Multi-Chip-Packaging mit höchster Präzision und Flexibilität

Die MEGA-Plattform bietet verschiedene Epoxi-Dispenser und stempeloptionen, die Möglichkeit mehrere Klebstoffe parallel zu verwenden und deren Auftrag mit einer 3D-Inspektion zu überwachen. Auch die sofortige Fixierung durch UV-Aushärtung steht zur Verfügung. Picking- und Bonding-Arm arbeiten unabhängig voneinander und zwischen ihnen sitzen ein Flip-Pick-Arm und eine Rotationseinheit zur präzisen Ausrichtung.

Flexibel auch in der Zuführung

Mit automatischem Bondwerkzeugwechsel, bis zu zehn Bond-werkzeugpuffern und fünf Auswerfwerkzeugen passt sich die außerordentliche vielseitige Maschine schnell an neue Aufgaben an. Flexibilität beweist MEGA auch bei der Zuführung von Wafern sowie der Handhabung von Dies und Substraten. So können Dies beispielsweise auch mit Waffle Pack, Gel-pak oder über eine optionale Tape-Feeder-Station zugeführt werden. Der Multi-Chip-Bonder verarbeitet Wafer bis 12 Zoll und Dies von 0,15 × 0,15 mm bis 10 × 10 mm sowie Substrate bis zu 130 × 300 mm.

Die individuell anpassbaren Optionen von MEGA erfüllen die Anforderungen zum Packaging anspruchsvoller Multi-Chip-Komponenten und machen den Bonder zur ersten Wahl, zum Beispiel für optische Transceiver, Photonik, Sensoren und viele zukunftsweisende Anwendungen. In der Version MEGA-P kommt dazu ein patentierter High Precision Bondhead mit integrierter Optik zum Einsatz, der eine Platziergenauigkeit von ±2 µm und ±0,1º erreicht.

„Der Multi-Chip-Bonder MEGA übernimmt in einer Maschine Aufgaben, für die es früher eine ganze Linie von Maschinen erforderlich waren“, erläutert Dr. Johann Weinhändler, Regional Head ASMPT Semiconductor Solutions Europe und Geschäftsführer von ASMPT AMICRA in Regensburg, Deutschland. „Wir haben darauf geachtet, dass die Chip-Hersteller trotzdem ein Höchstmaß an Flexibilität behalten. Der modulare Aufbau ermöglicht zudem eine bedarfsgerechte Ausstattung, so dass niemand Funktion kaufen muss, die nicht benötigt werden.“