-
congatec und Kontron schließen Vereinbarung zur gemeinsamen Standardisierung von COM-HPC Evaluierungs-Carrierboards
Die beiden deutschen Embedded- und Edge-Computing-Schwergewichte congatec und Kontron haben einen Kooperationsvertrag geschlossen, um die Design-Schemata der COM-HPC Evaluierungs-Carrierboards beider Unternehmen zu standardisieren und einen Großteil dieser Schemata in öffentlichen Design-Guides zu veröffentlichen. Ziel ist es, die Designsicherheit durch Standardisierung zu erhöhen, die NRE-Kosten von OEMs zu reduzieren und die Markteinführung neuer modularer High-Performance Embedded- und Edge-Computing-Lösungen auf Basis des neuen COM-HPC Standards zu beschleunigen. Die beiden deutschen Wettbewerber kooperieren jedoch nicht nur, um die Standardisierung zu verbessern, sondern auch, um die Herausforderungen der Kunden zu lösen, indem sie die Versorgungssicherheit durch Dual-Sourcing-Strategien erhöhen. Die globalen Lieferengpässe haben die Sensibilität von OEMs in den letzten zwei Jahren drastisch erhöht. Das…
-
Accelerating knowledge transfer
congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – announces the launch of a new carrier board design training program to impart best practice knowledge on how to design-in leading Computer-on-Module standards COM-HPC and SMARC. The goal is to provide system architects with a quick, easy, and efficient deep dive into the design rules of these PICMG and SGET standards. The training courses will guide engineers through all the mandatory and recommended design essentials and best practice carrier board schematics for Computer-on-Modules and will efficiently empower developers to start their own carrier board design projects. The knowledge transfer focusses on standard-compliant carrier board designs that are essential…
-
Beschleunigung des Know-how-Transfers
congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computer Technologie – gibt den Start eines neuen Trainingsprogramms für Carrierboard-Designs bekannt, das Best-Practice-Wissen zum Design-in der führenden Computer-on-Module-Standards COM-HPC und SMARC vermittelt. Ziel ist es, Systemarchitekten einen schnellen, einfachen und effizienten Einblick in die Designregeln dieser PICMG- und SGET-Standards zu geben. Die Trainingskurse führen Entwickler durch alle obligatorischen und empfohlenen Designprinzipien sowie Best-Practice-Layouts von Carrierboards für Computermodule und befähigen Entwickler, eigene Carrier-Board-Design-Projekte zu starten. Der Wissenstransfer konzentriert sich auf standardkonforme Carrierboard-Designs, die für den Aufbau interoperabler, skalierbarer und langlebiger kundenspezifischer Embedded-Computing-Plattformen unerlässlich sind. Die Akademie wird weltweit operieren, Online- und Vor-Ort-Kurse anbieten und richtet sich an Entwickler bei OEMs, VARs…
-
Petit format pour compléter l’écosystème hautes performances
congatec – l’un des principaux fournisseurs de technologies informatiques embarquées et edge – présentera tout son écosystème COM-HPC au salon embedded world 2023 (hall 3 / stand 241). L’offre s’étend désormais des Server-on-Modules COM-HPC hautes performances aux tout nouveaux Client-on-Modules COM-HPC ultra-compacts, à peine plus grands qu’une carte de crédit. Avec les solutions de refroidissement sur mesure, les cartes porteuses et les services de conception qui l’accompagnent, congatec fournit désormais tout ce dont les concepteurs ont besoin pour leur prochaine génération de plates-formes informatiques embarquées et edge haut de gamme. Et avec le nouveau standard COM-HPC Mini, même les solutions les plus contraintes en espace peuvent désormais bénéficier d’une augmentation…
-
Small form factor to complete high-performance ecosystem
congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – will be presenting its comprehensive COM-HPC ecosystem at embedded world 2023 (hall 3 / booth 241). The portfolio now ranges from high-performance COM-HPC Server-on-Modules to ultra-compact and brand-new COM-HPC Client-on-Modules that are hardly larger than a credit card. Together with the accompanying tailored cooling solutions, carrier boards and design-in services, congatec now provides everything designers need for their next generation of high-end embedded and edge computing platforms. And with the new COM-HPC Mini standard, even the most space-constrained solutions can now benefit from a high-performance boost and a significantly larger number of new high-speed interfaces. Thus, entire product families can…
-
Kleiner Formfaktor vervollständigt das High-Performance-Ökosystem
congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computer Technologie – präsentiert auf der embedded world 2023 (Halle 3 / Stand 241) die gesamte Bandbreite seines neuen COM-HPC-Ökosystems. Das Portfolio reicht nun von High-Performance COM-HPC Server-on-Modulen bis hin zu den brandneuen ultrakompakten COM-HPC Client-on-Modulen, die kaum größer als eine Kreditkarte sind. Zusammen mit den dazugehörigen maßgeschneiderten Kühllösungen, Carrierboards und Design-In-Services bietet congatec nun alles, was Entwickler für ihre nächste Generation von High-End Embedded- und Edge-Computing-Plattformen benötigen. Und mit dem neuen COM-HPC Mini-Standard können nun auch Lösungen mit besonders begrenztem Platzangebot von einem High-Performance-Boost und einer deutlich größeren Anzahl neuer High-Speed-Schnittstellen profitieren. So können ganze Produktfamilien auf den neuen PICMG-Standard…
-
L’augmentation ultime des performances que les applications edge consolidées attendaient
congatec – un des principaux fournisseurs de technologies informatiques embarquées et edge – annonce la disponibilité de nouveaux Computer-on-Modules COM-HPC Client basés sur des variants haut de gamme des processeurs Intel Core de 13e génération. Ce lancement élargit le portefeuille déjà disponible de modules COM-HPC haute performance avec processeurs soudés pour inclure les variants sur socket les plus puissants de cette génération de processeurs. Les nouveaux Computer-on-Modules conga-HPC/cRLS format COM-HPC Taille C (120x160mm) s’adressent à des domaines d’application qui requièrent des performances multicœur et multithread particulièrement remarquables, de grands caches et d’énormes capacités de mémoire, combinés à une bande passante élevée et à une technologie E/S avancée. Les marchés cibles…
-
Gerhard Edi, Managing Director and Chief Strategy Officer, will leave the Management Board of the congatec group with immediate effect
We would like to inform you that Mr. Gerhard Edi, Managing Director and Chief Strategy Officer, is leaving the Management Board of the congatec group with immediate effect. Mr. Edi is leaving the Management Board for personal reasons on the best of terms with the Shareholders, Advisory Board and Management Board. He will remain closely associated with the company, supporting the Management Board in strategic tasks and remaining as Shareholder of the congatec group. As one of the founders of congatec, Mr. Edi has played a decisive role in shaping the company from the very beginning. His significant influence on the definition and development of the Computer-on-Module business and its…
-
Gerhard Edi, Geschäftsführer und Chief Strategy Officer der congatec Gruppe scheidet mit sofortiger Wirkung aus der Geschäftsführung aus
Wir möchten Sie heute darüber informieren, dass Herr Gerhard Edi, Geschäftsführer und Chief Strategy Officer, aus der Geschäftsführung der congatec Gruppe mit sofortiger Wirkung ausscheidet. Herr Edi verlässt die Geschäftsführung aus persönlichen Gründen in bestem Einvernehmen mit Gesellschaftern, Beirat und der verbleibenden Geschäftsführung. Er wird dem Unternehmen weiterhin eng verbunden bleiben und die Geschäftsführung in strategischen Fragestellungen unterstützen und auch seine Position als Gesellschafter der congatec Gruppe beibehalten. Herr Edi hat als einer der Gründer des Unternehmens dieses von Beginn an entscheidend geprägt und durch seinen maßgeblichen Einfluss auf die Definition und Entwicklung des Computer-on-Module-Geschäftes und dessen Standardisierung entscheidend zum Unternehmenserfolg und der heutigen führenden Position der congatec im Weltmarkt…
-
The ultimate performance boost consolidated edge applications have been waiting for
congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – announces the availability of new COM-HPC Client Computer-on-Modules based on high-end processor variants of the 13th Gen Intel Core processors. The launch expands the already available portfolio of high-performance COM-HPC modules with soldered processors to include the even more powerful socketed variants of this processor generation. The new conga-HPC/cRLS Computer-on-Modules in COM-HPC Size C form factor (120x160mm) address application areas that require especially outstanding multi-core and multi-thread performance, large caches, and enormous memory capacities combined with high bandwidth and advanced I/O technology. Target markets are performance-hungry industrial, medical, and edge applications utilizing artificial intelligence (AI) and machine learning…
