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Hot stuff for extreme temperatures
congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – introduces six new Computer-on-Modules with 11th Gen Intel Core processors for the extended temperature range. Built with high-quality components designed to withstand extreme temperatures from -40 to +85°C, the new COM-HPC and COM Express Type 6 Computer-on-Modules provide all features and services required for reliable operation in the most challenging environments. The value package includes rugged passive cooling options, optional conformal coating for protection against corrosion due to moisture or condensation, a list of recommended carrier board schematics and suitable components for the extended temperature range for highest reliability. This impressive technical feature set is complemented by a…
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Real-time operation over broadband
congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – introduces new application-ready platforms for tactile internet applications over public broadband as well as private IP networks. They support Time Sensitive Networking (TSN) in combination with the new Intel Time Coordinated Computing (Intel TCC) technology, which complements the TSN Ethernet standard based on latest Intel IP technology. The goal is to reduce latency and minimize jitter in real-time synchronized processes. The demo platforms enable tactile internet applications on the basis of open internet standards, finally paving the way for IP based real-time communication and real-time control infrastructures. Above all, such platforms are perfect for the digitization of process…
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Important milestone for the COM-HPC integration
congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – introduces the first carrier board and cooling solutions building the foundation of the new ecosystem for the brand new PICMG COM-HPC standard. They are a major milestone for the COM-HPC integration and have been created to accelerate the utilization of congatec’s COM-HPC modules based on the latest 11th Gen Intel Core processors (code name Tiger Lake). The new COM-HPC standard impresses with a broad range of latest high-speed interfaces such as PCIe Gen 4 and USB4, a future proof high-speed connector, and a comprehensive feature set for remote management. The latter, in particular, is of utmost importance for all…
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Massively more power on much smaller footprint
congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – significantly broadens the application areas of its AMD Ryzen Embedded processor based COM Express Type 6 platforms towards smaller but more powerful system designs by premiering the brand new AMD Ryzen Embedded V2000 processor launched today on the COM Express Compact footprint. The new congatec conga-TCV2 powered by the new Ryzen Embedded V2000 processor impresses with up to 2x generational uplift in performance per watt [1], a 2x more CPU cores compared to previous generations [2], at only 76% of the previous size [3] on a 100% pin-compatible form factor. The powerful AMD Ryzen Embedded V2000 SoC integrates…
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Eingebettet am Edge und in der Fog
congatec erweitert sein Angebot an Lösungsplattformen für das Embedded- und Edge-Computing, um nun auch den neuen Markt der robusten Fog-Computertechnologien zu adressieren. Robuste Fog-Computer – die sowohl in verschiedenen industriellen als auch kritischen Netzwerkapplikationen eingesetzt werden – befinden sich in der Netzwerkcomputing- und Kommunikationspyramide oberhalb vom Edge-Device-Level. Sie bedienen den Edge-Computing-Markt mit hochzuverlässiger Echtzeit-Cloudserver-Performance, die sowohl in On-Premise- als auch in kritischen Netzwerkinfrastruktur-Installationen bereitgestellt wird. Zusammen bilden die Fog- und Edge-Devices den Echtzeit-Edge-Computing-Markt, der im Bereich des Embedded-Computings für raue Umgebungen rasch an Bedeutung gewinnt. Der globale Edge-Computing-Markt wurde 2019 auf 3,5 Milliarden USD geschätzt, mit einer prognostizierten jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von über 37% für den Zeitraum 2020 bis 2027[1].…
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Heiße Ware für extreme Temperaturen
congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computing Technologie – stellt sechs neue Computer-on-Modules für den erweiterten Temperaturbereich vor, die mit Intel Core Prozessoren der 11. Generation bestückt sind. Die neuen COM-HPC und COM Express Typ 6 Computer-on-Modules sind mit besonders hochwertigen Komponenten ausgerüstet um extremen Temperaturen von -40 bis +85°C zu widerstehen und bieten alle Funktionen und Dienste, die für einen zuverlässigen Betrieb unter anspruchsvollsten Umgebungsbedingungen erforderlich sind. Das Angebotsspektrum umfasst robuste Auslegungen mit passiver Kühlung, optionaler Schutzbeschichtung (Conformal Coating) gegen Korrosion durch Feuchtigkeit oder Kondensation sowie eine Liste mit empfehlenswerten Carrierboard-Schaltplänen und geeigneten Komponenten für den erweiterten Temperaturbereich für höchste Zuverlässigkeit. Dieser beeindruckende technische Funktionsumfang wird…
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Echtzeitbetrieb über Breitband
congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computing-Technologie – stellt neue applikationsfertige Plattformen für taktile Internet-Anwendungen über öffentliche Breitband- sowie private IP-Netzwerke vor. Sie unterstützen Time-Sensitive Networking (TSN) in Kombination mit der neuen Intel Time Coordinated Computing (Intel TCC) Technologie, die den TSN Ethernet Standard auf Basis der neuesten Intel IP Technologie ergänzt. Ziel ist es, die Latenzzeit zu reduzieren und den Jitter in echtzeitsynchronisierten Prozessen zu minimieren. Die Demo-Plattformen ermöglichen taktile Internet-Anwendungen auf Basis offener Internet-Standards und ebnen damit schlussendlich den Weg für IP-basierte Echtzeit-Kommunikations- und Echtzeit-Steuerungsinfrastrukturen. Solche Plattformen eignen sich vor allem für die Digitalisierung in Prozessindustrien, kritischen Infrastrukturen und Industrie 4.0-Umgebungen, haben aber auch das Potenzial,…
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Wichtiger Meilenstein für die COM-HPC-Integration
congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computing Technologie – stellt das erste Carrierboard und Kühllösungen vor, die das Fundament des neuen Ökosystems für den brandneuen PICMG COM-HPC Standard bilden. Sie sind ein wichtiger Meilenstein für die COM-HPC Integration und wurden dazu entwickelt, die Anwendung der neuen COM-HPC Module von congatec zu beschleunigen, die auf den Intel Core Prozessoren der 11. Generation (Codename Tiger Lake) basieren. Der neue COM-HPC Standard besticht durch eine breite Palette neuester High-speed Interfaces wie PCIe Gen 4 und USB4, einen zukunftssicheren High-speed Konnektor und ein umfassendes Featureset für das Remote Management. Insbesondere letzteres ist von größter Bedeutung für alle neuen Connected-Edge- Breitbandanwendungen, die…
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Massiv mehr Leistung auf deutlich kleinerem Footprint
congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computing Technologie – erweitert mit der Einführung des brandneuen AMD Ryzen Embedded V2000 Prozessors auf dem COM Express Compact Footprint die Anwendungsbereiche seiner AMD Ryzen Embedded Prozessor basierten COM Express Type 6 Plattformen signifikant in Richtung kleinerer aber leistungsfähigerer Systemdesigns. Das neue conga-TCV2 Modul auf Basis des neuen Ryzen Embedded V2000 beeindruckt mit doppelter Rechenleistung pro Watt [1] und doppelt so vielen Cores im Vergleich zur vorherigen Generation [2] bei nur 76 % der bisherigen Größe auf einem 100 % pinkompatiblen Formfaktor [3]. Die im leistungsstarken AMD Ryzen Embedded V2000 SoC integrierte AMD Radeon RX Vega Grafik bietet bis zu 7…
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New state-of-the-art Computer-on-Modules
congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technologies – announces launch of 12 brand new Computer-on-Modules in parallel with today’s Intel IOTG (Internet of Things Group) launch of the 11th Gen Intel Core processors. Based on the new low-power high-density Tiger Lake SoCs the new modules offer significantly greater CPU performance and nearly 3x higher GPU performance (1) along with state-of-the-art PCIe Gen4 and USB4 support. The new congatec COM-HPC and COM Express Computer-on-Modules will accelerate many performance hungry fanless edge applications in harsh industrial and embedded environments. Typical new edge computing tasks include industrial and tactile IoT, machine vision and situational awareness, real-time control and collaborative…
