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Gerhard Edi, Geschäftsführer und Chief Strategy Officer der congatec Gruppe scheidet mit sofortiger Wirkung aus der Geschäftsführung aus
Wir möchten Sie heute darüber informieren, dass Herr Gerhard Edi, Geschäftsführer und Chief Strategy Officer, aus der Geschäftsführung der congatec Gruppe mit sofortiger Wirkung ausscheidet. Herr Edi verlässt die Geschäftsführung aus persönlichen Gründen in bestem Einvernehmen mit Gesellschaftern, Beirat und der verbleibenden Geschäftsführung. Er wird dem Unternehmen weiterhin eng verbunden bleiben und die Geschäftsführung in strategischen Fragestellungen unterstützen und auch seine Position als Gesellschafter der congatec Gruppe beibehalten. Herr Edi hat als einer der Gründer des Unternehmens dieses von Beginn an entscheidend geprägt und durch seinen maßgeblichen Einfluss auf die Definition und Entwicklung des Computer-on-Module-Geschäftes und dessen Standardisierung entscheidend zum Unternehmenserfolg und der heutigen führenden Position der congatec im Weltmarkt…
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The ultimate performance boost consolidated edge applications have been waiting for
congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – announces the availability of new COM-HPC Client Computer-on-Modules based on high-end processor variants of the 13th Gen Intel Core processors. The launch expands the already available portfolio of high-performance COM-HPC modules with soldered processors to include the even more powerful socketed variants of this processor generation. The new conga-HPC/cRLS Computer-on-Modules in COM-HPC Size C form factor (120x160mm) address application areas that require especially outstanding multi-core and multi-thread performance, large caches, and enormous memory capacities combined with high bandwidth and advanced I/O technology. Target markets are performance-hungry industrial, medical, and edge applications utilizing artificial intelligence (AI) and machine learning…
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Der ultimative Leistungsschub, auf den konsolidierte Edge-Applikationen gewartet haben
congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computing-Technologien – kündigt die Verfügbarkeit neuer COM-HPC Client Computer-on-Modules auf Basis der High-End-Varianten der 13. Intel Core Prozessorgeneration an. Der Launch erweitert das Portfolio der bereits verfügbaren COM-HPC-Hochleistungsmodule mit gelöteten Prozessoren um die noch leistungsfähigeren gesockelten Varianten dieser Prozessorgeneration. Die neuen conga-HPC/cRLS Computer-on-Modules im COM-HPC Size C Formfaktor (120x160mm) adressieren Anwendungsbereiche, die besonders herausragende Multi-Core- und Multi-Thread-Performance, große Caches und enorme Arbeitsspeicherkapazitäten in Kombination mit hoher Bandbreite und fortschrittlicher I/O-Technologie erfordern. Zielmärkte sind leistungshungrige Industrie-, Medizin- und Edge-Applikationen mit künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) sowie alle Arten von Embedded- und Edge-Computing-Lösungen mit Workload-Konsolidierung, für die congatec auch Echtzeit-Hypervisor-Technologien von Real-Time…
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Une année pleine de succès pour les ordinateurs embarqués haut de gamme : la génération la plus rapide de Computer-on-Modules Client est arrivée
congatec – l’un des principaux fournisseurs de technologies informatiques embarquées et edge – annonce la disponibilité des Computer-on-Modules COM-HPC et COM Express basés sur les processeurs Intel Core haut de gamme de 13e génération en BGA. congatec prévoit l’augmentation rapide et massive de la production en série de projets OEM basées sur ces nouveaux modules, car les nouveaux processeurs à longue durée de vie apportent d’importantes améliorations dans de nombreuses fonctionnalités tout en étant entièrement compatibles avec les prédécesseurs, ce qui rend la mise en œuvre très rapide et facile. Avec Thunderbolt et le support PCIe amélioré jusqu’à Gen5, les modules basés sur la nouvelle norme COM-HPC ouvrent de nouveaux…
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Happy new year for high-end embedded computers: The world’s fastest Client Computer-on-Modules generation is here
congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – announces the availability of COM-HPC and COM Express Computer-on-Modules based on high-end 13th Gen Intel Core processors in BGA assembly. congatec expects series production of OEM designs based on these new modules to ramp up quickly and massively as the new processors with long life availability offer vast improvements in many features yet are fully hardware compatible to the predecessors, which makes implementation very fast and easy. With Thunderbolt and enhanced PCIe support up to Gen5, the modules based on the new COM-HPC standard open up new horizons for developers in terms of data throughput, I/O bandwidth and…
