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ADLINK Launches Wide-Voltage Mini-ITX Motherboard Designed for Industrial Embedded Applications
Wide-Voltage Power Input: 12–28V DC-in support ensures stable operation in environments with inconsistent power supply. Balanced Performance: Supports Intel® Core™ CPUs up to 65W with PCIe 4.0, DDR4, and dual 2.5GbE. Industrial-Ready Design: Mini-ITX form factor with rich expansion for seamless embedded system integration. ADLINK Technology Inc., a global leader in industrial embedded platforms and edge computing, today announced the launch of the AmITX-RL-WV, a new Mini-ITX motherboard specifically engineered for industrial embedded systems deployed in environments with variable power conditions. Built on the Intel® H610 chipset, the AmITX-RL-WV supports 14th, 13th, and 12th Gen Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 processors (up to 65W TDP) and features wide-voltage input (12–28V DC-in). This…
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ADLINK bringt Mini-ITX-Motherboard mit breitem Spannungsspektrum für industrielle Embedded-Anwendungen auf den Markt
Breiter Eingangsspannungsbereich: Die Unterstützung von 12–28 V DC gewährleistet einen stabilen Betrieb in Umgebungen mit unregelmäßiger Stromversorgung. Ausgewogene Leistung: Unterstützt Intel® Core™-CPUs mit bis zu 65 W mit PCIe 4.0, DDR4 und zwei 2,5-GbE-Schnittstellen. Industrietaugliches Design: Mini-ITX-Formfaktor mit umfangreichen Erweiterungsmöglichkeiten für die nahtlose Integration in eingebettete Systeme. ADLINK Technology Inc., ein weltweit führender Anbieter industrieller Embedded-Plattformen und Edge-Computing-Lösungen, gab heute die Markteinführung des AmITX-RL-WV bekannt, eines neuen Mini-ITX-Motherboards, das speziell für industrielle Embedded-Systeme in Umgebungen mit variablen Stromversorgungsbedingungen entwickelt wurde. Das AmITX-RL-WV basiert auf dem Intel® H610-Chipsatz, unterstützt Intel® Core™ i9/i7/i5/i3-Prozessoren der 14., 13. und 12. Generation (bis zu 65 W TDP) und verfügt über einen Weitbereichseingang (12–28 V DC).…
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ADLINK stellt cExpress-R8 vor: Die kompakte Lösung für anspruchsvolle und vielfältige industrielle Workloads
Zusammenfassung: Basierend auf AMD Ryzen™ Embedded 8000-Prozessoren für leistungsstarke Performance. 8-Kern- und 16-Thread-Verarbeitung mit AMD RDNA™ 3-Grafik für beschleunigtes Multitasking und beeindruckende Grafik. Erreichen Sie mit den Zen 4-, RDNA™ 3- und XDNA™-Architekturen bis zu 40 TOPS AI-Inferenzleistung für verbesserte On-Device-Intelligenz. Unterstützt bis zu 96 GB DDR5 mit ECC für zuverlässige Datenintegrität und Systemstabilität. Vielseitige Multi-Display-Konfigurationen (DP, eDP, HDMI, LVDS, VGA) sind möglich, sodass komplexe visuelle Setups komfortabel realisiert werden können. ADLINK Technology Inc., ein weltweit führender Anbieter von Edge-Computing-Lösungen, stellt das cExpress-R8 vor. Hierbei handelt es sich um ein COM Express® COM.0 R3.1 Typ 6 Kompaktmodul mit AMD Ryzen™ Embedded 8000 Serie Prozessoren (8845HS, 8840U, 8645HS, 8640U). Es…
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Meet ADLINK’s cExpress-R8: The Compact Solution to Demanding and Diverse Industrial Workloads
Summary: Built on AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series processors for powerhouse performance. Deploy 8-core, 16-thread processing with AMD RDNA™ 3 graphics for accelerated multitasking and immersive visuals. Achieve up to 40 TOPS of AI inferencing performance with Zen 4, RDNA™ 3, and XDNA™ architectures for enhanced on-device intelligence. Support up to 96GB DDR5 with ECC for reliable data integrity and system stability. Enable versatile multi-display configurations (DP, eDP, HDMI, LVDS, VGA), accommodating complex visual setups with convenience. ADLINK Technology Inc., a global leader in edge computing solutions, introduces the cExpress-R8, a COM Express® COM.0 R3.1 Type 6 Compact module powered by AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series processors (8845HS, 8840U,…
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ADLINK Launches New 3.5” Single Board Computers for Scalable Edge AI and Rugged Embedded Applications
Summary: Expanded 3.5” SBC Portfolio: ADLINK introduces SBC35-MTL and SBC35-ASL, targeting both high-performance AI and rugged embedded edge applications. AI-Ready & Rugged Designs: SBC35-MTL features Intel® Core™ Ultra with integrated NPU for real-time inferencing; SBC35-ASL offers wide-temp, fanless operation with Intel® Atom® x7000RE. Flexible I/O with SBC-FM Modules: Both models support ADLINK’s SBC-FM expansion modules, enabling tailored I/O customization to accelerate deployment across diverse verticals. ADLINK Technology Inc., a global leader in edge computing solutions, announces the launch of two new 3.5” single board computers: SBC35-MTL, powered by Intel® Core™ Ultra processors with integrated NPU, and SBC35-ASL, based on the energy-efficient Intel® Atom® x7000RE Series. These new additions to…
