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Eingebettet am Edge und in der Fog
congatec erweitert sein Angebot an Lösungsplattformen für das Embedded- und Edge-Computing, um nun auch den neuen Markt der robusten Fog-Computertechnologien zu adressieren. Robuste Fog-Computer – die sowohl in verschiedenen industriellen als auch kritischen Netzwerkapplikationen eingesetzt werden – befinden sich in der Netzwerkcomputing- und Kommunikationspyramide oberhalb vom Edge-Device-Level. Sie bedienen den Edge-Computing-Markt mit hochzuverlässiger Echtzeit-Cloudserver-Performance, die sowohl in On-Premise- als auch in kritischen Netzwerkinfrastruktur-Installationen bereitgestellt wird. Zusammen bilden die Fog- und Edge-Devices den Echtzeit-Edge-Computing-Markt, der im Bereich des Embedded-Computings für raue Umgebungen rasch an Bedeutung gewinnt. Der globale Edge-Computing-Markt wurde 2019 auf 3,5 Milliarden USD geschätzt, mit einer prognostizierten jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von über 37% für den Zeitraum 2020 bis 2027[1].…
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Heiße Ware für extreme Temperaturen
congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computing Technologie – stellt sechs neue Computer-on-Modules für den erweiterten Temperaturbereich vor, die mit Intel Core Prozessoren der 11. Generation bestückt sind. Die neuen COM-HPC und COM Express Typ 6 Computer-on-Modules sind mit besonders hochwertigen Komponenten ausgerüstet um extremen Temperaturen von -40 bis +85°C zu widerstehen und bieten alle Funktionen und Dienste, die für einen zuverlässigen Betrieb unter anspruchsvollsten Umgebungsbedingungen erforderlich sind. Das Angebotsspektrum umfasst robuste Auslegungen mit passiver Kühlung, optionaler Schutzbeschichtung (Conformal Coating) gegen Korrosion durch Feuchtigkeit oder Kondensation sowie eine Liste mit empfehlenswerten Carrierboard-Schaltplänen und geeigneten Komponenten für den erweiterten Temperaturbereich für höchste Zuverlässigkeit. Dieser beeindruckende technische Funktionsumfang wird…
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Echtzeitbetrieb über Breitband
congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computing-Technologie – stellt neue applikationsfertige Plattformen für taktile Internet-Anwendungen über öffentliche Breitband- sowie private IP-Netzwerke vor. Sie unterstützen Time-Sensitive Networking (TSN) in Kombination mit der neuen Intel Time Coordinated Computing (Intel TCC) Technologie, die den TSN Ethernet Standard auf Basis der neuesten Intel IP Technologie ergänzt. Ziel ist es, die Latenzzeit zu reduzieren und den Jitter in echtzeitsynchronisierten Prozessen zu minimieren. Die Demo-Plattformen ermöglichen taktile Internet-Anwendungen auf Basis offener Internet-Standards und ebnen damit schlussendlich den Weg für IP-basierte Echtzeit-Kommunikations- und Echtzeit-Steuerungsinfrastrukturen. Solche Plattformen eignen sich vor allem für die Digitalisierung in Prozessindustrien, kritischen Infrastrukturen und Industrie 4.0-Umgebungen, haben aber auch das Potenzial,…
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Wichtiger Meilenstein für die COM-HPC-Integration
congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computing Technologie – stellt das erste Carrierboard und Kühllösungen vor, die das Fundament des neuen Ökosystems für den brandneuen PICMG COM-HPC Standard bilden. Sie sind ein wichtiger Meilenstein für die COM-HPC Integration und wurden dazu entwickelt, die Anwendung der neuen COM-HPC Module von congatec zu beschleunigen, die auf den Intel Core Prozessoren der 11. Generation (Codename Tiger Lake) basieren. Der neue COM-HPC Standard besticht durch eine breite Palette neuester High-speed Interfaces wie PCIe Gen 4 und USB4, einen zukunftssicheren High-speed Konnektor und ein umfassendes Featureset für das Remote Management. Insbesondere letzteres ist von größter Bedeutung für alle neuen Connected-Edge- Breitbandanwendungen, die…
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Massiv mehr Leistung auf deutlich kleinerem Footprint
congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computing Technologie – erweitert mit der Einführung des brandneuen AMD Ryzen Embedded V2000 Prozessors auf dem COM Express Compact Footprint die Anwendungsbereiche seiner AMD Ryzen Embedded Prozessor basierten COM Express Type 6 Plattformen signifikant in Richtung kleinerer aber leistungsfähigerer Systemdesigns. Das neue conga-TCV2 Modul auf Basis des neuen Ryzen Embedded V2000 beeindruckt mit doppelter Rechenleistung pro Watt [1] und doppelt so vielen Cores im Vergleich zur vorherigen Generation [2] bei nur 76 % der bisherigen Größe auf einem 100 % pinkompatiblen Formfaktor [3]. Die im leistungsstarken AMD Ryzen Embedded V2000 SoC integrierte AMD Radeon RX Vega Grafik bietet bis zu 7…
