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IA edge et traitement de la vision haut de gamme dans un environnement ultra basse consommation
congatec – l’un des principaux fournisseurs de technologies embarquées et de edge computing – annonce le lancement de ses nouveaux Computer-on-Modules SMARC Module 2.1 basés sur les processeurs Texas Instruments Jacinto™ 7 TDA4x ou DRA8x. Ces nouveaux Computer-on-Modules de qualité industrielle conviennent parfaitement pour les applications IA Edge haute performance dans un environnement ultra-basse consommation (ULP) dotée de deux processeurs Arm Cortex-A72, de puissants accélérateurs d’IA et de graphiques 3D. Les modules conga-STDA4, qui ne consomment que 5 à 10 watts, sont destinés aux machines industrielles mobiles qui doivent effectuer des analyses en champ proche avec des caméras 2D/3D, des radars et des lidars, tells que les véhicules à guidage automatique (AGV) et les robots mobiles autonomes (AMR), ainsi que les applications…
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Résistance éprouvée aux chocs et aux vibrations pour environnements difficiles
congatec – l’un des principaux fournisseurs de technologies informatiques embarquées et edge, annonce que ses modules COM Express Type 6 Compact conga-TC570r, basés sur la gamme de processeurs Intel® Core™ 11e génération (nom de code " Tiger Lake "), ont reçu la certification IEC-60068. Cette certification qualifie ces modules pour un fonctionnement dans des applications ferroviaires, confirmant qu’ils répondent aux exigences des conditions extrêmes telles que les températures prolongées, les changements rapides de température, les chocs et les vibrations. Les clients bénéficient d’une brique de base prête à l’emploi, d’une robustesse éprouvée pour diverses applications critiques. Le module conga-TC570r, certifié IEC-60068, convient à plusieurs nouvelles applications ferroviaires, notamment les systèmes…
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Construction d’un écosystème hautes performances pour modules SMARC basés sur Arm
congatec – l’un des principaux fournisseurs de technologies embarquées et edge computing – a le plaisir d’annoncer l’élargissement de ses solutions stratégiques dans les processeurs Arm pour y inclure les processeurs Texas Instruments (TI). La première solution est le conga-STDA4, un Computer-on-Module SMARC équipé du processeur TDA4VM basé sur le processeur Arm® Cortex® de qualité industrielle. En utilisant une architecture system-on-chip, TI incorpore dans son processeur TDA4VM des capacités accélérées de traitement de la vision et de l’intelligence artificielle, de contrôle en temps réel et de sécurité fonctionnelle. Ce module basé sur le Dual Arm Cortex-A72 est conçu pour les machines industrielles mobiles nécessitant une analyse de proximité, telles que…
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Accelerating knowledge transfer
congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – announces the launch of a new carrier board design training program to impart best practice knowledge on how to design-in leading Computer-on-Module standards COM-HPC and SMARC. The goal is to provide system architects with a quick, easy, and efficient deep dive into the design rules of these PICMG and SGET standards. The training courses will guide engineers through all the mandatory and recommended design essentials and best practice carrier board schematics for Computer-on-Modules and will efficiently empower developers to start their own carrier board design projects. The knowledge transfer focusses on standard-compliant carrier board designs that are essential…
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Beschleunigung des Know-how-Transfers
congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computer Technologie – gibt den Start eines neuen Trainingsprogramms für Carrierboard-Designs bekannt, das Best-Practice-Wissen zum Design-in der führenden Computer-on-Module-Standards COM-HPC und SMARC vermittelt. Ziel ist es, Systemarchitekten einen schnellen, einfachen und effizienten Einblick in die Designregeln dieser PICMG- und SGET-Standards zu geben. Die Trainingskurse führen Entwickler durch alle obligatorischen und empfohlenen Designprinzipien sowie Best-Practice-Layouts von Carrierboards für Computermodule und befähigen Entwickler, eigene Carrier-Board-Design-Projekte zu starten. Der Wissenstransfer konzentriert sich auf standardkonforme Carrierboard-Designs, die für den Aufbau interoperabler, skalierbarer und langlebiger kundenspezifischer Embedded-Computing-Plattformen unerlässlich sind. Die Akademie wird weltweit operieren, Online- und Vor-Ort-Kurse anbieten und richtet sich an Entwickler bei OEMs, VARs…
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Small form factor to complete high-performance ecosystem
congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – will be presenting its comprehensive COM-HPC ecosystem at embedded world 2023 (hall 3 / booth 241). The portfolio now ranges from high-performance COM-HPC Server-on-Modules to ultra-compact and brand-new COM-HPC Client-on-Modules that are hardly larger than a credit card. Together with the accompanying tailored cooling solutions, carrier boards and design-in services, congatec now provides everything designers need for their next generation of high-end embedded and edge computing platforms. And with the new COM-HPC Mini standard, even the most space-constrained solutions can now benefit from a high-performance boost and a significantly larger number of new high-speed interfaces. Thus, entire product families can…
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Kleiner Formfaktor vervollständigt das High-Performance-Ökosystem
congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computer Technologie – präsentiert auf der embedded world 2023 (Halle 3 / Stand 241) die gesamte Bandbreite seines neuen COM-HPC-Ökosystems. Das Portfolio reicht nun von High-Performance COM-HPC Server-on-Modulen bis hin zu den brandneuen ultrakompakten COM-HPC Client-on-Modulen, die kaum größer als eine Kreditkarte sind. Zusammen mit den dazugehörigen maßgeschneiderten Kühllösungen, Carrierboards und Design-In-Services bietet congatec nun alles, was Entwickler für ihre nächste Generation von High-End Embedded- und Edge-Computing-Plattformen benötigen. Und mit dem neuen COM-HPC Mini-Standard können nun auch Lösungen mit besonders begrenztem Platzangebot von einem High-Performance-Boost und einer deutlich größeren Anzahl neuer High-Speed-Schnittstellen profitieren. So können ganze Produktfamilien auf den neuen PICMG-Standard…
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The ultimate performance boost consolidated edge applications have been waiting for
congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – announces the availability of new COM-HPC Client Computer-on-Modules based on high-end processor variants of the 13th Gen Intel Core processors. The launch expands the already available portfolio of high-performance COM-HPC modules with soldered processors to include the even more powerful socketed variants of this processor generation. The new conga-HPC/cRLS Computer-on-Modules in COM-HPC Size C form factor (120x160mm) address application areas that require especially outstanding multi-core and multi-thread performance, large caches, and enormous memory capacities combined with high bandwidth and advanced I/O technology. Target markets are performance-hungry industrial, medical, and edge applications utilizing artificial intelligence (AI) and machine learning…
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Der ultimative Leistungsschub, auf den konsolidierte Edge-Applikationen gewartet haben
congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computing-Technologien – kündigt die Verfügbarkeit neuer COM-HPC Client Computer-on-Modules auf Basis der High-End-Varianten der 13. Intel Core Prozessorgeneration an. Der Launch erweitert das Portfolio der bereits verfügbaren COM-HPC-Hochleistungsmodule mit gelöteten Prozessoren um die noch leistungsfähigeren gesockelten Varianten dieser Prozessorgeneration. Die neuen conga-HPC/cRLS Computer-on-Modules im COM-HPC Size C Formfaktor (120x160mm) adressieren Anwendungsbereiche, die besonders herausragende Multi-Core- und Multi-Thread-Performance, große Caches und enorme Arbeitsspeicherkapazitäten in Kombination mit hoher Bandbreite und fortschrittlicher I/O-Technologie erfordern. Zielmärkte sind leistungshungrige Industrie-, Medizin- und Edge-Applikationen mit künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) sowie alle Arten von Embedded- und Edge-Computing-Lösungen mit Workload-Konsolidierung, für die congatec auch Echtzeit-Hypervisor-Technologien von Real-Time…
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Happy new year for high-end embedded computers: The world’s fastest Client Computer-on-Modules generation is here
congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – announces the availability of COM-HPC and COM Express Computer-on-Modules based on high-end 13th Gen Intel Core processors in BGA assembly. congatec expects series production of OEM designs based on these new modules to ramp up quickly and massively as the new processors with long life availability offer vast improvements in many features yet are fully hardware compatible to the predecessors, which makes implementation very fast and easy. With Thunderbolt and enhanced PCIe support up to Gen5, the modules based on the new COM-HPC standard open up new horizons for developers in terms of data throughput, I/O bandwidth and…
