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Mehr Transparenz und Detailtiefe in der SMT-Fertigung
ASMPT SMT Solutions, der Technologie- und Marktführer für integrierte Hard- und Softwarelösungen in der Elektronikfertigung, präsentiert eine neue Version von WORKS Monitoring. Die Applikation aus der WORKS Software Suite wurde gezielt weiterentwickelt und insbesondere um detailliertere Informationen zu den Produktionsdaten entlang der SMT-Linie ergänzt. Dank neuer Filterfunktionen und einer anwenderfreundlichen Visualisierung lassen sich Fertigungsprozesse noch transparenter darstellen und Abweichungen frühzeitig erkennen. WORKS Monitoring stellt alle relevanten Kennzahlen der SMT-Fertigung in Echtzeit bereit und macht sichtbar, wie stabil und effizient die Linien arbeiten. Bei der Weiterentwicklung lag der Fokus auf erweiterten Auswertungsmöglichkeiten. Neben den bekannten KPI-Übersichten ermöglichen sie eine gezielte Auswertung von Produktionsdaten bis auf Detailebene. Maschinenzustände werden über die Zeit…
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SMT-Schablonenhandling 4.0
Der neue Active Stencil Storage von ASMPT bietet eine effiziente und platzsparende Lösung für die Aufbewahrung von bis zu 240 DEK VectorGuard™ Schablonen für den Lotpastendruck – direkt in der Nähe der Produktionslinie. Ein integrierter Barcode-Scanner und ein LED-geführtes Leitsystem unterstützen die Mitarbeitenden bei der schnellen und fehlerfreien Auswahl – und verhindern so zuverlässig falsche Aufrüstungen. „Herkömmliche Lagersysteme für Druckschablonen haben oft zu wenig Kapazität und sind umständlich in der Handhabung´“, erklärt Rick Goldsmith, Director of Product Management bei ASMPT. „Das Auffinden der richtigen Schablone ist zeitraubend und fehleranfällig. All diese Probleme konnten wir mit dem Active Stencil Storage lösen. Das hocheffiziente Lagersystem gibt Elektronikfertigern die Flexibilität, die sie heute…
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ASMPT präsentiert universelles Pick-and-Place-System DALA für alle Kameramodulkomponenten
ASMPT, ein weltweit führender Anbieter von Hardware und Software für die Halbleiter- und Elektronikfertigung, stellt mit DALA sein neuestes Pick-and-Place-System für die Montage sämtlicher Komponenten von Kameramodulen vor. Mit seiner modularen Struktur und modernen Bonding-Technologien bietet DALA ein hohes Maß an Flexibilität bei gleichzeitig konstant hoher Prozessqualität. Durch effiziente Fertigungsabläufe und anpassbare In-Line-Prozesse trägt das System maßgeblich zur Optimierung der Total Cost of Ownership (TCO) bei. Dank seiner technischen Ausstattung eignet sich DALA insbesondere für anspruchsvolle KI-basierte Sensorik- und Bildgebungsanwendungen im Consumer-Bereich. Ideale Plattform für alle Kameramodulkomponenten DALA ist eine vielseitige Lösung für ein breites Spektrum an Kameramodulkomponenten und eignet sich für Anwendungen in den Bereichen Sensorik und Bildgebung für…
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Neue Analysefunktionen in SMT Analytics von ASMPT SMT Solutions
Mit erweiterten Analysefunktionen baut ASMPT SMT Solutions seine Softwarelösung SMT Analytics gezielt weiter aus. Neu hinzugekommen ist der Anwendungsfall Line Balance Analysis, der erstmals eine stationsübergreifende Bewertung der zeitlichen Auslastung kompletter SMT-Linien ermöglicht. Ergänzend wurden die bestehenden Use Cases Theoretical Cycle Time Comparison und Reject Analysis funktional erweitert. SMT Analytics führt Produktionsdaten aus mehreren Linien zusammen und setzt diese in Relation zu theoretisch optimalen Werten. Ziel ist es, Engpässe, unausgewogene Linienkonfigurationen und verborgenes Optimierungspotenzial zuverlässig zu identifizieren – auch bei komplexen Fertigungsstrukturen. Erweiterte Analysefunktionen zur Linienoptimierung Die neue Line Balance Analysis vergleicht die tatsächlichen Zykluszeiten eines Produkts an jeder Station mit den Referenzwerten aus der Programmiersoftware WORKS Programming. Abweichungen und…
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Electronics on the Road 2026
Nach dem erfolgreichen Start der Veranstaltungsreihe Electronics on the Road im vergangenen Jahr geht das Format 2026 in die nächste Runde. Den Auftakt bildet die Veranstaltung am 4. und 5. März 2026 im Kölner Stadthotel am Römerturm, bei der Fach- und Führungskräfte aus der Elektronikfertigung zusammenkommen, um über aktuelle Herausforderungen, technologische Entwicklungen und Fragen aus dem Arbeitsalltag zu diskutieren. Electronics on the Road setzt auf praxisnahe Inhalte und den offenen Austausch zwischen Branchenexperten. Im Mittelpunkt stehen Fragestellungen, die Unternehmen entlang der gesamten Wertschöpfungskette begleiten – von Entwicklung und Planung über Produktion und Logistik bis hin zu strategischen Entscheidungen im internationalen Umfeld. Das Programm der Auftaktveranstaltung greift diese Themen anhand konkreter…
