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ADLINK Powers Formula Student Team Delft’s Next‑Generation Autonomous Race Car, DUT26
ADLINK today announced its sponsorship and technical support for Formula Student Team Delft, one of the world’s leading student engineering teams. The collaboration supports the development of the team’s next autonomous electric race car, DUT26, with ADLINK’s new SBC35‑ARL single board computer selected as the vehicle’s Autonomous Processing Unit (APU). This year’s showcase integrates cutting-edge technologies from ADLINK’s global AI platform collaborators, including Intel, NVIDIA, MediaTek, NXP, AMD and Qualcomm Technology, Inc., highlighting ADLINK’s expertise in cross-architecture and cross-domain system integration. Furthermore, ADLINK will feature deep collaborations with AUO Display Plus for advanced display technologies and Noble Machines for the development and field deployment of humanoid robotics, presenting a comprehensive edge AI ecosystem…
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ADLINK bringt MXM-Module mit NVIDIA Blackwell auf den Markt – Leistungsstarke GPU-Lösungen für Edge-KI
Basierend auf der NVIDIA Blackwell-Architektur mit NVIDIA NV FP4 AI-Beschleunigung Hochleistungs-GPU-Computing mit der neuesten NVIDIA CUDA Cores-Technologie, RT Cores und Tensor Cores Flexible MXM 3.1 Typ A/B-Formfaktoren mit Leistungsoptionen von 45 W bis 150 W Bis zu 24 GB High-Speed GDDR7-Speicher für LLM und datenintensive Edge-AI-Workloads MIG-Unterstützung auf EGX-MXM-BW5000 für optimierte GPU-Ressourcennutzung ADLINK Technology Inc., ein weltweit führender Anbieter von Edge-Computing-Lösungen, hat die ADLINK MXM-Familie von Embedded-Grafik- und KI-Beschleunigungsmodulen auf Basis der NVIDIA Blackwell-Architektur auf den Markt gebracht. Die neuen Module werden in den branchenüblichen Formfaktoren MXM 3.1 Typ A/B angeboten und bieten skalierbare Leistung und Energieeffizienz für KI-, Robotik- und Edge-Computing-Anwendungen der nächsten Generation. Sie wurden entwickelt, um…
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ADLINK launches MXM Modules Powered by NVIDIA Blackwell— Empowering Edge AI with High-Performance GPU Solutions
Powered by NVIDIA Blackwell architecture with NVIDIA NV FP4 AI acceleration High-performance GPU computing with the latest NVIDIA CUDA Cores technology, RT Cores, and Tensor Cores Flexible MXM 3.1 Type A/B form factors with power options from 45W–150W Up to 24GB high-speed GDDR7 memory for LLM and data-intensive edge AI workloads MIG support on EGX-MXM-BW5000 for optimized GPU resource utilization ADLINK Technology Inc., a global leader in edge computing, has launched the ADLINK MXM family of embedded graphics and AI accelerator modules based on NVIDIA Blackwell architecture. Offered in industry-standard MXM 3.1 Type A/B form factors, the new modules deliver scalable performance and energy efficiency for next-generation AI, robotics,…
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ADLINK Showcases Full-Spectrum Edge AI at Embedded World 2026
Showcasing a unified edge AI architecture spanning embedded modules to workstation-class GPU servers for scalable industrial AI deployment. Featuring Intel® Core™ Ultra Series 3 and Xeon® 600-based systems alongside platforms powered by NVIDIA Jetson Thor for robotics and autonomous AI applications. Highlighting deployment-ready solutions for robotics, UAV systems, and high-performance edge AI acceleration. ADLINK Technology Inc., a global leader in edge AI computing, will showcase its latest market-leading edge AI portfolio at Embedded World 2026 under the theme “Leading Edge AI Computing.” The showcase highlights a unified edge AI architecture spanning a full range of form factors—from COM modules and industrial motherboards to embedded systems, workstation-class GPU servers, and…
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ADLINK präsentiert das gesamte Spektrum der Edge-KI auf der Embedded World 2026
Präsentation einer einheitlichen Edge-KI-Architektur, die von Embedded Modulen bis hin zu GPU-Server-Systemen für den skalierbaren Einsatz industrieller KI reicht. Mit Intel® Core™ Ultra Series 3 und Xeon® 600-basierten Systemen sowie NVIDIA Jetson Thor-basierten Plattformen für Robotik und autonome KI-Anwendungen. Verfügbare Lösungen für Robotik, UAV-Systeme und leistungsstarke Edge-KI-Beschleunigung. ADLINK Technology Inc., ein weltweit führender Anbieter von Edge-KI-Computing, präsentiert auf der Embedded World 2026 unter dem Motto „Leading Edge AI Computing” sein neuestes marktführendes Edge-KI-Portfolio. Im Fokus steht eine einheitliche Edge-KI-Architektur, die eine vollständige Palette von Formfaktoren umfasst – von COM-Modulen und industriellen Motherboards bis hin zu Embedded-Systemen, GPU-Server-Systemen und modularen MXM- und PEG-GPU-Beschleunigern, die für den skalierbaren KI-Einsatz ausgelegt sind.…
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ADLINK Launches Its First COM Express Module Powered by Intel Core Ultra Series 3 Processors
