoausgänge mit EDID-Emulation und bietet lebendige und konsistente Displays, die ideal für dynamische Digital Signage-Umgebungen sind. Zuverlässiges Design: Die EMP-520-Serie ist für den Langzeiteinsatz unter industriellen Bedingungen ausgelegt und gewährleistet einen zuverlässigen 24/7-Betrieb, was sie zu einer vertrauenswürdigen Lösung für geschäftskritische Anwendungen macht. ADLINK Technology Inc., ein weltweit führender Anbieter von von Edge-Computing-Lösungen, verkündet stolz, dass sein neu vorgestellter industrieller Kompakt-Box-PC der EMP-520-Serie für seine herausragende Leistung ausgezeichnet wurde und auf der „embedded world 2025“ den Best-in-Show-Award…
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ADLINK’s Compact Box PC Wins Best-in-Show at embedded world 2025
Summary: High-Performance Computing: Equipped with Intel® 14th Gen Core™ processors, the EMP-520 Series delivers powerful processing, ensuring seamless multitasking and efficient management of heavy workloads. Superior Visual Experience: The series supports four simultaneous 4K video outputs with EDID emulation, providing vibrant and consistent displays ideal for dynamic digital signage environments. Reliable Design: Built to last in industrial conditions, the EMP-520 Series ensures dependable 24/7 operation, making it a trustworthy solution for mission-critical applications. ADLINK Technology Inc., a global leader in edge computing, proudly announces that its newly released EMP-520 Series industrial compact box PC has been recognized for its excellence, securing the Best-in-Show award in the Computer Boards, Systems, Components…
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ADLINK bringt Intel® Core™ Ultra COM-HPC Mini mit hoher Rechenleistung auf 95 mm x 70 mm auf den Markt
Angetrieben von der Intel® Core™ Ultra-Architektur mit bis zu 14 CPU Cores, 8 Xe-GPU Cores und einer integrierten NPU für leistungsstarke KI-Beschleunigung, die Ultra-Power mit Energieeffizienz verbindet. 64 GB LPDDR5x-Speicher, der direkt auf die Platine gelötet ist und maximale Leistung in einem Formfaktor von 95 x 70 mm mit einem Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis 85 °C bietet. Integriert bis zu 16x PCIe-Lanes, 2 SATA-Schnittstellen, 2x 2.5GbE-Ethernet-Ports und mehrere DDI/USB4-, USB 3.0/2.0-Schnittstellen für umfangreiche I/O-Optionen. ADLINK Technology Inc., ein weltweit führendes Unternehmen im Bereich Edge Computing, kündigt die Markteinführung des COM-HPC-mMTL an – ein innovatives Modul, das als einzige Lösung im Small-Form-Factor-Format mit Intel Core Ultra-Architektur und umfangreichen I/O-Funktionen erhältlich…
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ADLINK Launches Intel® Core™ Ultra COM-HPC Mini with Powerful Computing Performance at 95mm x 70mm
Powered by the Intel® Core™ Ultra architecture with up to 14 CPU cores, 8 Xe GPU cores, and an integrated NPU for high-performance AI acceleration, combining ultra-power with energy efficiency. 64GB LPDDR5x memory soldered directly onto the board, supporting maximum performance in a 95x70mm form factor, with an operating temperature range of -40°C to 85°C. Integrates up to 16x PCIe lanes, 2 SATA interfaces, 2x 2.5GbE Ethernet ports, and multiple DDI/USB4, USB 3.0/2.0 interfaces for rich I/O options. ADLINK Technology Inc., a global leader in edge computing, announces the launch of its COM-HPC-mMTL — an innovative module that stands as the only small form factor solution available with Intel Core Ultra…
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ADLINK Technology at Embedded World 2025: Showcasing Green Computing with New Open Standard Modules and Edge AI Innovations
Summary: ADLINK will launch its latest Open Standard Modules (OSM) product line, featuring MediaTek’s latest SoC for small-size, cost-effective, and energy-efficient embedded modules at Embedded World 2025. The booth will also showcase new Edge AI Vision Accelerators, MXE-230 Edge Computing Platform equipped with Hailo-8 AI accelerator designed to achieve 26 TOPS edge AI computing capabilities for industrial and robotics applications. The DLAP Super and Supreme series elevate Generative AI performance, unlocking next-level Edge AI with Phison aiDAPTIV+ & Super Mode for NVIDIA Jetson Orin NX and Orin Nano. NVIDIA-based AI vision solutions featuring StereoLab’s ZED X stereo camera series integrated with the RQX-59 robotics controller. LIPSedge 3D camera and the…
