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Über 80 Prozent weniger Personalaufwand während der Umrüstung
ASMPT erweitert seine Druckplattform DEK TQ um eine innovative Lösung für den automatisierten Rüstwechsel. Statt Schablone und Rakel nacheinander zu wechseln, setzt das Bedienpersonal nur noch ein vorbereitetes Setup ein. Die weiteren Schritte übernimmt der Drucker automatisch. Dadurch sinkt die notwendige Bedienzeit am Drucker während der Umrüstung von rund vier Minuten auf etwa 30 Sekunden. „Der Lotpastendruck gehört zu den Prozessschritten einer SMT-Linie mit besonders hohem Bedienaufwand. Mit einer neuen, innovativen Lösung für den automatisierten Rüstwechsel reduzieren wir die manuellen Eingriffe beim Produktwechsel erheblich und verringern zugleich die Gefahr von Bedienfehlern“, erklärt Martin Moggeridge, Senior Product Manager bei ASMPT SMT Solutions. Die neue Lösung basiert auf einem vorbereiteten Setup, bei…
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Semiconductor technology and business executive to advance ASMPT’s transformation and growth strategy
ASMPT (HKEX: 0522), the world’s leading provider of integrated hardware and software solutions for semiconductor and electronics manufacturing, today announced that Bassel Haddad has assumed the roles of Group Chief Executive Officer and Executive Director. The leadership transition, first announced in July, took effect today. Bassel Haddad succeeds Robin Ng, who retires after more than 20 years with ASMPT, including six years as Group CEO and Executive Director. John Lok, Chairman of the Board of ASMPT, said: “We are pleased to welcome Bassel Haddad as Group CEO. He assumes leadership of ASMPT with a clear corporate strategy, strong technology capabilities and an experienced global team already in place. Bassel’s deep…
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Renommierter Topmanager aus der Semiconductor-Branche für ASMPTs Transformations- und Wachstumsstrategie
ASMPT, der weltweit führende Anbieter von integrierten Hardware- und Softwarelösungen für die Halbleiter- und Elektronikfertigung, informiert, dass Bassel Haddad die Führung der ASMPT Gruppe als Group Chief Executive Officer und Executive Director übernommen hat. Der bereits im Juli angekündigte Führungswechsel ist damit heute in Kraft getreten. Bassel Haddad tritt die Nachfolge von Robin Ng an. Dieser geht nach mehr als 20 Jahren bei ASMPT, davon sechs Jahre als Group CEO in den Ruhestand. John Lok, Chairman of the Board of ASMPT, sagte: „Wir freuen uns, Bassel Haddad als Group CEO willkommen zu heißen. Er übernimmt die Leitung einer Firma mit einer klaren Unternehmensstrategie, starken technologischen Kompetenzen und einem sehr erfahrenen…
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ASMPT SMT Solutions auf der EFX Expo for Electronics Manufacturing
ASMPT SMT Solutions beteiligt sich an der Premiere der EFX Expo for Electronics Manufacturing in Stuttgart. Vom 6. bis 8. Oktober 2026 präsentiert der globale Technologie- und Marktführer für integrierte Hard- und Softwarelösungen für die Elektronikfertigung in Halle 9, Stand 9D52, aktuelle Lösungen für die intelligente SMT-Fertigung. Im Mittelpunkt stehen weitere Innovationen rund um die neue SIPLACE V Bestückplattform, den DEK TQ L Schablonendrucker sowie die WORKS Software Suite zur Vernetzung und Optimierung der Workflows auf dem Shopfloor. „Mit ihrem Fokus auf persönlichen Austausch und Networking ergänzt die EFX die productronica auf ideale Weise und schafft im zweijährigen Wechsel einen zusätzlichen Treffpunkt für die Elektronikfertigung“, erläutert Bernhard Fritz, Head of…
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SIPLACE SX: Ready für KI
KI-Server stellen die SMT-Fertigung vor neue Herausforderungen. Immer größere und schwerere Prozessor-Ball-Grid-Arrays (BGAs) mit zehntausenden Lötkugeln (Balls), großformatige Leiterplatten und eine extrem hohe Bauelementdichte verlangen nach durchgängig stabilen SMT-Fertigungsprozessen. ASMPT SMT Solutions zeigt, dass sich diese Anforderungen bereits heute mit der bewährten SIPLACE SX Bestückplattform und einer durchgängigen In-Line-Qualitätskontrolle erfüllen lassen. „Die Serverboards für KI-Anwendungen sind deutlich größer und schwerer als herkömmliche Leiterplatten und weisen einen hohen Bestückungsgrad auf beiden Seiten auf. Die Prozessoren – ob GPU, TPU oder CPU – werden in Form hochintegrierter Multi-Die-Module typischerweise als Ball Grid Arrays (BGAs) direkt auf den Serverboards platziert. Dies stellt die SMT-Fertigung vor völlig neue Herausforderungen“, erläutert Petra Klein-Gunnewigk, Senior Product…
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Rekordquartal durch KI-Boom
