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Leveraging synergies to increase customer benefits
congatec – a leading vendor of embedded computing technology – and international electronic component distributor SE Spezial-Electronic are pleased to announce that they have signed a distribution agreement. SE Spezial-Electronic will now distribute the entire congatec product portfolio. The non-exclusive distribution agreement covers the entire DACH region as well as Poland and Great Britain. “Computer-on-Modules and industrial single board computers from congatec are an attractive addition to SE Spezial-Electronic‘s memory and display offerings. The created synergies are excellent and have great potential to benefit customers. SE Spezial-Electronic is therefore predestined to become a strong sales channel partner,” says Diethard Fent, Sales Partner Manager EMEA at congatec. “We are very pleased…
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Durch Synergieeffekte Kundennutzen steigern
congatec – ein führender Anbieter von Embedded Computer Technologie – und SE Spezial-Electronic haben ein Distributionsabkommen geschlossen. SE Spezial-Electronic vertreibt ab sofort das gesamte Produktportfolio von congatec. Das nicht exklusive Vertriebsabkommen erstreckt sich auf die gesamte DACH-Region sowie Polen und Großbritannien. „Computer-on-Modules und industrielle Single-Board Computer von congatec sind eine sehr attraktive Ergänzung zum Speicher- und Display-Angebot von SE Spezial-Electronic. Hieraus ergeben sich hervorragende Synergieeffekte, die für Kunden von großem Nutzen sein können. SE Spezial-Electronic ist deshalb dazu prädestiniert, ein wirklich attraktiver Sales Channel Partner zu werden“, erklärt Diethard Fent, Sales Partner Manager EMEA bei congatec. „Wir freuen uns sehr, dass wir durch die Vertriebspartnerschaft mit congatec tiefer in den…
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Accelerating the future of edge computing
The Deutsche Beteiligungs AG (DBAG) is investing in congatec Holding AG (congatec), a leading vendor of embedded and edge computing technologies. Today, with more than two-thirds of congatec’s revenue coming from customers based in Europe, congatec sees its share of sales with customers in the USA and Asia growing rapidly, and expects this trend to accelerate. In addition to stronger internationalization, the expansion of the product range to include computer modules for new processor types should also drive the company’s growth. A key driver for this is the rapidly growing demand for high-performance computing solutions – including industrial and tactile IoT, artificial intelligence and further edge applications that require computing…
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Die Zukunft des Edge-Computings beschleunigen
Die Deutsche Beteiligungs AG (DBAG) investiert in die congatec Holding AG (congatec), einem führenden Hersteller von Embedded- und Edge Computing Technologien. congatec erwirtschaftet derzeit mehr als zwei Drittel des Umsatzes mit Kunden aus Europa, sieht seinen Umsatzanteil mit Kunden aus USA und Asien rapide wachsen und erwartet eine Beschleunigung dieses Trends. Neben der stärkeren Internationalisierung soll auch die Erweiterung der Produktpalette um Computermodule für neue Prozessortypen das Wachstum des Unternehmens vorantreiben. Ein wesentlicher Treiber dafür ist die rasch wachsende Nachfrage nach Hochleistungs-Computing-Lösungen – einschließlich industriellem und taktilem IoT, künstlicher Intelligenz und weiterer Edge-Anwendungen, die Rechenleistung direkt im Gerät in Echtzeit und nicht in der Cloud benötigen. Darüber hinaus setzt congatec’s…
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Plus de performance et moins d’euros par watt
congatec – un des principaux fournisseurs de technologie informatique embarquée – étend sa gamme de modules COM Express conga-TR4 avec des processeurs de la nouvelle série AMD Ryzen Embedded R1000. S’appuyant sur la célèbre microarchitecture Zen, cette nouvelle génération de processeurs basse consommation offre les meilleures performances de sa catégorie et est optimisée pour les marchés sensibles au prix. Son ensemble de fonctions a été réduit par rapport aux processeurs AMD Ryzen V1000, tout en offrant une gamme de caractéristiques très attractives, notamment deux cœurs multi-threads, la prise en charge de trois écrans 4k avec le GPU AMD Radeon Vega comportant trois unités de calcul. Avec un TDP évolutif de…
