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When Every Moment Counts: High-speed Thermography in Full Resolution
Infrared cameras with cooled focal-plane array photon detectors, which meet the highest demands on geometric, thermal and temporal resolution and at the same time offer excellent measurement accuracy – this is what InfraTec’s camera series ImageIR® stands for. One model in the series is the ImageIR® 8300 hs, a high-speed infrared camera, which measures in the mid-infrared range. It combines an image format of (640 × 512) IR pixels with the exceptionally high frame rate of 1,105 Hz and thus sets high standards. The results are thermographic images of excellent quality, even of extremely fast moving objects or highly dynamic thermal processes. Thereby, exactly the moment that matters is captured…
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Wenn jeder Moment zählt: High-Speed-Thermografie mit ImageIR® 8300 hs
Wärmebildkameras mit gekühlten Focal-Plane-Array-Photonendetektoren, die den höchsten Ansprüchen an geometrische, thermische und zeitliche Auflösung genügen und zugleich über eine ausgezeichnete Messgenauigkeit verfügen – dafür steht die Kameraserie ImageIR® von InfraTec. Ein Modell der Serie ist die High-Speed-Wärmebildkamera ImageIR® 8300 hs, die im mittleren Infrarotbereich misst. Sie kombiniert ein Bildformat von (640 x 512) IR-Pixeln mit einer ausnehmend hohen Bildfrequenz von 1.105 Hz im Vollbildmodus und setzt damit hohe Maßstäbe. Im Ergebnis entstehen Thermografieaufnahmen exzellenter Güte, auch von extrem schnell bewegten Objekten und hochdynamischen thermischen Prozessen. So wird genau der Moment, auf den es ankommt, mit absoluter Sicherheit auch erfasst, hochaufgelöst dargestellt und präzise thermisch vermessen. Der in der Kamera integrierte…
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Online Event 2023: Lock‐in Thermography for Inspection of Electronics and Integrated Circuits
The inspection of electronic components and assemblies by using active thermography is an established method for troubleshooting and quality assurance – from prototype development to series production. Applying this extremely sensitive method, atypical temperature distributions and hotspots with variations of only few millikelvin can be reliably detected on surfaces of printed circuit boards, integrated circuits and multi-chip modules without physical contact. In particular the lock-in thermography provides highly detailed information during each development step. This information can be essential for the design of complex electronic circuits or assemblies to optimise the thermal management. Active thermography is applied especially in electronics production as a versatile tool: for example, in quality assurance,…
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InfraTec Celebrates Topping‐Out Ceremony at Headquarters in Dresden
The current investment project of the Dresden‐based company InfraTec GmbH Infrarotsensorik und Messtechnik has taken shape in the past year 2022 given challenging general conditions. The shell for the second InfraTec complex at the Gostritzer Straße site was completed. On this occasion, InfraTec staff and management celebrated a traditional topping‐out ceremony on 16 December 2022, along with planners, supporters and the building trades on site. In its 31‐year history, the Dresden‐based company has invested 20 million euros in this expansion, making it the largest construction project to date and a clear commitment to the company’s headquarters and production site in Dresden. Already in 2018 – after 25 years of residence…
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InfraTec feiert Richtfest am Stammsitz in Dresden
Unter herausfordernden Rahmenbedingungen hat das aktuelle Investitionsprojekt der Dresdner Firma InfraTec GmbH Infrarotsensorik und Messtechnik im zurückliegenden Jahr 2022 Gestalt angenommen. Der Rohbau für den zweiten InfraTec‐Komplex am Standort Gostritzer Straße wurde fertiggestellt. Aus diesem Anlass feierten am 16.12.2022 Mitarbeiter und Geschäftsleitung von InfraTec sowie Planer, Unterstützer und ausführende Gewerke ein traditionelles Richtfest. In der 31‐jährigen Geschichte des Dresdner Unternehmens ist diese Erweiterung mit einer Investition von 20 Millionen Euro das bisher größte Bauprojekt und ein deutliches Bekenntnis zum Firmensitz und Produktionsstandort in Dresden. Bereits im Jahr 2018 – nach 25 Jahren Ansässigkeit – erwarb InfraTec eine eigene Immobilie am Standort Süd des TechnologieZentrumDresden. Diese wurde bis Ende 2020 durch…
