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En piste pour la Gen4
congatec – un des principaux fournisseurs de technologie informatique embarquée et de périphérie – présente un tout nouveau kit de démarrage COM-HPC au salon embedded world 2021 DIGITAL. Idéal pour la conception de systèmes modulaires utilisant les dernières technologies d’interface à haut débit telles que PCIe Gen4, USB 4.0 et jusqu’à une connectivité ultra rapide 2×25 GbE ainsi que des capacités de vision MIPI-CSI intégrées, le kit de démarrage est basé sur le Computer-on-Module PICMG COM-HPC conga-HPC/cTLU de congatec, qui exploite la technologie du processeur Intel Core de 11e génération (nom de code Tiger Lake). Cette nouvelle génération de modules embarqués haut de gamme s’adresse aux ingénieurs système travaillant sur…
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Plates-formes à gamme de température étendue pour l’informatique de périphérie – du COM-HPC haut de gamme au SMARC basse consommation
congatec – un des principaux fournisseurs de technologie informatique embarquée et de périphérie – se concentre sur les défis de robustesse des clients lors de l’Embedded World 2021 virtuel, en présentant des plates-formes à plage de température étendue pour tous les niveaux de performance, des COM-HPC haut de gamme aux modules SMARC basse consommation. La gamme de solutions pour les modules serveurs COM-HPC est particulièrement impressionnante, car il faut maîtriser un TDP nettement plus élevé pour ces plates-formes informatiques de périphérie, ce qui représente une tâche difficile, en particulier dans la plage de température étendue. Cet objectif répond à la demande croissante de technologies informatiques de périphérie et fog en…
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Mehr Leistung für stromsparende 24/7-Systeme
congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computer Technologie – stellt das conga-TCV2 vor, ein brandneues COM Express Compact Computer-on-Module auf Basis von AMD RyzenEmbedded V2000 Prozessoren. Mit der doppelten Leistung im Vergleich zum bereits eingeführten AMD Ryzen Embedded V1000 setzt das Modul einen neuen Performance-pro-Watt-Benchmark, der seine maximale Leistungsverbesserung in 15-Watt-TDP-Designs entfaltet[1]. Der außergewöhnliche Performancesprung dieser Low-Power-Plattform wurde mit der reale Anwendungsszenarien simulierenden, plattformübergreifenden Testsuite Cinebench R15 nt validiert. Im Vergleich zu Modulen mit AMD Ryzen Embedded V1608B Prozessoren liefern conga-TCV2 Module ein Leistungsplus von 97% (V2516) bis 140% (V2718) bei bis zu 8 Kernen. Dank der neuen 7 nm Zen 2 Kerne stieg auch die Single-Core-Performance…
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Low-Power-Flaggschiff für Embedded Vision und KI
congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computer Technologie – präsentiert auf der embedded world 2021 DIGITAL seine brandneuen Low-Power-SMARC 2.1 Computer-on-Modules mit NXP i.MX 8M Plus-Prozessor für industrielle Edge-Analytik, Embedded Vision und künstliche Intelligenz (KI). Mit seinen Machine- und Deep-Learning-Fähigkeiten ermöglicht das neue Ultra-Low-Power-Modul conga-SMX8-Plus industriellen Embedded-Systemen, ihre Umgebung zu sehen und zu analysieren – für Situational Awareness, visuelle Inspektion, Identifikation, Überwachung und Tracking sowie für gestenbasierte, berührungslose Maschinenbedienung und Augmented Reality. Zu den technischen Highlights der Arm Cortex-A53-basierten Quad-Core-Prozessorplattform gehören die integrierte Neural Processing Unit (NPU) für KI-Rechenleistung und der Image Signal Processor (ISP) für die parallele Echtzeitverarbeitung von hochauflösenden Bildern und Videostreams der beiden integrierten…
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Auf der Überholspur zu Gen4
congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computer Technologie – präsentiert auf der embedded world 2021 DIGITAL ein brandneues Starterset für COM-HPC. Es ist für modulare Systemdesigns optimiert, die die neuesten High-Speed-Schnittstellentechnologien wie PCIe Gen4, USB 4.0 und ultraschnelle bis zu 2×25 GbE-Konnektivität sowie die integrierte MIPI-CSI-Vision-Funktionalität nutzen. Es basiert auf congatec‘s PICMG COM-HPC Computer-on-Module conga-HPC/cTLU, das mit Intel Core-Prozessortechnologie der 11. Generation (Codename Tiger Lake) bestückt ist. Diese neue High-End Embedded-Modul-Generation richtet sich an Systemingenieure, die breitbandig vernetzte Edge-Geräte entwickeln, welche im Zuge der Entwicklung des industriellen IoT entstehen. Zu den Zielmärkten gehören unter anderem Medizintechnik, Automatisierung, Transport und autonome Mobilität sowie bildverarbeitungsbasierte Inspektions- und Videoüberwachungssysteme. „Unser…
