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ADLINKs Compact Box PC gewinnt den Best-in-Show Award der embedded world 2025
Zusammenfassung: High Performance Computing: Ausgestattet mit Intel® 14th Gen Core™ Prozessoren bietet die EMP-520 Serie hohe Rechenleistung für nahtloses Multitasking und effizientes Management hoher Arbeitslasten. Hervorragendes visuelles Erlebnis: Die Serie unterstützt vier simultane 4K-Videoausgänge mit EDID-Emulation und bietet lebendige und konsistente Displays, die ideal für dynamische Digital Signage-Umgebungen sind. Zuverlässiges Design: Die EMP-520-Serie ist für den Langzeiteinsatz unter industriellen Bedingungen ausgelegt und gewährleistet einen zuverlässigen 24/7-Betrieb, was sie zu einer vertrauenswürdigen Lösung für geschäftskritische Anwendungen macht. ADLINK Technology Inc., ein weltweit führender Anbieter von von Edge-Computing-Lösungen, verkündet stolz, dass sein neu vorgestellter industrieller Kompakt-Box-PC der EMP-520-Serie für seine herausragende Leistung ausgezeichnet wurde und auf der „embedded world 2025“ den Best-in-Show-Award…
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ADLINK’s Compact Box PC Wins Best-in-Show at embedded world 2025
Summary: High-Performance Computing: Equipped with Intel® 14th Gen Core™ processors, the EMP-520 Series delivers powerful processing, ensuring seamless multitasking and efficient management of heavy workloads. Superior Visual Experience: The series supports four simultaneous 4K video outputs with EDID emulation, providing vibrant and consistent displays ideal for dynamic digital signage environments. Reliable Design: Built to last in industrial conditions, the EMP-520 Series ensures dependable 24/7 operation, making it a trustworthy solution for mission-critical applications. ADLINK Technology Inc., a global leader in edge computing, proudly announces that its newly released EMP-520 Series industrial compact box PC has been recognized for its excellence, securing the Best-in-Show award in the Computer Boards, Systems, Components…
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ADLINK Launches Intel® Core™ Ultra COM-HPC Mini with Powerful Computing Performance at 95mm x 70mm
Powered by the Intel® Core™ Ultra architecture with up to 14 CPU cores, 8 Xe GPU cores, and an integrated NPU for high-performance AI acceleration, combining ultra-power with energy efficiency. 64GB LPDDR5x memory soldered directly onto the board, supporting maximum performance in a 95x70mm form factor, with an operating temperature range of -40°C to 85°C. Integrates up to 16x PCIe lanes, 2 SATA interfaces, 2x 2.5GbE Ethernet ports, and multiple DDI/USB4, USB 3.0/2.0 interfaces for rich I/O options. ADLINK Technology Inc., a global leader in edge computing, announces the launch of its COM-HPC-mMTL — an innovative module that stands as the only small form factor solution available with Intel Core Ultra…
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ADLINK bringt Intel® Core™ Ultra COM-HPC Mini mit hoher Rechenleistung auf 95 mm x 70 mm auf den Markt
Angetrieben von der Intel® Core™ Ultra-Architektur mit bis zu 14 CPU Cores, 8 Xe-GPU Cores und einer integrierten NPU für leistungsstarke KI-Beschleunigung, die Ultra-Power mit Energieeffizienz verbindet. 64 GB LPDDR5x-Speicher, der direkt auf die Platine gelötet ist und maximale Leistung in einem Formfaktor von 95 x 70 mm mit einem Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis 85 °C bietet. Integriert bis zu 16x PCIe-Lanes, 2 SATA-Schnittstellen, 2x 2.5GbE-Ethernet-Ports und mehrere DDI/USB4-, USB 3.0/2.0-Schnittstellen für umfangreiche I/O-Optionen. ADLINK Technology Inc., ein weltweit führendes Unternehmen im Bereich Edge Computing, kündigt die Markteinführung des COM-HPC-mMTL an – ein innovatives Modul, das als einzige Lösung im Small-Form-Factor-Format mit Intel Core Ultra-Architektur und umfangreichen I/O-Funktionen erhältlich…
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ADLINK Technology at Embedded World 2025: Showcasing Green Computing with New Open Standard Modules and Edge AI Innovations
Summary: ADLINK will launch its latest Open Standard Modules (OSM) product line, featuring MediaTek’s latest SoC for small-size, cost-effective, and energy-efficient embedded modules at Embedded World 2025. The booth will also showcase new Edge AI Vision Accelerators, MXE-230 Edge Computing Platform equipped with Hailo-8 AI accelerator designed to achieve 26 TOPS edge AI computing capabilities for industrial and robotics applications. The DLAP Super and Supreme series elevate Generative AI performance, unlocking next-level Edge AI with Phison aiDAPTIV+ & Super Mode for NVIDIA Jetson Orin NX and Orin Nano. NVIDIA-based AI vision solutions featuring StereoLab’s ZED X stereo camera series integrated with the RQX-59 robotics controller. LIPSedge 3D camera and the…
