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Measurement of Thermal Stress-induced Deformation of Electronic Circuit Boards
Modern electronic circuit boards and electronic components enable ever-increasing data transfer volumes and faster processing speeds. As a result, power consumption and heat generation often increase, which frequently leads to warping of the mounting board. In addition, many electronic devices using these components are exposed to changing environmental conditions, which can cause connection failures due to deformation of the mounting board and similar effects. Researchers at ESPEC CORP., Japan, have developed a combined method of 3D digital image measurement (DIC) and thermography to measure thermal stress-induced deformation of components as early as the design phase. At ESPEC, tests on the deformation of mounting plates for electronic components were previously carried…
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Messung der Wärmeverformung von elektronischen Leiterplatten
Moderne Leiterplatten und Elektronikbauteile erlauben immer größere Datenübertragungsvolumina und schnellere Verarbeitungsgeschwindigkeiten. In der Folge steigen häufig Stromverbrauch und Wärmeentwicklung an, was häufig auch eine Verformung des Trägers (der Montageplatte) zur Folge hat. Hinzu kommt: Viele elektronische Geräte, in denen die Bauteile eingesetzt werden, sind wechselnden Umgebungsbedingungen ausgesetzt, was zu einem Versagen der Verbindungen durch die Verformung der Montageplatte oder ähnliche Effekte führen kann. Japanische Forscher haben ein kombiniertes Verfahren aus 3D-Digitalbildmessung (DIC) und Thermografie entwickelt, mit dem durch thermische Belastungen hervorgerufene Verformungen der Bauteile bereits in der Konstruktionsphase gemessen werden können. Versuche zur Verformung der Montageplatten von Elektronikbauteilen wurden bei ESPEC bisher in einer Thermostatkammer durchgeführt. Die Wärmebildkamera erfasste dabei…
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InfraTec Receives Certification According to the Environmental Management System Standard ISO 14001
At the end of 2025, TÜV Rheinland auditors were frequently present at the Dresden headquarters of InfraTec GmbH Infrarotsensorik und Messtechnik: On the one hand, the three-year recertification according to ISO 9001 was due. The globally recognized standard defines how a quality management system (QMS) can be established, implemented, maintained, and continuously improved. On the other hand, the company sought certification of its environmental management system according to ISO 14001 for the first time – with success! Dr. Christoph Vedder, Head of Quality Management at InfraTec, is delighted with the successful certifications: “Quality management according to ISO 9001 has been an integral part of our daily work since 2010. The…
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InfraTec erhält Zertifizierung nach Umweltmanagementsystemnorm ISO 14001
Ende des Jahres 2025 gingen die Prüfer des TÜV Rheinland am Dresdner Stammsitz der InfraTec GmbH Infrarotsensorik und Messtechnik ein und aus: Zum einen stand die – alle drei Jahre erforderliche – Rezertifizierung nach ISO 9001 an. Die weltweit anerkannte Norm definiert, wie ein Qualitätsmanagementsystem (QMS) eingerichtet, implementiert, aufrechterhalten und kontinuierlich verbessert werden kann. Zum anderen bemühte sich das Unternehmen erstmals um eine Zertifizierung seines Umweltmanagements nach ISO 14001 – mit Erfolg! Dr. Christoph Vedder, Leiter des Qualitätsmanagements bei InfraTec, freut sich über die bestandenen Zertifizierungen: „Das Qualitätsmanagement nach ISO 9001 ist seit 2010 fester Bestandteil unseres Arbeitsalltages. Die Einführung des Umweltmanagementsystems war dagegen eine völlig neue Aufgabe – und…
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Online Event: Micro-Thermography – Contactless Temperature Measurement in the Micrometer Scale
In our online event „Micro-Thermography – Contactless Temperature Measurement in the Micrometer Scale“, you will learn everything you need to know about the basics and possibilities of micro-thermography. Our experts will provide practical tips on how to use this method efficiently to address your specific challenges. Online Event “Micro-Thermography: Contactless Temperature Measurement in the Micrometer Scale” Date: Wednesday, June 3, 2026 Time: 10:00 AM – 12:00 PM (CEST) Language: English Price: Free of charge Registration: https://register.gotowebinar.com/… Complex electronic assemblies are becoming increasingly powerful and compact. As a result, the individual components are moving closer together. The heat generated during operation must therefore be dissipated efficiently to avoid undesirable interactions. Micro-thermography…