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ADLINK-Technologie auf der Embedded World 2025 präsentiert: Green Computing mit neuen Open Standard Modules und Edge AI Innovationen im Mittelpunkt
Zusammenfassung: ADLINK wird auf der Embedded World 2025 seine aktuellsten Open Standard Modules (OSM)-Produkte mit dem neuesten SoC von MediaTek für kleine, kostengünstige und energieeffiziente Embedded-Module vorstellen. Auf dem Stand werden auch die neuen Edge AI Vision Accelerators, die MXE-230 Edge Computing Platform mit dem Hailo-8 AI Accelerator präsentiert, die 26 TOPS Edge AI Computing für Industrie- und Robotikanwendungen ermöglicht. Die DLAP-Super- und -Supreme-Serien steigern die Leistung der generativen KI, indem sie mit Phison aiDAPTIV+ & Super Modus für NVIDIA Jetson Orin NX und Orin Nano die nächste Stufe der Edge-KI ermöglichen. NVIDIA-basierte KI-Vision-Lösungen mit der StereoLab ZED X Stereokamera-Serie, integriert mit dem RQX-59 Robotik-Controller. Die LIPSedge 3D-Kamera und der…
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ADLINK und LIPS bringen AMR 3D x AI Vision Lösung auf den Markt, Powered by NVIDIA Isaac
ADLINK arbeitet zusammen mit LIPS an der Markteinführung einer 3D x AI AMR-Lösung mit NVIDIA Isaac Perceptor für autonome mobile Roboter mit verbesserter 3D-Sicht, größerem Sichtfeld und höherer Auflösung als LiDAR. Die Lösung umfasst das LIPSAMR™ Perception DevKit mit DLAP-411-Orin und LIPSedge™ 3D-Kameras, die eine hochpräzise 3D-Wahrnehmung für intelligente Fertigung und Lagerlogistik bieten. Das LIPSAMR™ Perception DevKit, das auf ADLINKs DLAP-411-Orin-Plattform mit NVIDIA Jetson AGX Orin basiert, liefert 275 TOPS an KI-Leistung und unterstützt die Synchronisation mehrerer Kameras für komplexe Multivisionsanwendungen. ADLINK Technology Inc., ein weltweit führender Anbieter von Edge-Computing-Lösungen (Ticker: 6166), gab bekannt, dass seine industrietaugliche Edge-KI-Computing-Plattform DLAP-411-Orin jetzt vollständig mit dem von LIPS entwickelten und auf NVIDIA® Isaac™…
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ADLINK and LIPS Launch AMR 3D x AI Vision Solution, Powered by NVIDIA Isaac
ADLINK partners with LIPS to launch an AMR 3D x AI solution using NVIDIA Isaac Perceptor, designed for autonomous mobile robots with enhanced 3D vision, wider FOV, and higher resolution than LiDAR. The solution includes the LIPSAMR™ Perception DevKit featuring DLAP-411-Orin and LIPSedge™ 3D cameras, offering high-precision 3D perception for smart manufacturing and warehouse logistics. The LIPSAMR™ Perception DevKit, powered by ADLINK’s DLAP-411-Orin platform with NVIDIA Jetson AGX Orin, delivers 275 TOPS of AI performance, supporting multi-camera synchronization for complex multi-vision applications. ADLINK Technology Inc., a global leader in edge computing solutions (Ticker: 6166), announced that its industrial-grade edge AI computing platform, DLAP-411-Orin, is now fully compatible with the…
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ADLINK Launches OSM-MTK510 — High-Performance, Ultra-Low Power, Rugged, Compact Solution
Supports MediaTek Genio 510 for intensive workload, low-power consumption Offers up to 8GB LPDDR4 RAM and up to 128 GB eMMC, 4K graphics support, 30MP ISP camera, and extensive I/O options. Built for -40°C to 85°C, with a 10-year lifecycle for long-term mission-critical use. OSM R1.1 compliant Size-L module ADLINK Technology Inc., a global leader in edge computing, announces the launch of the new OSM-MTK510. It is an OSM R1.1 Size-L with a 662 BGA module powered by the MediaTek Genio 510 series processor. The newest OSM solution is engineered for efficiency and excels in comprehensive AI workload for real-time decision-making and managing complex data processing. The OSM-MTK510 is anchored…