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Frohes neues Jahr für High-End Embedded Computer: Die weltweit schnellste Client Computer-on-Modules Generation ist da
congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computer-Technologie – gibt die Verfügbarkeit von COM-HPC und COM Express Computer-on-Modules auf Basis der 13. Generation der High-End Intel Core Prozessoren in BGA-Bestückung bekannt. congatec erwartet einen schnellen und massiven Anstieg der Serienproduktion von OEM-Designs auf Basis dieser neuen Module, da die neuen langzeitverfügbaren Prozessoren bei vielen Features enorme Verbesserungen bieten und dennoch vollständig hardwarekompatibel zu ihren Vorgängern sind, was die Implementierung sehr schnell und einfach macht. Die Module nach dem neuen COM-HPC Standard eröffnen Entwicklern dabei mit Thunderbolt und überlegenem PCIe Support bis zu Gen5 neue Horizonte in Bezug auf Datendurchsatz, I/O-Bandbreite und Performancedichte. Die COM Express 3.1 konformen Module sichern…
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Format Mini pour performances Maxi
congatec est heureux d’annoncer que le sous-comité technique COM-HPC du PICMG a approuvé le brochage et l’encombrement de la nouvelle spécification du Computer-on-Module COM-HPC Mini haute performance de la taille d’une carte de crédit (95 x 60 mm). Cette nouvelle norme COM-HPC Mini est en passe d’être ratifiée, dont la date est prévue au premier semestre 2023. Conçue pour des applications de petite taille mais extrêmement gourmandes en performances, la nouvelle spécification COM-HPC Mini permettra de développer des micro-ordinateurs ultra-puissants de la taille d’un switch Ethernet de 4 ou 8 ports, par exemple. De tels systèmes aussi petits sont nécessaires dans de nombreux secteurs de l’informatique embarquée et Edge. Les…
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Mini form factor for maximum performance
congatec is pleased to announce that the PICMG COM-HPC technical subcommittee has approved the pinout and footprint of the new credit-card-sized (95x60mm) high-performance Computer-on-Module specification COM-HPC Mini. The new COM-HPC Mini standard is now entering the home stretch towards final ratification, which is scheduled for the first half of 2023. Designed for small yet extremely performance-hungry applications the new COM-HPC Mini specification will open up the prospect of developing ultra-powerful microcomputers the size of a 4- or 8-port Ethernet switch, for example. Such small system sizes are needed in many segments of embedded and edge computing. Target markets include box PCs and control cabinet / DIN-rail PCs, adaptive IoT gateways…
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Mini-Formfaktor für maximale Performance
congatec freut sich bekannt geben zu können, dass das technische COM-HPC Subkomitee der PICMG das Pinout und den Footprint der neuen scheckkartengroßen (95x60mm) Hochleistungs-Computer-on-Modules-Spezifikation COM-HPC Mini genehmigt hat. Der neue COM-HPC Mini Standard befindet sich nun auf der Zielgeraden zur endgültigen Ratifizierung, die für das erste Halbjahr 2023 geplant ist. Konzipiert für kleine, aber extrem leistungshungrige Applikationen ermöglicht es die neue COM-HPC Mini Spezifikation, extrem leistungsfähige Mikrocomputer zu entwickeln, die beispielsweise so groß sind wie ein Ethernet-Switch mit 4 oder 8 Ports. Solche kleinen Systeme werden in vielen Segmenten des Embedded- und Edge-Computings benötigt. Zu den Zielmärkten gehören Box-PCs sowie Schaltschrank- und Hutschienen-PCs, adaptive IoT-Gateways für das industrielle Brownfield, cybersichere…
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Augmentation des performances désormais conforme à la norme
congatec – l’un des principaux fournisseurs de technologies informatiques embarquées et edge, se félicite de la ratification de la norme COM Express 3.1avec le lancement de 10 Computer-on-Modules conformes basés sur les processeurs Intel Core de 12e génération (ancien nom de code Alder Lake). Ces modules seront équipés du nouveau connecteur COM Express 16 Gbps mis à jour et prennent en charge des interfaces à haut débit telles que PCIe 4.0 et USB 3.2. En tant que mises à niveau de la famille de modules COM Express type 6 déjà existante, les nouveaux modules conformes à la norme 3.1 offrent jusqu’à 14 cœurs/20 threads. Avec ces nouveaux modules, les clients…