ASMPT SMT Solutions, globaler Technologie- und Marktführer bei integrierten Hard- und Softwarelösungen für die Elektronikfertigung, hat das erste Quartal 2026 mit dem höchsten jemals verzeichneten Auftragseingang abgeschlossen. Wesentliche Treiber dieser Entwicklung sind die weltweit hohen Investitionen in KI-Infrastrukturen und KI-Server-Anwendungen. Aktuell führt insbesondere die hohe Nachfrage nach hochkomplexen Server-Boards zu einem erhöhten Bedarf an SMT-Lösungen für technologisch anspruchsvolle Fertigungsprozesse. Der Auftragseingang im ersten Quartal erreichte mehr als das Doppelte des Vorjahreswerts und lag damit deutlich über den ursprünglichen Erwartungen von ASMPT SMT Solutions. Besonders dynamisch entwickelte sich das Geschäft in Asien. Gleichzeitig konnte das Unternehmen aber auch in den Regionen Americas und Europa eine spürbar gestiegene Nachfrage nach SIPLACE Bestücklösungen…
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ASMPT Semiconductor Solutions auf der PCIM Expo 2026
ASMPT Semiconductor Solutions präsentiert vom 9. bis 11. Juni 2026 auf der PCIM Expo in Nürnberg Technologien für die nächste Generation moderner Leistungselektronik und Halbleiterfertigung. Unter dem Motto „Empower the Intelligence Revolution“ zeigt das Unternehmen am Stand 339 in Halle 6 Lösungen für Silbersintern, Laser-Dicing und Grooving sowie Multi-Chip Bonding mit Fokus auf Smart Mobility. Mit der zunehmenden Elektrifizierung und Digitalisierung moderner Fahrzeuge steigen die Anforderungen an Leistungsdichte, thermisches Management, Zuverlässigkeit und Integrationsgrad. ASMPT adressiert diese Entwicklung mit Technologien für zentrale Halbleiterfertigungs- und Packaging-Prozesse. Exklusive Lösung für oxidationsfreies Vakuum-Sintern Erstmals vorgestellt wird SilverSAM PRO, eine Silbersinterplattform für hochzuverlässige Leistungsmodul-Packages. Die Lösung bietet eine oxidationsfreie, kupferfreundliche Prozessumgebung sowie eine neue Temperaturregelung…
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Intelligente Lebenszyklusüberwachung bis ins Detail
ASMPT SMT Solutions, Markt- und Technologieführer bei integrierten Hard- und Softwarelösungen für Elektronikfertiger, stellt ein neues System für das bedarfsgerechte, durchgängig überwachte Management von SMT-Bestückpipetten vor. In der fertigungsübergreifend ausgelegten Lösung arbeiten SIPLACE Bestückautomaten, ein automatisiertes Pipettenreinigungs- und Inspektionssystem sowie eine Applikation für Asset- und Maintenance-Management im Datenverbund der intelligenten Fertigung eng zusammen. In Highspeed-Bestückköpfen sind Pipetten die einzigen Komponenten, die direkt mit den zu platzierenden Bauelementen in Kontakt kommen. Ihr Zustand ist daher ein entscheidender Faktor für Prozessstabilität und Produktqualität. An größeren Produktionsstandorten sind häufig mehr als 10.000 Pipetten im Einsatz, deren Standzeiten je nach Anwendung zwischen wenigen Monaten und einem Jahr variieren. Um den Zustand jeder einzelnen Pipette…
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Mehr Transparenz und Detailtiefe in der SMT-Fertigung
ASMPT SMT Solutions, der Technologie- und Marktführer für integrierte Hard- und Softwarelösungen in der Elektronikfertigung, präsentiert eine neue Version von WORKS Monitoring. Die Applikation aus der WORKS Software Suite wurde gezielt weiterentwickelt und insbesondere um detailliertere Informationen zu den Produktionsdaten entlang der SMT-Linie ergänzt. Dank neuer Filterfunktionen und einer anwenderfreundlichen Visualisierung lassen sich Fertigungsprozesse noch transparenter darstellen und Abweichungen frühzeitig erkennen. WORKS Monitoring stellt alle relevanten Kennzahlen der SMT-Fertigung in Echtzeit bereit und macht sichtbar, wie stabil und effizient die Linien arbeiten. Bei der Weiterentwicklung lag der Fokus auf erweiterten Auswertungsmöglichkeiten. Neben den bekannten KPI-Übersichten ermöglichen sie eine gezielte Auswertung von Produktionsdaten bis auf Detailebene. Maschinenzustände werden über die Zeit…
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SMT-Schablonenhandling 4.0
Der neue Active Stencil Storage von ASMPT bietet eine effiziente und platzsparende Lösung für die Aufbewahrung von bis zu 240 DEK VectorGuard™ Schablonen für den Lotpastendruck – direkt in der Nähe der Produktionslinie. Ein integrierter Barcode-Scanner und ein LED-geführtes Leitsystem unterstützen die Mitarbeitenden bei der schnellen und fehlerfreien Auswahl – und verhindern so zuverlässig falsche Aufrüstungen. „Herkömmliche Lagersysteme für Druckschablonen haben oft zu wenig Kapazität und sind umständlich in der Handhabung´“, erklärt Rick Goldsmith, Director of Product Management bei ASMPT. „Das Auffinden der richtigen Schablone ist zeitraubend und fehleranfällig. All diese Probleme konnten wir mit dem Active Stencil Storage lösen. Das hocheffiziente Lagersystem gibt Elektronikfertigern die Flexibilität, die sie heute…
