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The IEC 60601-1 compliant ODU MINI-SNAP®
The ODU push-pull circular connector portfolio, ODU MINI-SNAP®, with a robust metal housing, a large number of configuration options and up to 500 autoclavable cycles has undergone a further product expansion. The portfolio now includes additional inserts that have been specially designed to fulfil the user and patient protection levels required by IEC 60601-1 (2 MOOP/ 2 MOPP). These connectors now become the solution of choice when searching for a circular connector with a metal housing for medical applications. The approval procedures for medical electrical equipment and systems have become even more complex than they already were prior to the release of the latest version of the IEC 60601-1. If…
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Der IEC 60601-1 konforme ODU MINI-SNAP®
Das ODU Push-Pull Rundsteckverbinder-Portfolio ODU MINI-SNAP® mit robustem Metallgehäuse, einer Vielzahl von Konfigurationsmöglichkeiten und bis zu 500 Autoklavierzyklen hat eine weitere Produkterweiterung erfahren. Das Portfolio umfasst nun zusätzliche Einsätze, die speziell für die Erfüllung der nach IEC 60601-1 geforderten Anwender- und Patientenschutzstufen (2 MOOP/ 2 MOPP) entwickelt wurden. Diese Steckverbinder sind damit die erste Wahl bei der Suche nach einem Rundsteckverbinder mit Metallgehäuse für medizinische Anwendungen. Die Zulassungsverfahren für medizinische elektrische Geräte und Systeme sind noch komplexer geworden, als sie es schon vor der Einführung der neuesten Version der IEC 60601-1 Norm waren. Wenn ODU von Anfang an in den Design-In-Prozess eingebunden ist, wird nicht nur das Risikomanagement deutlich vereinfacht,…
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La modernizzazione delle forze armate richiede nuove soluzioni
Inserti ad alta densità ODU AMC® a 7 pin, taglia 0 Un nuovo inserto per il connettore ad alta densità ODU AMC® di taglia 0 offre un’alternativa a prova di futuro, adatta a soddisfare i crescenti requisiti tecnici per ogni applicazione e mercato in cui dimensioni e peso contano. I progetti militari futuri – ASA negli USA, GSA in Gran Bretagna, IdZ-ES / Gladius 2.0 in Germania e GOSSRA nell’UE – e l’equipaggiamento militare richiedono necessariamente connettori capaci di affrontare le nuove sfide: Sfide climatiche – temperature estremamente basse o elevate Il digitale impone nuove sfide nel campo dei dispositivi militari indossabili: qui stiamo parlando dell’impiego di realtà aumentata e…
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La modernisation des forces armées appelle de nouvelles solutions
Inserts ODU AMC® High-Density, taille 0 à 7 et 12 points Un nouvel insert pour le connecteur ODU AMC® High-Density en taille 0 offre une alternative adaptée et à l’épreuve du temps qui répond aux exigences techniques croissantes pour chaque application et tout domaine où la taille et le poids sont des critères importants. Les futurs programmes pour soldats sont nombreux : ASA aux États-Unis, GSA en Grande-Bretagne, IdZ-ES / Gladius 2.0 en Allemagne et GOSSRA dans l’UE. Cela signifie que les équipements militaires auront besoin prochainement de connecteurs capables de relever de nouveaux défis : Les défis climatiques : des températures extrêmement basses ou extrêmement élevées L’avancée des technologies numériques pose de nouveaux défis…
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The modernisation of the armed forces calls for new solutions
A new insert for the ODU AMC® High-Density connector in size 0 offers a future-proof, suitable alternative to meet the increasing technical requirements for every application and market where size and weight matter. Future soldier programs – ASA in the US, GSA in Great Britain, IdZ-ES / Gladius 2.0 in Germany and GOSSRA in the EU – and military equipment will definitely need connectors that meet the new challenges: Climatic challenges – extreme low or high temperatures Digital push challenges within the field of soldier wearables, here we are speaking of the deployment of augmented reality and real time data transmission, night vision systems, laser modules or C4ISTAR systems Also…
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Lösungen für moderne Streitkräfte