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We boost your intelligent factory
Auf der US-Leitmesse Apex Expo 2026 in Anaheim, Kalifornien, vom 17. bis 19. März präsentiert der Markt- und Technologieführer ASMPT SMT Solutions seine Innovationen im Bereich Elektronikfertigung. Am Stand 1813 können Fachbesucher die neue Bestückplattform SIPLACE V, den neuen Lotpastendrucker DEK TQ XL und viele weitere Hard- und Software-Innovationen erleben. Ebenfalls am Stand vertreten ist ASMPT Semiconductor Solutions, das über zukunftsweisende Lösungen für die Halbleiterindustrie informiert und die ASMPT Softwaretochter Critical Manufacturing, die ihre moderne Manufacturing Operations Platform für die Branche präsentiert. Die neue SIPLACE V Plattform, die auf der productronica 2025 ihre erfolgreiche Premiere feierte, ist auch in Anaheim das zentrale Exponat. Die komplett neu entwickelte SMT-Plattform erreicht unter…
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Eine neue Ära: die SIPLACE V Plattform
ASMPT SMT Solutions, der globale Markt- und Technologieführer bei integrierten Hard- und Softwarelösungen für Elektronikfertiger, stellt seine neue SIPLACE V Plattform vor. Sie steht für einen deutlichen Performance-Schub von bis zu 30 Prozent und verbindet maximale Geschwindigkeit mit höchster Qualität und Flexibilität. Damit setzt ASMPT neue Maßstäbe in der Elektronikfertigung – bei kompakter Stellfläche, voller Kompatibilität zu bestehenden ASMPT Lösungen und langfristiger Investitionssicherheit. Die von Grund auf neu designte SIPLACE V Plattform verfügt über einen innovativen Maschinenrahmen, hocheffiziente Linearantriebe und Messsysteme mit gesteigerter Auflösung, die deutlich höhere Beschleunigungen sowie mehr Präzision ermöglichen und damit die Grundlage für die verbesserte Real Performance bilden. In den für die Elektronikindustrie zentralen Branchen wie…
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OSCs perfekt beherrschen – für maximale Wettbewerbsvorteile
Mit dem optimierten SIPLACE OSC Package stärkt der Technologie- und Marktführer ASMPT SMT Solutions die Wettbewerbsfähigkeit moderner Elektronikfertigungen. Das verbesserte Paket meistert die zuverlässige Bestückung komplexer Odd Shaped Components (OSCs) – von schweren Steckverbindern mit zahlreichen Pins bis hin zu teuren, großformatigen Ball Grid Arrays (BGAs) – durch das präzise Zusammenspiel eines hochinnovativen Bestückkopfes, eines leistungsfähigen Vision-Systems und einer intelligenten Steuerung. So lassen sich selbst empfindliche oder ungewöhnlich geformte Bauelemente prozesssicher bestücken und kostspieliger Ausschuss auf ein Minimum reduzieren. „OSCs werden in der Regel am Ende einer Fertigungslinie auf der fast vollständig bestückten Leiterplatte positioniert“, erklärt Petra Klein-Gunnewigk, Senior Product Manager Placement Solutions bei ASMPT SMT Solutions. „Eine Fehlbestückung macht…
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ASMPT Wins New Orders for Nineteen Chip-to-Substrate TCB Tools to Serve AI Chip Market
ASMPT (HKEX: 0522), the world’s leading provider of integrated hardware and software solutions for semiconductor and electronics manufacturing, announced it had won new orders for 19 Chip-to-Substrate (C2S) TCB tools from a major OSAT partner of the leading foundry serving the AI chip market. ASMPT is the sole supplier and Process of Record (POR) of C2S TCB solutions for this customer, supporting their high-volume manufacturing requirements. These latest systems will enable their next-generation C2S bonding for logic applications as compound die sizes get larger. This demonstrates the customer’s continued confidence in ASMPT’s technological leadership and production-proven capabilities. Looking ahead, ASMPT is well-positioned to secure additional orders in the future. This…
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Beginn einer neuen Ära: ASMPT startet durch
ASMPT, globaler Markt- und Technologieführer für Fertigungsequipment in der Halbleiter- und Elektronikindustrie, definierte auf der productronica in München einmal mehr die Standards der Semiconductor- und Elektronikfertigung. Die vollständig neu entwickelte Bestückplattform SIPLACE V überzeugte die Fachbesucher mit deutlichen Leistungs-, Flexibilitäts- und Qualitätsvorteilen unter realen Produktionsbedingungen. Der hybride Bestückautomat SIPLACE CA2 wurde im Rahmen der Messe mit einem Global Technology Award ausgezeichnet. Große Aufmerksamkeit erzielten zudem die beiden hochinnovativen Präzisionsbonder AMICRA NANO und MEGA für Advanced-Packaging-Lösungen in Optoelektronik- und Photonics-Anwendungen. „Seit 50 Jahren ist die productronica die globale Leitmesse unserer Branche – ein Gradmesser für Technologien, Märkte und die gesamte Industrie, die in hohem Maß von der Elektronikfertigung getragen wird. Zugleich bietet sie…
