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Frohes neues Jahr für High-End Embedded Computer: Die weltweit schnellste Client Computer-on-Modules Generation ist da
congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computer-Technologie – gibt die Verfügbarkeit von COM-HPC und COM Express Computer-on-Modules auf Basis der 13. Generation der High-End Intel Core Prozessoren in BGA-Bestückung bekannt. congatec erwartet einen schnellen und massiven Anstieg der Serienproduktion von OEM-Designs auf Basis dieser neuen Module, da die neuen langzeitverfügbaren Prozessoren bei vielen Features enorme Verbesserungen bieten und dennoch vollständig hardwarekompatibel zu ihren Vorgängern sind, was die Implementierung sehr schnell und einfach macht. Die Module nach dem neuen COM-HPC Standard eröffnen Entwicklern dabei mit Thunderbolt und überlegenem PCIe Support bis zu Gen5 neue Horizonte in Bezug auf Datendurchsatz, I/O-Bandbreite und Performancedichte. Die COM Express 3.1 konformen Module sichern…
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Aufbau eines leistungsstarken Ökosystems für Arm-basierte SMARC-Module
congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computer-Technologie – gab heute bekannt, sein strategisches Lösungsportfolio im Bereich des Arm-Prozessor-Sektors um Texas Instruments (TI) Prozessoren zu erweitern. Die erste Lösungsplattform ist das SMARC Computer-on-Module conga-STDA4 mit dem industrietauglichen Arm® Cortex®-basierten TDA4VM-Prozessor, in den TI mittels System-on-Chip-Architektur beschleunigte Bildverarbeitungs- und KI-Beschleuniger, Echtzeitsteuerung und funktionale Sicherheitsfunktionen integriert hat. Dieses Dual Arm Cortex-A72-basierte Modul wurde für mobile Industriemaschinen entwickelt, die eine Nahbereichsanalyse benötigen, wie beispielsweise fahrerlose Transportfahrzeuge und autonome mobile Roboter oder auch Bau- und Landmaschinen. Weitere Anwendungsbereiche sind alle industriellen oder medizinischen Lösungen mit Bildverarbeitung, die performante, aber energieeffiziente KI-Prozessoren am Edge benötigen. Die Integration des leistungsstarken TI TDA4VM-Prozessors auf einem standardisierten…
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Building a high-performance ecosystem for Arm based SMARC modules
congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – is pleased to announce that it is expanding its strategic solutions portfolio in the Arm processor sector to include Texas Instruments (TI) processors. The first solution platform is the conga-STDA4, a SMARC Computer-on-Module featuring the industrial-grade Arm® Cortex®-based TDA4VM processor. Using a system-on-chip architecture, TI incorporates accelerated vision and AI processing, real-time control, and functional safety capabilities into their TDA4VM processor. This Dual Arm Cortex-A72-based module is designed for industrial mobile machinery requiring near-field analytics, such as automated guided vehicles and autonomous mobile robots, construction and agricultural machinery. Further application areas are any vision-focused industrial or medical solution…
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congatec and Kontron conclude joint COM-HPC evaluation carrier board standardization agreement
The two German embedded and edge computing heavyweights, congatec and Kontron, have concluded a cooperation agreement to standardize the design schematics of COM-HPC evaluation carrier boards from both companies, and to publish most of these schematics in public design guides. The goal is to improve design security through standardization, to reduce OEMs’ NRE costs, and to accelerate their time-to-market for new modular high-performance embedded and edge computing solutions based on the new COM-HPC® standard. To solve the customers challenges the two German competitors cooperate not only to improve standardization but also to raise supply security through dual sourcing strategies. The global supply bottlenecks have drastically increased OEMs’ sensitivity over the…
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congatec und Kontron schließen Vereinbarung zur gemeinsamen Standardisierung von COM-HPC Evaluierungs-Carrierboards
Die beiden deutschen Embedded- und Edge-Computing-Schwergewichte congatec und Kontron haben einen Kooperationsvertrag geschlossen, um die Design-Schemata der COM-HPC Evaluierungs-Carrierboards beider Unternehmen zu standardisieren und einen Großteil dieser Schemata in öffentlichen Design-Guides zu veröffentlichen. Ziel ist es, die Designsicherheit durch Standardisierung zu erhöhen, die NRE-Kosten von OEMs zu reduzieren und die Markteinführung neuer modularer High-Performance Embedded- und Edge-Computing-Lösungen auf Basis des neuen COM-HPC Standards zu beschleunigen. Die beiden deutschen Wettbewerber kooperieren jedoch nicht nur, um die Standardisierung zu verbessern, sondern auch, um die Herausforderungen der Kunden zu lösen, indem sie die Versorgungssicherheit durch Dual-Sourcing-Strategien erhöhen. Die globalen Lieferengpässe haben die Sensibilität von OEMs in den letzten zwei Jahren drastisch erhöht. Das…