ODU AMC® High-Density, Größe 0 und 7 Stifteinsätze Der neue Einsatz für den Steckverbinder ODU AMC® High-Density in der Größe 0 ist eine gute Wahl für die künftig zunehmenden technischen Anforderungen, immer dann, wenn Größe und Gewicht eine Rolle spielen. Zukünftige Soldatenprogramme – ASA in den USA, GSA in Großbritannien, IdZ-ES / Gladius 2.0 in Deutschland und GOSSRA in der EU – und militärische Ausrüstungen werden definitiv Steckverbinder benötigen, die den neuen Herausforderungen gerecht werden: Klimatische Herausforderungen – extrem niedrige oder hohe Temperaturen Digitale Herausforderungen im Bereich der Wearables an den Soldaten, wie der Einsatz von Augmented Reality und Echtzeit-Datenübertragung, Nachtsichtsystemen, Lasermodulen oder C4ISTAR-Systemen Auch die nächste Generation der taktischen…
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Effiziente Montageprozesse durch toleranzausgleichende Systeme
Während Elektrofahrzeuge bislang oft nur in kleineren Mengen produziert wurden, werden diese künftig effizient und vollautomatisch montiert werden müssen. Global Business Development Manager Richard Espertshuber und Head of Design Alfred Mitter sprechen am 29.06.2021 über Möglichkeiten, Entwicklungen und Vorzüge der künftigen Stecksysteme, wie den ODU DOCKING MATE®. Am Antriebsstrang werden an verschiedenen Stellen mehrpolige Schnittstellen benötigt. Für einige davon können kabelgebundene Steckverbindungen eingesetzt werden, doch beim direkten Verbinden von Modulen ist ein Andocksystem die bessere Wahl. Besonders Verbindungen mit starren Stromschienen erfordern ein Kontaktsystem das Toleranzen ausgleichen kann. Dies ist das Einsatzgebiet des ODU DOCKING MATE®. Das Stecksystem ist dafür ausgelegt exakt diese Toleranzen zu kompensieren und erlaubt so eine…
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Novità: Memoria flash ad alta densità ODU AMC® a 12 posizioni
Per integrare le novità della gamma ODU AMC®, ODU ha progettato una memoria flash a 12 posizioni, che consente all’utente di salvare ed effettuare un backup di dati in ambienti estremi. Il dispositivo portatile per la conservazione di dati è ideale per caricare e scaricare dati in sicurezza da sistemi di difesa o altri dispositivi che funzionano indipendentemente da un’infrastruttura statica in ambienti estremi. I dati sono protetti da un accesso esterno tramite dispositivi standard mediante la speciale interfaccia ODU. Applicazioni possibili per la memoria flash: PC montati e smontati, dispositivi portatili e mobili Sistemi con tecnologia “unmanned”, ad esempio aerei (UAV), navali (USV), terrestri (UGV) o sottomarini (UUV) Sistemi…
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Clé USB ODU AMC® High-Density à 12 positions
Pour compléter les nouveautés du portefeuille ODU AMC®, ODU a conçu une clé USB avec 12 points. Cette clé USB permet à l’utilisateur de sauvegarder et de sécuriser ses données dans des conditions environnementales difficiles. Ce dispositif de stockage de données portable est idéal pour télécharger en toute sécurité des données vers des systèmes de défense ou d’autres dispositifs fonctionnant indépendamment d’une infrastructure statique, dans des conditions environnementales difficiles. Les données sont ensuite protégées contre tout accès externe via des dispositifs standards par l’interface spéciale ODU. Applications possibles pour la clé USB : PC intégrés ou non intégrés, ordinateurs de poche et appareils mobiles Drones tels que les UAV, USV, UGV, UUV…
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New: ODU AMC® High-Density Flash Drive with 12 positions
ODU has designed a 12 position Flash Drive. This Flash Drive enables the user to back-up and secure data in harsh environment. The portable data storage device is ideal for securely up- and downloading data to defence systems or other devices that operate independently of a static infrastructure in harsh environment. The data is protected from external access via standard devices by the special ODU interface. Possible applications for the Flash Drive: mounted and dismounted PC´s, handhelds and mobile devices unmanned systems such as UAV, USV, UGV, UUV embedded systems & computers in harsh environment e.g. Military, Agriculture-, Waste-, Forestry-, Mining-, Heavy Construction machinery and devices Technical specification: USB 3.2…