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More performance and less dollars per watt
congatec – a leading vendor of embedded computing technology – extends its conga-TR4 series of COM Express modules with processors from the new AMD Ryzen Embedded R1000 series. Based on the acclaimed Zen microarchitecture, this new generation of energy-efficient processors delivers the best low-power computing performance in its class and is optimized for price sensitive markets. Its function set has been slimmed down compared to the AMD Ryzen V1000 processors, yet still offers a range of highly attractive features, including 2 multi-threaded cores, support for three 4k displays with AMD Radeon Vega GPU featuring three compute units. With a TDP that is scalable from 24 to 12 watts and CPU…
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Sehen und verstehen
congatec – ein führender Anbieter von Embedded Computer Technologie – stellt sein brandneues Workload Consolidation Kit für visionbasierte Situational Awareness Applikationen vor, das von Intel nun auch als Intel IoT RFP (Ready For Production) Kit qualifiziert wurde. Basierend auf einem COM Express Type 6 Modul mit Intel Xeon E2-Prozessor bietet das RFP-Kit drei virtuelle Maschinen (VMs) für die Workload-Konsolidierung von Visionapplikationen, die auf der Hypervisor-Technologie von Real-Time Systems aufsetzen. Eine VM betreibt eine visionbasierte KI-Applikation auf Basis der Intel OpenVino Software für die Situational Awareness. Die zweite VM ist echtzeitfähig und betreibt eine deterministische Steuerungssoftware während die dritte als IIoT/Industrie 4.0 Gateway agiert. Das congatec Kit, das in Zusammenarbeit mit…
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Combo congatec COM/porteuse prêt à l’emploi
congatec – un des principaux fournisseurs de technologie informatique embarquée – annonce sa toute nouvelle carte porteuse conga SMC1/SMARC-x86 de 3,5 pouces. La nouvelle carte porteuse SMARC 2.1 3,5 pouces est prête à l’emploi et peut être déployée en petites et moyennes séries en combinaison avec n’importe quel module SMARC de congatec disponible à ce jour. Conçue pour rendre les cartes SBC 3,5 pouces modulaires, elle est optimisée pour les processeurs Intel Atom, Celeron et Pentium Gen 5 (nom de code Apollo Lake) ainsi que pour les futures générations de x86 basse consommation. Son emplacement pour les modules processeurs SMARC 2.1 offre une évolutivité indépendante du connecteur du processeur, ce…
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Application-ready congatec COM/carrier combo
congatec – a leading vendor of embedded computer technology – announces its brand new conga-SMC1/SMARC-x86 3.5-inch carrier board. The new size-optimized SMARC 2.1 carrier board in 3.5-inch form factor is application-ready and off-the-shelf deployable in small to mid sized series in combination with any congatec SMARC Computer-on-Module available to date. Tailored to make 3.5-inch SBC designs modular, it is optimized for the Gen 5 Intel Atom, Celeron and Pentium processors (codenamed Apollo Lake) as well as future low power x86 generations. Its slot for SMARC 2.1 processor modules provides processor socket independent scalability, making OEM solutions highly flexible and long term available. With fewer layers, the PCB design of the…
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Applikationsfertige congatec COM/Carrier-Combo
congatec – ein führender Anbieter von Embedded Computer Technologie – stellt sein brandneues conga-SMC1/SMARC-x86 3,5-Zoll Carrierboard vor. Das neue größenoptimierte SMARC 2.1 Carrier Board im 3,5-Zoll Formfaktor ist applikationsfertig und daher – in Kombination mit jedem bislang verfügbaren congatec SMARC Computer-on-Module – unmittelbar in kleinen bis mittleren Serien einsetzbar. Es ist für die 5. Generation der Intel Atom-, Celeron- und Pentium-Prozessoren (Codename Apollo Lake) sowie für zukünftige x86-Generationen mit niedrigem Stromverbrauch optimiert und macht so 3,5-Zoll-SBC-Designs modular. Sein Steckplatz für SMARC 2.1 Prozessormodule bietet Prozessorsockel-unabhängige Skalierbarkeit und macht OEM-Lösungen auf diese Weise hochflexibel und langzeitverfügbar. Mit weniger Layern ist das Board-Layout des 3,5-Zoll Carrierboards zudem weniger komplex und damit kostengünstiger…