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ADLINK-Technologie auf der Embedded World 2025 präsentiert: Green Computing mit neuen Open Standard Modules und Edge AI Innovationen im Mittelpunkt
Zusammenfassung: ADLINK wird auf der Embedded World 2025 seine aktuellsten Open Standard Modules (OSM)-Produkte mit dem neuesten SoC von MediaTek für kleine, kostengünstige und energieeffiziente Embedded-Module vorstellen. Auf dem Stand werden auch die neuen Edge AI Vision Accelerators, die MXE-230 Edge Computing Platform mit dem Hailo-8 AI Accelerator präsentiert, die 26 TOPS Edge AI Computing für Industrie- und Robotikanwendungen ermöglicht. Die DLAP-Super- und -Supreme-Serien steigern die Leistung der generativen KI, indem sie mit Phison aiDAPTIV+ & Super Modus für NVIDIA Jetson Orin NX und Orin Nano die nächste Stufe der Edge-KI ermöglichen. NVIDIA-basierte KI-Vision-Lösungen mit der StereoLab ZED X Stereokamera-Serie, integriert mit dem RQX-59 Robotik-Controller. Die LIPSedge 3D-Kamera und der…
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ADLINK und LIPS bringen AMR 3D x AI Vision Lösung auf den Markt, Powered by NVIDIA Isaac
ADLINK arbeitet zusammen mit LIPS an der Markteinführung einer 3D x AI AMR-Lösung mit NVIDIA Isaac Perceptor für autonome mobile Roboter mit verbesserter 3D-Sicht, größerem Sichtfeld und höherer Auflösung als LiDAR. Die Lösung umfasst das LIPSAMR™ Perception DevKit mit DLAP-411-Orin und LIPSedge™ 3D-Kameras, die eine hochpräzise 3D-Wahrnehmung für intelligente Fertigung und Lagerlogistik bieten. Das LIPSAMR™ Perception DevKit, das auf ADLINKs DLAP-411-Orin-Plattform mit NVIDIA Jetson AGX Orin basiert, liefert 275 TOPS an KI-Leistung und unterstützt die Synchronisation mehrerer Kameras für komplexe Multivisionsanwendungen. ADLINK Technology Inc., ein weltweit führender Anbieter von Edge-Computing-Lösungen (Ticker: 6166), gab bekannt, dass seine industrietaugliche Edge-KI-Computing-Plattform DLAP-411-Orin jetzt vollständig mit dem von LIPS entwickelten und auf NVIDIA® Isaac™…
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ADLINK and LIPS Launch AMR 3D x AI Vision Solution, Powered by NVIDIA Isaac
ADLINK partners with LIPS to launch an AMR 3D x AI solution using NVIDIA Isaac Perceptor, designed for autonomous mobile robots with enhanced 3D vision, wider FOV, and higher resolution than LiDAR. The solution includes the LIPSAMR™ Perception DevKit featuring DLAP-411-Orin and LIPSedge™ 3D cameras, offering high-precision 3D perception for smart manufacturing and warehouse logistics. The LIPSAMR™ Perception DevKit, powered by ADLINK’s DLAP-411-Orin platform with NVIDIA Jetson AGX Orin, delivers 275 TOPS of AI performance, supporting multi-camera synchronization for complex multi-vision applications. ADLINK Technology Inc., a global leader in edge computing solutions (Ticker: 6166), announced that its industrial-grade edge AI computing platform, DLAP-411-Orin, is now fully compatible with the…
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ADLINK Launches OSM-MTK510 — High-Performance, Ultra-Low Power, Rugged, Compact Solution
Supports MediaTek Genio 510 for intensive workload, low-power consumption Offers up to 8GB LPDDR4 RAM and up to 128 GB eMMC, 4K graphics support, 30MP ISP camera, and extensive I/O options. Built for -40°C to 85°C, with a 10-year lifecycle for long-term mission-critical use. OSM R1.1 compliant Size-L module ADLINK Technology Inc., a global leader in edge computing, announces the launch of the new OSM-MTK510. It is an OSM R1.1 Size-L with a 662 BGA module powered by the MediaTek Genio 510 series processor. The newest OSM solution is engineered for efficiency and excels in comprehensive AI workload for real-time decision-making and managing complex data processing. The OSM-MTK510 is anchored…
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ADLINK bringt OSM-MTK510 auf den Markt – eine leistungsstarke, robuste und kompakte Lösung mit extrem niedrigem Stromverbrauch
Unterstützt MediaTek Genio 510 für intensive Arbeitsbelastung, niedriger Stromverbrauch Bietet bis zu 8 GB LPDDR4 RAM und bis zu 128 GB eMMC, 4K-Grafikunterstützung, 30-MP-ISP-Kamera und umfangreiche E/A-Optionen. Für Temperaturen von -40 °C bis 85 °C ausgelegt, mit einer Lebensdauer von 10 Jahren für den langfristigen, betriebsnotwendigen Einsatz. OSM R1.1-konformes Size-L-Modul ADLINK Technology Inc., ein weltweit führendes Unternehmen im Bereich Edge Computing, kündigt die Einführung des neuen OSM-MTK510 an. Dabei handelt es sich um ein OSM R1.1 Size-L mit einem 662-BGA-Modul, das von einem Prozessor der MediaTek Genio 510-Serie angetrieben wird. Die neueste OSM-Lösung ist auf Effizienz ausgelegt und zeichnet sich durch umfangreiche KI-Workloads für Echtzeit-Entscheidungsfindung und die Verwaltung komplexer Datenverarbeitung…
