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ADLINK Launches Its First COM Express Module Powered by Intel Core Ultra Series 3 Processors
Up to 180 platform TOPS for complex edge AI workloads Intel Arc GPU with up to 12 Xe cores simplifying system integration, especially for graphics-intensive applications Advanced hybrid CPU architecture combined with 128 GB DDR5, maximizing power-performance efficiency and responsiveness Additional industrial-temperature SKUs, featuring IBECC memory and TSN Ethernet, are suitable for mission-critical and rugged applications Intel Core Ultra Series 3 processors in a compact COM-HPC Mini form factor for space-constrained applications, expected in Q2 2026 New Heights in Edge AI: Significantly Faster NPU and GPU Performance ADLINK Technology Inc., a global leader in edge AI computing solutions, proudly presents its latest Express-PTL COM modules powered by new Intel Core…
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ADLINK Expands COM Lineup Featuring NXP i.MX 95 SMARC and Open Standard Module (OSM)-Based Solutions — Tailored for Verticals Demanding Advanced Processing Power
Built on NXP i.MX 95 with up to 2 TOPS AI performance, SGeT SMARC 2.2 and OSM 1.2 compliant, for scalable, efficient edge intelligence. OSM-IMX95: Rugged 45 mm × 45 mm soldered-down module featuring ADLINK’s single-sided PCB design, delivering AI-powered performance for compact, power-constrained edge devices. SMARC LEC-IMX95: 82 mm × 50 mm SGeT SMARC 2.2 module featuring 10 GbE, secure boot, and industrial reliability for intelligent IoT and automation. A wide range of options and flexible ODM customization, empowering tailored, high-performance edge solutions for diverse verticals. ADLINK Introduces IMX95 Modules — Driving Next-Level Edge Performance ADLINK Technology Inc., a global leader in edge computing solutions, proudly presents its latest…
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Der neue Panel-PC SP2-MTL von ADLINK ist mit einem Intel® Core™ Ultra und einer NVIDIA® GPU ausgestattet und unterstützt damit Edge-AI-Anwendungen.
KI-fähige Leistung: Angetrieben von einem Intel® Core™ Ultra mit integrierter NPU und optionalen NVIDIA® GPUs für skalierbare Edge-KI-Workloads. Modulare E/A- und Erweiterungsflexibilität: Unterstützt Funktionsmodule, reservierte Signale und umfangreiche E/A-Anpassungen für unterschiedliche Anwendungsanforderungen. Offener industrieller Aufbau: Nahtlose Drop-in-Integration in Kiosksysteme, Maschinen und Terminals dank robuster Konstruktion und Unterstützung für einen breiten Temperaturbereich. Premium-Displayqualität: Mit industrietauglichen AUO-Panels, die vollständig durch ADLINK angepasst werden können, einschließlich optischer Verklebung, hoher Helligkeit, Blendschutz, UV-Schutz und mehr. ADLINK Technology Inc., ein weltweit führender Anbieter von Edge-Computing-Lösungen, gibt die Einführung seiner SP2-MTL-Serie bekannt. Diese offene Panel-PC-Serie der nächsten Generation wurde speziell für die wachsende Nachfrage nach Edge-KI in Echtzeit, für kritisch wichtige und datengesteuerte Industrieumgebungen entwickelt.…
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ADLINK Launches New SP2-MTL Panel PC with Intel® Core™ Ultra and NVIDIA® GPU Support for Edge AI Applications
AI-Ready Performance: Powered by Intel® Core™ Ultra with integrated NPU and optional NVIDIA® GPUs for scalable edge AI workloads. Modular I/O & Expansion Flexibility: Supports function modules, reserved signals, and rich I/O customization to fit diverse application needs. Open-Frame Industrial Design: Seamless drop-in integration into kiosks, machines, and terminals with rugged construction and wide-temperature support. Premium Display Quality: Features industrial-grade AUO panels with full ADLINK’s in-house customization, including optical bonding, high brightness, anti-glare, UV protection, and more. ADLINK Technology Inc., a global leader in edge computing, proudly announces the launch of its SP2-MTL Series, a next-generation open-frame Panel PC engineered to meet the growing demand for edge AI, in…
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ADLINK Launches Wide-Voltage Mini-ITX Motherboard Designed for Industrial Embedded Applications
Wide-Voltage Power Input: 12–28V DC-in support ensures stable operation in environments with inconsistent power supply. Balanced Performance: Supports Intel® Core™ CPUs up to 65W with PCIe 4.0, DDR4, and dual 2.5GbE. Industrial-Ready Design: Mini-ITX form factor with rich expansion for seamless embedded system integration. ADLINK Technology Inc., a global leader in industrial embedded platforms and edge computing, today announced the launch of the AmITX-RL-WV, a new Mini-ITX motherboard specifically engineered for industrial embedded systems deployed in environments with variable power conditions. Built on the Intel® H610 chipset, the AmITX-RL-WV supports 14th, 13th, and 12th Gen Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 processors (up to 65W TDP) and features wide-voltage input (12–28V DC-in). This…
