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TSN synchronized real-time over 5G
congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – is pleased to introduce new Computer-on-Modules for 5G connected smart factories and industrial automation at Smart Factory & Automation World, Coex Hall C, Booth C522. Designed to simplify and accelerate the development of collaborative robotics and material handling systems, the smart mobility platforms from congatec are suitable for deployment in outdoor temperatures from -45°C to +85°C. Typical targets for these platforms range from next generation of real-time connected, functionally safe self-driving vehicles, to smart manufacturing and material handling applications ranging from collaborative and cooperative robots to substitutive solutions such as robots for THT assembly of PCB boards. OEM…
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TSN-synchronisierte Echtzeit über 5G
congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computer-Technologie – stellt auf der Smart Factory & Automation World (Coex-Halle C, Stand C522) neue Computer-on-Modules für 5G-vernetzte smarte Fabriken und die industrielle Automatisierung vor. Die smarten Mobilitätsplattformen von congatec vereinfachen und beschleunigen die Entwicklung kollaborativer Robotik und Materialhandling-Systeme und sind für den Einsatz in Außentemperaturbereichen von -45°C bis +85°C ausgelegt. Typische Target-Systeme für diese Plattformen sind echtzeitvernetzte und funktional sichere selbstfahrende Fahrzeuge der nächsten Generation sowie intelligente Fertigungs- und Materialhandling-Systeme, die von kollaborativen und kooperativen Robotern bis hin zu substitutiven Robotik-Systemen für die THT-Bestückung von Leiterplatten reichen. OEM-Anbieter von intelligenten Logistikfahrzeugen und Fertigungsrobotern der nächsten Generation haben bei der Entwicklung solcher…
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Embedded computing engines that put smart vehicle developers into the fast lane
congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – is pleased to introduce new rugged vehicle computing platforms for smart mobility applications in the extended temperature range at Intertraffic Amsterdam, Hall 5/Booth 309. Designed to simplify and accelerate digitization and autonomous driving in harsh environments such as transportation, logistics, construction, and agriculture, congatec’s smart mobility solutions range from computing platforms for the next generation of real-time 5G connected, unmanned, functionally safe vehicles to solutions designed for digitizing the mobility kinematics of existing fleets. The goal is to provide highly accurate orientation data to improve situational awareness, and ultimately to optimize the movement and operation of autonomous vehicles.…
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Embedded-Computing-Engines, die Entwickler intelligenter Fahrzeuge auf die Überholspur bringen
congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computer-Technologie – stellt auf der Intertraffic Amsterdam in Halle 5/Stand 309 neue robuste Fahrzeug-Computing-Plattformen für Smart-Mobility-Applikationen im erweiterten Temperaturbereich vor. Die Smart-Mobility-Lösungen von congatec wurden entwickelt, um die Digitalisierung und das autonome Fahren in rauen Umgebungen des Transport-, Logistik- und Bauwesens sowie der Landwirtschaft zu vereinfachen und zu beschleunigen. Sie reichen von Computing-Plattformen für die nächste Generation über 5G Echtzeit-vernetzter, unbemannter und funktionssicherer Fahrzeuge bis hin zu Lösungen für die Digitalisierung der Mobilitätskinematik bestehender Flotten. Ziel ist es, hochpräzise Orientierungsdaten zu liefern, um das Situationsbewusstsein zu verbessern und letztlich die Bewegung und den Betrieb autonomer Fahrzeuge zu optimieren. Mobilitäts-OEMs und ihre Tier-1-Zulieferer…
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First joint project: Edge computer for mobile intralogistics
congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – and Etteplan – a technology service company specializing in software and embedded solutions for manufacturing industry – enter into strategic partnership to digitalize smart mobility and robotic applications in rugged environments such as industrial machinery and agriculture. The partnership combines congatec’s capabilities in designing and building edge computing ready Computer-on-Modules for rugged applications and Etteplan’s comprehensive expertise in embedded software and rugged system platform engineering. The partnership aims to provide mobility OEMs and system integrators with application ready solutions designed for the digitalization of mobility in rugged environments. Typical targets include fleets of intralogistics vehicles in factories, warehouses…