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ADLINK Unveils New Expandable DLAP Edge AI Platforms to Power Industrial AI at Scale
Summary: Next-Generation DLAP Expandable Edge AI Platforms: Purpose-built to meet the surging demand for edge AI solutions with flexible expansion and rugged designs. High-Performance AI Computing: Delivers scalable AI processing power up to 91.1 TFLOPS with support for NVIDIA RTX 6000 ADA GPUs, enabling real-time decision-making at the edge. Versatile Industrial Applications: Optimized for mission-critical use in manufacturing, healthcare, logistics, and smart city deployments, enhancing operational efficiency and intelligence. As a global leader in edge AI computing, ADLINK Technology (Stock Code: 6166) has unveiled brand new series of expandable DLAP Edge AI platforms, including 3 products—DLAP-5200, DLAP-4100, and DLAP-8100—each engineered to meet the evolving demands of edge computing, AI…
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ADLINK Showcases Enhanced Robotics Vision at NVIDIA GTC Paris 2025
ADLINK will showcase enhanced robotic vision solutions at NVIDIA GTC Paris, June 10-12, in Paris, France. From AI modules to AI platforms and AI GPU servers, ADLINK delivers solutions that meet a broad spectrum of AI performance needs. ADLINK Technology Inc., a global leader in edge computing with 30 years of innovation and an NVIDIA Preferred Partner, is set to demonstrate its innovations in robotic vision and Edge AI solutions at the upcoming 2025 NVIDIA GTC Paris , at Booth E14. See the Future of Robotic Vision in Action Tailored for robotics and AMR builders, the ADLINK RQX-59 Series ROS 2 controller, accelerated by NVIDIA Jetson AGX Orin 64GB module, delivers 275 TOPS of…
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ADLINKs Compact Box PC gewinnt den Best-in-Show Award der embedded world 2025
Zusammenfassung: High Performance Computing: Ausgestattet mit Intel® 14th Gen Core™ Prozessoren bietet die EMP-520 Serie hohe Rechenleistung für nahtloses Multitasking und effizientes Management hoher Arbeitslasten. Hervorragendes visuelles Erlebnis: Die Serie unterstützt vier simultane 4K-Videoausgänge mit EDID-Emulation und bietet lebendige und konsistente Displays, die ideal für dynamische Digital Signage-Umgebungen sind. Zuverlässiges Design: Die EMP-520-Serie ist für den Langzeiteinsatz unter industriellen Bedingungen ausgelegt und gewährleistet einen zuverlässigen 24/7-Betrieb, was sie zu einer vertrauenswürdigen Lösung für geschäftskritische Anwendungen macht. ADLINK Technology Inc., ein weltweit führender Anbieter von von Edge-Computing-Lösungen, verkündet stolz, dass sein neu vorgestellter industrieller Kompakt-Box-PC der EMP-520-Serie für seine herausragende Leistung ausgezeichnet wurde und auf der „embedded world 2025“ den Best-in-Show-Award…
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ADLINK’s Compact Box PC Wins Best-in-Show at embedded world 2025
Summary: High-Performance Computing: Equipped with Intel® 14th Gen Core™ processors, the EMP-520 Series delivers powerful processing, ensuring seamless multitasking and efficient management of heavy workloads. Superior Visual Experience: The series supports four simultaneous 4K video outputs with EDID emulation, providing vibrant and consistent displays ideal for dynamic digital signage environments. Reliable Design: Built to last in industrial conditions, the EMP-520 Series ensures dependable 24/7 operation, making it a trustworthy solution for mission-critical applications. ADLINK Technology Inc., a global leader in edge computing, proudly announces that its newly released EMP-520 Series industrial compact box PC has been recognized for its excellence, securing the Best-in-Show award in the Computer Boards, Systems, Components…
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ADLINK bringt Intel® Core™ Ultra COM-HPC Mini mit hoher Rechenleistung auf 95 mm x 70 mm auf den Markt
Angetrieben von der Intel® Core™ Ultra-Architektur mit bis zu 14 CPU Cores, 8 Xe-GPU Cores und einer integrierten NPU für leistungsstarke KI-Beschleunigung, die Ultra-Power mit Energieeffizienz verbindet. 64 GB LPDDR5x-Speicher, der direkt auf die Platine gelötet ist und maximale Leistung in einem Formfaktor von 95 x 70 mm mit einem Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis 85 °C bietet. Integriert bis zu 16x PCIe-Lanes, 2 SATA-Schnittstellen, 2x 2.5GbE-Ethernet-Ports und mehrere DDI/USB4-, USB 3.0/2.0-Schnittstellen für umfangreiche I/O-Optionen. ADLINK Technology Inc., ein weltweit führendes Unternehmen im Bereich Edge Computing, kündigt die Markteinführung des COM-HPC-mMTL an – ein innovatives Modul, das als einzige Lösung im Small-Form-Factor-Format mit Intel Core Ultra-Architektur und umfangreichen I/O-Funktionen erhältlich…