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New state-of-the-art Computer-on-Modules
congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technologies – announces launch of 12 brand new Computer-on-Modules in parallel with today’s Intel IOTG (Internet of Things Group) launch of the 11th Gen Intel Core processors. Based on the new low-power high-density Tiger Lake SoCs the new modules offer significantly greater CPU performance and nearly 3x higher GPU performance (1) along with state-of-the-art PCIe Gen4 and USB4 support. The new congatec COM-HPC and COM Express Computer-on-Modules will accelerate many performance hungry fanless edge applications in harsh industrial and embedded environments. Typical new edge computing tasks include industrial and tactile IoT, machine vision and situational awareness, real-time control and collaborative…
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Neue Computer-on-Modules der Spitzenklasse
congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computer Technologie – stellt parallel zum Intel IOTG (Internet of Things Group) Launch der 11. Generation Intel Core Prozessoren 12 brandneue Computer-on-Modules vor. Die neuen Module bieten dank der neuen hochintegrierten Low-Power Tiger Lake SoCs eine deutlich höhere CPU-Performance und eine fast 3-fach höhere GPU-Leistung (1) sowie Support brandaktueller PCIe Gen4- und USB4-Interfaces. Die neuen congatec COM-HPC und COM Express Computer-on-Modules werden eine Vielzahl leistungshungriger lüfterloser Edge-Applikationen in rauen Industrie- und Embedded-Umgebungen beschleunigen. Typische neue Edge-Computing-Aufgaben sind unter anderem das industrielle und taktile IoT, Machine-Vision und Situational Awareness, Echtzeit-Steuerungen und kollaborative Robotik sowie Echtzeit-Edge-Analytik und Künstliche Intelligenz (KI) mit Inferenz-Workloads, die…
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Whopping 50% more edge computing power
congatec – a leading vendor of embedded computing technology – welcomes the launch of Intel’s new low-power processor generation on five embedded form factors. To be made available on SMARC, Qseven, COM Express Compact and Mini Computer-on-Modules as well as Pico-ITX Single Board Computers (SBCs), the different Intel Atom x6000E Series processors, Intel Celeron and Pentium N & J Series processors (code named “Elkhart Lake”) based on low-power 10 nm technology will pave the way for a new generation of edge-connected embedded systems. The new congatec boards and modules impress with doubled graphics performance for up to three simultaneous displays running at 4kp60 and a whopping 50% more (1) multi-thread…
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Satte 50 % mehr Edge-Computing-Power
congatec – ein führender Anbieter von Embedded Computer Technologie – begrüßt den Launch von Intels neuer Low-Power Prozessor Generation auf fünf Embedded-Formfaktoren. Die auf SMARC-, Qseven-, COM Express Compact- und Mini Computer-on-Modules sowie Pico-ITX Single Board Computern (SBCs) verfügbar werdenden unterschiedlichen Intel Atom x6000 E Series Prozessoren sowie Intel Celeron und Pentium N & J Prozessoren (Codename „Elkhart Lake”) in stromsparender 10 nm-Technologie werden den Weg hin zu einer ganz neuen Generation von Edge-angebundener Embedded Systeme ebnen. Die neuen congatec Boards und Module beeindrucken mit ihrer im Vergleich zu ihren Vorgängern doppelt so schnellen Grafik für bis zu 2x 4k und satten 50% mehr Multi-Thread-Performance (1) auf bis zu 4…
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Premier COM-HPC et nouvelle génération COM Express
Parallèlement au lancement de la 11e génération de processeurs Intel Core (nom de code Tiger Lake), congatec – un des principaux fournisseurs de technologie informatique embarquée – annonce la disponibilité de son premier module COM-HPC Client de taille A et d’un Computer-on-Module COM Express Compact de nouvelle génération. Les ingénieurs peuvent ainsi choisir d’augmenter les performances de leurs systèmes existants ou de développer la nouvelle génération de produits en utilisant un plus large éventail d’interfaces du COM-HPC. Les OEM bénéficieront d’améliorations substantielles des performances ainsi que des perfectionnements en matière de communication que les nouveaux modules basés sur la 11e génération de processeurs Intel Core apportent au secteur de l’informatique…