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Embedded at the edge and in the fog
congatec is expanding its embedded and edge computing solution platform offering to include the new market of rugged fog computer technologies. Used in various industrial as well as critical network applications, rugged fog computers reside in the network computing and communication pyramid above the edge device layer. They serve the edge computing market with highly reliable real-time cloud server performance provided by on-premise as well as critical network infrastructure installations. Together, fog and edge devices build the real-time edge computing market that is rapidly gaining importance in embedded computing for harsh environments. The global edge computing market was valued at USD 3.5 billion in 2019, with a predicted CAGR exceeding…
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Hot stuff for extreme temperatures
congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – introduces six new Computer-on-Modules with 11th Gen Intel Core processors for the extended temperature range. Built with high-quality components designed to withstand extreme temperatures from -40 to +85°C, the new COM-HPC and COM Express Type 6 Computer-on-Modules provide all features and services required for reliable operation in the most challenging environments. The value package includes rugged passive cooling options, optional conformal coating for protection against corrosion due to moisture or condensation, a list of recommended carrier board schematics and suitable components for the extended temperature range for highest reliability. This impressive technical feature set is complemented by a…
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Real-time operation over broadband
congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – introduces new application-ready platforms for tactile internet applications over public broadband as well as private IP networks. They support Time Sensitive Networking (TSN) in combination with the new Intel Time Coordinated Computing (Intel TCC) technology, which complements the TSN Ethernet standard based on latest Intel IP technology. The goal is to reduce latency and minimize jitter in real-time synchronized processes. The demo platforms enable tactile internet applications on the basis of open internet standards, finally paving the way for IP based real-time communication and real-time control infrastructures. Above all, such platforms are perfect for the digitization of process…
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Important milestone for the COM-HPC integration
congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – introduces the first carrier board and cooling solutions building the foundation of the new ecosystem for the brand new PICMG COM-HPC standard. They are a major milestone for the COM-HPC integration and have been created to accelerate the utilization of congatec’s COM-HPC modules based on the latest 11th Gen Intel Core processors (code name Tiger Lake). The new COM-HPC standard impresses with a broad range of latest high-speed interfaces such as PCIe Gen 4 and USB4, a future proof high-speed connector, and a comprehensive feature set for remote management. The latter, in particular, is of utmost importance for all…
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Massively more power on much smaller footprint
congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – significantly broadens the application areas of its AMD Ryzen Embedded processor based COM Express Type 6 platforms towards smaller but more powerful system designs by premiering the brand new AMD Ryzen Embedded V2000 processor launched today on the COM Express Compact footprint. The new congatec conga-TCV2 powered by the new Ryzen Embedded V2000 processor impresses with up to 2x generational uplift in performance per watt [1], a 2x more CPU cores compared to previous generations [2], at only 76% of the previous size [3] on a 100% pin-compatible form factor. The powerful AMD Ryzen Embedded V2000 SoC integrates…