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Online-Event: Micro-Thermography – Contactless Temperature Measurement in the Micrometer Scale
In unserem Online-Event „Micro-Thermography – Contactless Temperature Measurement in the Micrometer Scale“ erfahren Sie alles Wissenswerte zu den Grundlagen und Möglichkeiten der Mikrothermografie. Unsere Experten geben Ihnen Tipps, wie Sie die Methode effizient für Ihre Fragestellungen einsetzen können. Online-Event “Micro-Thermography: Contactless Temperature Measurement in the Micrometer Scale” Datum: Mittwoch, 3. Juni 2023 Zeit: 10:00 – 12:00 Uhr (CEST) Sprache: Englisch Preis: kostenfrei Anmeldung: https://register.gotowebinar.com/register/4580939726388389467?source=PR-extern Komplexe Elektronikbaugruppen werden immer leistungsfähiger und kleiner. In diesem Prozess rücken die einzelnen Bauteile dichter zusammen. Die im Betrieb entstehende Wärme muss deshalb effizient abgeführt werden, um unerwünschte Wechselwirkungen zu vermeiden. Die Mikrothermografie gestattet die thermische Analyse feinster Strukturen im µm-Maßstab. Die detaillierte Darstellung der Temperaturverteilung…
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Flexible and Lightweight, With an Impressive Range
For more than ten years, InfraTec has been offering infrared cameras with motorized zoom, which can perform thermography on objects even over long distances. By using a so-called teleextender, which is now also available for ImageIR® 6300 Z, the range of the cameras can be increased by about 1.5 times. The minimum working distance required between the camera and the test object (minimum focusing distance) increases only slightly, which is particularly advantageous. While large systems such as the ImageIR® 8300 Z and ImageIR® 9300 Z are primarily used in stationary applications due to their weight, the ImageIR® 6300 Z is particularly suitable for mobile use thanks to its extremely compact…
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Flexibel und leicht bei beeindruckender Reichweite
Seit mehr als zehn Jahren bietet InfraTec Infrarotkameras mit Motorzoom an, mit denen Objekte auch in großer Entfernung thermografiert werden können. Durch den Einsatz eines sogenannten Teleextenders, der nun auch für die ImageIR® 6300 Z verfügbar ist, lässt sich die Reichweite der Kameras auf etwa das 1,5-Fache erhöhen. Der minimal erforderliche Arbeitsabstand der Kamera vom Messobjekt (Mindestfokusdistanz) vergrößert sich dabei vorteilhafterweise nur geringfügig. Während große Systeme wie die ImageIR® 8300 Z und 9300 Z aufgrund ihres Gewichts vor allem in stationären Anwendungen genutzt werden, eignet sich die ImageIR® 6300 Z dank ihrer äußerst kompakten Bauform besonders auch für mobile Einsätze. Extrem große Reichweite und beste Bildqualität: ImageIR® 8300 Z und…
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Online-Event (Sprache: Englisch) “Thermographic Analysis of Mechanical Processes”
In unserem kostenlosen InfraTec-Online-Event „Thermografische Analyse mechanischer Prozesse” erfahren Sie mehr über den Einsatz der Thermografie zur Prozesssteuerung und zur Untersuchung von Reibungsprozessen. Unsere Experten erklären Ihnen, wie Sie die richtige IR-Kamera für Ihre spezifische Aufgabe auswählen und welche Funktionen der InfraTec-IR-Kameras für Ihre Anwendung unverzichtbar sind. Online-Event (Sprache: Englisch) “Thermographic Analysis of Mechanical Processes” Fachvortrag aus der Thermografiepraxis: Titel: "Overview of fatigue lifetime characterization and prediction using full-field temperature measurements" Referent: Vincent LE SAUX, ENSTA | Institut Polytechnique de Paris, L’école des grandes avancées Datum: Mittwoch, 29. April 2026 Uhrzeit: 10:00 – 12:00 Uhr (MESZ) Sprache: Englisch Preis: kostenfrei Anmeldung unter: https://register.gotowebinar.com/… Reibung ist allgegenwärtig. Äußere Reibung zwischen sich…
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Online Event “Thermographic Analysis of Mechanical Processes”
Our free of charge InfraTec English online event "Thermographic Analysis of Mechanical Processes" will provide you with more information the use of thermography for process control and for researching friction processes. Our experts explain how to select the right IR camera for your specific task and which functions of InfraTec IR cameras are essential for your application. Online Event “Thermographic Analysis of Mechanical Processes” Technical lecture from thermography practice: Title: " Overview of fatigue lifetime characterization and prediction using full-field temperature measurements " Speaker: Vincent LE SAUX, ENSTA | Institut Polytechnique de Paris, L’école des grandes avancées Date: Wednesday, April 29, 2026 Time: 10:00 AM – 12:00 PM (CEST) Language:…
