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    TIGER Electronics expandiert nach Deutschland mit hoch-wärmeleitenden Materialien für die Elektronikindustrie

    hangzhou Tiger Electronic Materials Technology Co., Ltd. ist hauptsächlich tätig in der technischen Entwicklung und Beratung von Wärmeableitungskomponenten für das Packaging von IGBT-Leistungshalbleitern. Das Unternehmen konzentriert sich auf die dritte Generation von elektronischen Verpackungsmaterialien – mit Schwerpunkt Aluminium-Siliziumkarbid (AlSiC) – in Forschung und Entwicklung, Produktion und Vertrieb. Die Firma hat eine Vielzahl von AlSiC-Varianten, MoCu, W-Cu, MoCuMo, Kovar und Invar Produkte entwickelt, um den Anforderungen der Benutzer an professionellen Wärmemanagementmaterialien in der Herstellung von Mikrowellengeräten, Satelliten und mikroelektronischen Geräten gerecht zu werden. In Zusammenarbeit mit vielen bekannten Universitäten und Forschungsinstituten in China entwickelt das Unternehmen Beschichtungsverfahren und Produktionsanlagen für Siliciumcarbid-Verbundwerkstoffe auf Aluminiumbasis mit hoher Produktionseffizienz und stabiler Produktleistung. Das Unternehmen…

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