Up to 180 platform TOPS for complex edge AI workloads Intel Arc GPU with up to 12 Xe cores simplifying system integration, especially for graphics-intensive applications Advanced hybrid CPU architecture combined with 128 GB DDR5, maximizing power-performance efficiency and responsiveness Additional industrial-temperature SKUs, featuring IBECC memory and TSN Ethernet, are suitable for mission-critical and rugged applications Intel Core Ultra Series 3 processors in a compact COM-HPC Mini form factor for space-constrained applications, expected in Q2 2026 New Heights in Edge AI: Significantly Faster NPU and GPU Performance ADLINK Technology Inc., a global leader in edge AI computing solutions, proudly presents its latest Express-PTL COM modules powered by new Intel Core…
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ADLINK Expands COM Lineup Featuring NXP i.MX 95 SMARC and Open Standard Module (OSM)-Based Solutions — Tailored for Verticals Demanding Advanced Processing Power
Built on NXP i.MX 95 with up to 2 TOPS AI performance, SGeT SMARC 2.2 and OSM 1.2 compliant, for scalable, efficient edge intelligence. OSM-IMX95: Rugged 45 mm × 45 mm soldered-down module featuring ADLINK’s single-sided PCB design, delivering AI-powered performance for compact, power-constrained edge devices. SMARC LEC-IMX95: 82 mm × 50 mm SGeT SMARC 2.2 module featuring 10 GbE, secure boot, and industrial reliability for intelligent IoT and automation. A wide range of options and flexible ODM customization, empowering tailored, high-performance edge solutions for diverse verticals. ADLINK Introduces IMX95 Modules — Driving Next-Level Edge Performance ADLINK Technology Inc., a global leader in edge computing solutions, proudly presents its latest…
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Der neue Panel-PC SP2-MTL von ADLINK ist mit einem Intel® Core™ Ultra und einer NVIDIA® GPU ausgestattet und unterstützt damit Edge-AI-Anwendungen.
KI-fähige Leistung: Angetrieben von einem Intel® Core™ Ultra mit integrierter NPU und optionalen NVIDIA® GPUs für skalierbare Edge-KI-Workloads. Modulare E/A- und Erweiterungsflexibilität: Unterstützt Funktionsmodule, reservierte Signale und umfangreiche E/A-Anpassungen für unterschiedliche Anwendungsanforderungen. Offener industrieller Aufbau: Nahtlose Drop-in-Integration in Kiosksysteme, Maschinen und Terminals dank robuster Konstruktion und Unterstützung für einen breiten Temperaturbereich. Premium-Displayqualität: Mit industrietauglichen AUO-Panels, die vollständig durch ADLINK angepasst werden können, einschließlich optischer Verklebung, hoher Helligkeit, Blendschutz, UV-Schutz und mehr. ADLINK Technology Inc., ein weltweit führender Anbieter von Edge-Computing-Lösungen, gibt die Einführung seiner SP2-MTL-Serie bekannt. Diese offene Panel-PC-Serie der nächsten Generation wurde speziell für die wachsende Nachfrage nach Edge-KI in Echtzeit, für kritisch wichtige und datengesteuerte Industrieumgebungen entwickelt.…
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ADLINK Launches New SP2-MTL Panel PC with Intel® Core™ Ultra and NVIDIA® GPU Support for Edge AI Applications
AI-Ready Performance: Powered by Intel® Core™ Ultra with integrated NPU and optional NVIDIA® GPUs for scalable edge AI workloads. Modular I/O & Expansion Flexibility: Supports function modules, reserved signals, and rich I/O customization to fit diverse application needs. Open-Frame Industrial Design: Seamless drop-in integration into kiosks, machines, and terminals with rugged construction and wide-temperature support. Premium Display Quality: Features industrial-grade AUO panels with full ADLINK’s in-house customization, including optical bonding, high brightness, anti-glare, UV protection, and more. ADLINK Technology Inc., a global leader in edge computing, proudly announces the launch of its SP2-MTL Series, a next-generation open-frame Panel PC engineered to meet the growing demand for edge AI, in…
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ADLINK Launches Wide-Voltage Mini-ITX Motherboard Designed for Industrial Embedded Applications
Wide-Voltage Power Input: 12–28V DC-in support ensures stable operation in environments with inconsistent power supply. Balanced Performance: Supports Intel® Core™ CPUs up to 65W with PCIe 4.0, DDR4, and dual 2.5GbE. Industrial-Ready Design: Mini-ITX form factor with rich expansion for seamless embedded system integration. ADLINK Technology Inc., a global leader in industrial embedded platforms and edge computing, today announced the launch of the AmITX-RL-WV, a new Mini-ITX motherboard specifically engineered for industrial embedded systems deployed in environments with variable power conditions. Built on the Intel® H610 chipset, the AmITX-RL-WV supports 14th, 13th, and 12th Gen Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 processors (up to 65W TDP) and features wide-voltage input (12–28V DC-in). This…