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ADLINK bringt Mini-ITX-Motherboard mit breitem Spannungsspektrum für industrielle Embedded-Anwendungen auf den Markt
Breiter Eingangsspannungsbereich: Die Unterstützung von 12–28 V DC gewährleistet einen stabilen Betrieb in Umgebungen mit unregelmäßiger Stromversorgung. Ausgewogene Leistung: Unterstützt Intel® Core™-CPUs mit bis zu 65 W mit PCIe 4.0, DDR4 und zwei 2,5-GbE-Schnittstellen. Industrietaugliches Design: Mini-ITX-Formfaktor mit umfangreichen Erweiterungsmöglichkeiten für die nahtlose Integration in eingebettete Systeme. ADLINK Technology Inc., ein weltweit führender Anbieter industrieller Embedded-Plattformen und Edge-Computing-Lösungen, gab heute die Markteinführung des AmITX-RL-WV bekannt, eines neuen Mini-ITX-Motherboards, das speziell für industrielle Embedded-Systeme in Umgebungen mit variablen Stromversorgungsbedingungen entwickelt wurde. Das AmITX-RL-WV basiert auf dem Intel® H610-Chipsatz, unterstützt Intel® Core™ i9/i7/i5/i3-Prozessoren der 14., 13. und 12. Generation (bis zu 65 W TDP) und verfügt über einen Weitbereichseingang (12–28 V DC).…
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ADLINK stellt cExpress-R8 vor: Die kompakte Lösung für anspruchsvolle und vielfältige industrielle Workloads
Zusammenfassung: Basierend auf AMD Ryzen™ Embedded 8000-Prozessoren für leistungsstarke Performance. 8-Kern- und 16-Thread-Verarbeitung mit AMD RDNA™ 3-Grafik für beschleunigtes Multitasking und beeindruckende Grafik. Erreichen Sie mit den Zen 4-, RDNA™ 3- und XDNA™-Architekturen bis zu 40 TOPS AI-Inferenzleistung für verbesserte On-Device-Intelligenz. Unterstützt bis zu 96 GB DDR5 mit ECC für zuverlässige Datenintegrität und Systemstabilität. Vielseitige Multi-Display-Konfigurationen (DP, eDP, HDMI, LVDS, VGA) sind möglich, sodass komplexe visuelle Setups komfortabel realisiert werden können. ADLINK Technology Inc., ein weltweit führender Anbieter von Edge-Computing-Lösungen, stellt das cExpress-R8 vor. Hierbei handelt es sich um ein COM Express® COM.0 R3.1 Typ 6 Kompaktmodul mit AMD Ryzen™ Embedded 8000 Serie Prozessoren (8845HS, 8840U, 8645HS, 8640U). Es…
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Meet ADLINK’s cExpress-R8: The Compact Solution to Demanding and Diverse Industrial Workloads
Summary: Built on AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series processors for powerhouse performance. Deploy 8-core, 16-thread processing with AMD RDNA™ 3 graphics for accelerated multitasking and immersive visuals. Achieve up to 40 TOPS of AI inferencing performance with Zen 4, RDNA™ 3, and XDNA™ architectures for enhanced on-device intelligence. Support up to 96GB DDR5 with ECC for reliable data integrity and system stability. Enable versatile multi-display configurations (DP, eDP, HDMI, LVDS, VGA), accommodating complex visual setups with convenience. ADLINK Technology Inc., a global leader in edge computing solutions, introduces the cExpress-R8, a COM Express® COM.0 R3.1 Type 6 Compact module powered by AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series processors (8845HS, 8840U,…
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ADLINK Launches New 3.5” Single Board Computers for Scalable Edge AI and Rugged Embedded Applications
Summary: Expanded 3.5” SBC Portfolio: ADLINK introduces SBC35-MTL and SBC35-ASL, targeting both high-performance AI and rugged embedded edge applications. AI-Ready & Rugged Designs: SBC35-MTL features Intel® Core™ Ultra with integrated NPU for real-time inferencing; SBC35-ASL offers wide-temp, fanless operation with Intel® Atom® x7000RE. Flexible I/O with SBC-FM Modules: Both models support ADLINK’s SBC-FM expansion modules, enabling tailored I/O customization to accelerate deployment across diverse verticals. ADLINK Technology Inc., a global leader in edge computing solutions, announces the launch of two new 3.5” single board computers: SBC35-MTL, powered by Intel® Core™ Ultra processors with integrated NPU, and SBC35-ASL, based on the energy-efficient Intel® Atom® x7000RE Series. These new additions to…
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ADLINK Unveils New Expandable DLAP Edge AI Platforms to Power Industrial AI at Scale
Summary: Next-Generation DLAP Expandable Edge AI Platforms: Purpose-built to meet the surging demand for edge AI solutions with flexible expansion and rugged designs. High-Performance AI Computing: Delivers scalable AI processing power up to 91.1 TFLOPS with support for NVIDIA RTX 6000 ADA GPUs, enabling real-time decision-making at the edge. Versatile Industrial Applications: Optimized for mission-critical use in manufacturing, healthcare, logistics, and smart city deployments, enhancing operational efficiency and intelligence. As a global leader in edge AI computing, ADLINK Technology (Stock Code: 6166) has unveiled brand new series of expandable DLAP Edge AI platforms, including 3 products—DLAP-5200, DLAP-4100, and DLAP-8100—each engineered to meet the evolving demands of edge computing, AI…