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Accelerating knowledge transfer
congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – announces the launch of a new carrier board design training program to impart best practice knowledge on how to design-in leading Computer-on-Module standards COM-HPC and SMARC. The goal is to provide system architects with a quick, easy, and efficient deep dive into the design rules of these PICMG and SGET standards. The training courses will guide engineers through all the mandatory and recommended design essentials and best practice carrier board schematics for Computer-on-Modules and will efficiently empower developers to start their own carrier board design projects. The knowledge transfer focusses on standard-compliant carrier board designs that are essential…
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Beschleunigung des Know-how-Transfers
congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computer Technologie – gibt den Start eines neuen Trainingsprogramms für Carrierboard-Designs bekannt, das Best-Practice-Wissen zum Design-in der führenden Computer-on-Module-Standards COM-HPC und SMARC vermittelt. Ziel ist es, Systemarchitekten einen schnellen, einfachen und effizienten Einblick in die Designregeln dieser PICMG- und SGET-Standards zu geben. Die Trainingskurse führen Entwickler durch alle obligatorischen und empfohlenen Designprinzipien sowie Best-Practice-Layouts von Carrierboards für Computermodule und befähigen Entwickler, eigene Carrier-Board-Design-Projekte zu starten. Der Wissenstransfer konzentriert sich auf standardkonforme Carrierboard-Designs, die für den Aufbau interoperabler, skalierbarer und langlebiger kundenspezifischer Embedded-Computing-Plattformen unerlässlich sind. Die Akademie wird weltweit operieren, Online- und Vor-Ort-Kurse anbieten und richtet sich an Entwickler bei OEMs, VARs…
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Petit format pour compléter l’écosystème hautes performances
congatec – l’un des principaux fournisseurs de technologies informatiques embarquées et edge – présentera tout son écosystème COM-HPC au salon embedded world 2023 (hall 3 / stand 241). L’offre s’étend désormais des Server-on-Modules COM-HPC hautes performances aux tout nouveaux Client-on-Modules COM-HPC ultra-compacts, à peine plus grands qu’une carte de crédit. Avec les solutions de refroidissement sur mesure, les cartes porteuses et les services de conception qui l’accompagnent, congatec fournit désormais tout ce dont les concepteurs ont besoin pour leur prochaine génération de plates-formes informatiques embarquées et edge haut de gamme. Et avec le nouveau standard COM-HPC Mini, même les solutions les plus contraintes en espace peuvent désormais bénéficier d’une augmentation…
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Small form factor to complete high-performance ecosystem
congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – will be presenting its comprehensive COM-HPC ecosystem at embedded world 2023 (hall 3 / booth 241). The portfolio now ranges from high-performance COM-HPC Server-on-Modules to ultra-compact and brand-new COM-HPC Client-on-Modules that are hardly larger than a credit card. Together with the accompanying tailored cooling solutions, carrier boards and design-in services, congatec now provides everything designers need for their next generation of high-end embedded and edge computing platforms. And with the new COM-HPC Mini standard, even the most space-constrained solutions can now benefit from a high-performance boost and a significantly larger number of new high-speed interfaces. Thus, entire product families can…
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Kleiner Formfaktor vervollständigt das High-Performance-Ökosystem
congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computer Technologie – präsentiert auf der embedded world 2023 (Halle 3 / Stand 241) die gesamte Bandbreite seines neuen COM-HPC-Ökosystems. Das Portfolio reicht nun von High-Performance COM-HPC Server-on-Modulen bis hin zu den brandneuen ultrakompakten COM-HPC Client-on-Modulen, die kaum größer als eine Kreditkarte sind. Zusammen mit den dazugehörigen maßgeschneiderten Kühllösungen, Carrierboards und Design-In-Services bietet congatec nun alles, was Entwickler für ihre nächste Generation von High-End Embedded- und Edge-Computing-Plattformen benötigen. Und mit dem neuen COM-HPC Mini-Standard können nun auch Lösungen mit besonders begrenztem Platzangebot von einem High-Performance-Boost und einer deutlich größeren Anzahl neuer High-Speed-Schnittstellen profitieren. So können ganze Produktfamilien auf den neuen PICMG-Standard…