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congatec und S.I.E schließen strategische Value Partnerschaft
congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computing-Technologie – und die System Industrie Electronic (S.I.E) – Experte für Systemdesign und -integration, Massenproduktion und Montage von OEM-Plattformen – gaben heute ihre strategische Wertschöpfungspartnerschaft bekannt. Der Schwerpunkt liegt auf Lösungsplattformen für regulierte Branchen wie das Gesundheitswesen und die Medizintechnik, die MDR-zertifiziere Medical Computer benötigt, und auf Systemen für kritische Infrastrukturen, die eine Cybersicherheitszertifizierung von Bundesbehörden wie dem Bundesamt für Sicherheit in der Informationstechnik (BSI) erfordern. OEMs in diesen Märkten – die bereits von beiden Anbietern bedient werden – profitieren von einem Komplettservice, der die Stärken beider Partner zu einem Wertschöpfungspaket kombiniert, das die volle Systemverantwortung bietet – von der Entwicklung spezifischer…
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Accent mis sur les plates-formes OEM pour les industries réglementées
congatec – l’un des principaux fournisseurs de technologies informatiques embarquées et périphériques – et System Industrie Electronic GmbH (S.I.E) – expert en conception et intégration de systèmes, production en série et assemblage de plates-formes OEM – ont annoncé leur partenariat stratégique à valeur ajoutée. L’accent est mis sur les plates-formes destinées aux secteurs réglementés, tels que les soins de santé et la technologie médicale, qui nécessitent des ordinateurs médicaux certifiés MDR et des systèmes destinés aux infrastructures critiques, qui doivent être certifiés en matière de cybersécurité par les agences fédérales comme le BSI (German Federal Office for Information Security). Les OEM de ces marchés – travaillant déjà avec ces deux…
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Focus on OEM platforms for regulated industries
congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – and System Industrie Electronic GmbH (S.I.E) – an expert in system design and integration, mass production and assembly of OEM platforms – announced their strategic value-adding partnership today. The focus is on solution platforms for regulated industries, such as healthcare and medical technology requiring MDR certified medical computers and systems for critical infrastructure needing cyber security certification from federal agencies such as the German Federal Office for Information Security (BSI). OEMs in these markets – already served by both vendors – will benefit from a full service that combines the strengths of both partners to create a value…
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Weltpremiere für x86 basierte COM-HPC Server
congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computer Technologie – feiert die Weltpremiere x86 basierter COM-HPC Server-Module und kündigt – parallel zur Markteinführung der brandneuen Intel Xeon D-Prozessorfamilie (Codename Ice Lake D) – die Verfügbarkeit von drei neuen Server-on-Modules Familien an. Die neuen COM-HPC Server-Module in Size E und D sowie die COM Express Type 7-Module werden die nächste Generation von Echtzeit-Mikroserver-Workloads in rauen Umgebungen und erweiterten Temperaturbereichen beschleunigen. Zu den Verbesserungen gehören bis zu 20 Cores, bis zu 1 TB RAM, doppelter Durchsatz pro PCIe-Lanes auf Gen 4-Geschwindigkeit sowie bis zu 100 GbE-Konnektivität und TCC/TSN-Support. Die Zielanwendungen reichen von industriellen Servern zur Workload Konsolidierung für die Automatisierung,…
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Une première mondiale pour le COM-HPC Server basé sur x86
congatec – l’un des principaux fournisseurs de technologies informatiques embarquées et périphériques – célèbre une première mondiale pour les modules COM-HPC Server basé sur x86 avec la disponibilité de trois nouvelles familles de Server-on-Module parallèlement au lancement de la toute nouvelle famille de processeurs Intel Xeon D, anciennement connue sous le nom de code Ice Lake D. Les nouveaux modules COM-HPC Server taille E et D ainsi que les modules COM Express Type 7 accéléreront la prochaine génération de charges de travail microserveur en temps réel dans des environnements robustes et des plages de températures étendues. Les améliorations comprennent jusqu’à 20 cœurs, une RAM allant jusqu’à 1 To, un doublement…