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Eine neue Generation SWIR-Wärmebildkameras
Die SWIR-Wärmebildkameras ImageIR® 8100 und ImageIR® 9100 von InfraTec wurden speziell für thermografische Messaufgaben entwickelt, die durch sehr hohe Temperaturen und herausfordernde Materialien gekennzeichnet sind. Beide Thermografiesysteme arbeiten im kurzwelligen Infrarotbereich (SWIR) und erweitern das Portfolio der thermografischen Temperaturmessung von InfraTec. Sie bieten neue Möglichkeiten und erlauben beispielsweise emissionsgradoptimierte Messungen von Temperaturen auf metallischen Oberflächen – in Hochtemperaturbereichen zwischen 300 °C und 1.700 °C. Weitere Einsatzgebiete finden sich z. B. in der additiven Fertigung und bei Laseranwendungen oder auch in der Metallindustrie im Bereich Schweißprozesse oder Presshärten. Was steckt in den neuen Wärmebildkameras? Die SWIR-Wärmebildkameras von InfraTec sind radiometrisch kalibriert und mit (640 × 512) IR-Pixeln (ImageIR® 8100) und (1.280…
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The New Generation SWIR Infrared Cameras
The SWIR infrared cameras ImageIR® 8100 and ImageIR® 9100 are especially developed for thermographic measurement tasks which are characterised by very high temperatures and challenging materials. Both thermography systems work in the short-wave infrared range (SWIR) and expand the portfolio of thermographic temperature measurement from InfraTec. They offer new possibilities and allow for example emissivity-optimised measurements of temperatures on metallic surfaces in high temperature applications between 300 °C and 1,700 °C. Other areas of application include additive manufacturing and laser applications, as well as welding processes and press hardening in the metal industry. What’s inside the new thermal imaging cameras? The SWIR infrared cameras ImageIR® 8100 and ImageIR® 9100 are…
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Online Event: Thermography for Improved Energy
The transformation to using renewable energy sources is a basic prerequisite for achieving the current climate protection goals. It is a necessity, considering the finite nature of fossil fuels and it’s essential for an increasing independence from providers of conventional fossil energy sources. In this context, energy production and intermediate energy storage need to go hand in hand. InfraTec supports this energy transition Our thermography solutions have become essential in various areas of research and the generation of renewable energy as well as its storage. Power electronics, photovoltaic, Waste-to-Energy, concentrated solar power and wind power all of which benefit from InfraTec´s long-standing thermography experience. Together with our customers, we ensure…
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Online Event: Efficient Material Testing – Non-destructive and Contactless
Conventional but especially the growing additive manufacturing processes – both in the prototype stage and in industrial production – require increasing quality control of the final products. These are mandatory to verify the properties of the material and the parts produced from it. In addition to the common destructive tests, non-destructive methods are increasingly being used, also in order to be able to expose series parts to real loads without gaps and to detect weak points. The conceptual design of components modelled by the constructor needs to be validated by stress tests before used in practice. One of the established test methods is the measurement of deformation using strain gauges,…
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Online-Event: Effiziente Materialprüfung – zerstörungsfrei und berührungslos
Die konventionelle Fertigung sowie der Einsatz additiver Verfahren – sowohl im Prototypstadium als auch in der industriellen Produktion – erfordern eine Vielzahl von Testverfahren, mit denen die Festigkeitseigenschaften des verwendeten Materials und daraus hergestellter Bauteile definiert beziehungsweise überprüft werden können. Neben den üblichen zerstörenden Prüfungen werden dabei zunehmend zerstörungsfreie Verfahren eingesetzt, auch um Serienteile lückenlos realen Belastungen aussetzen zu können und Schwachstellen zu detektieren. Das vom Konstrukteur modellierte konzeptionelle Design von Komponenten muss vor deren praktischem Einsatz durch Belastungstests validiert werden. Eine etablierte Prüfmethode ist dabei u. a. die Messung der Verformung unter Verwendung von Dehnungsmessstreifen, die an kritischen Stellen eines Bauteiles angebracht werden. Doch neben dem hohen zeitlichen Aufwand…
