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Structural AI infrastructure demand strengthens ASMPT SMT Solutions’ long-term growth prospects
ASMPT (HKEX: 0522), a leading global supplier of hardware and software solutions for semiconductor and electronics manufacturing, announced that its Board has concluded that retaining the SMT Solutions Segment as part of the ASMPT Group is in the best interests of the Company and its shareholders. Accordingly, the assessment of strategic options for the SMT Solutions Segment initiated in January 2026 has been concluded. Following a thorough review of a broad range of strategic options, including a divestiture, joint venture, spin-off, public listing and retaining the business within the Group, the Board determined that the SMT Solutions Segment’s growth and profitability outlook offers a compelling opportunity to create sustainable long-term…
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Volle Kontrolle über Förderer, Pipetten und Bestückköpfe
ASMPT SMT Solutions, der globale Markt- und Technologieführer für integrierte Hard- und Softwarelösungen in der intelligenten Elektronikfertigung, erweitert sein Closed-Loop-Wartungskonzept. Neben Förderern und Pipetten lassen sich nun auch Bestückköpfe mit dem Factory Equipment Center in kontrollierte Wartungskreisläufe einbinden. Die Softwarelösung von ASMPT für das Asset- und Maintenance-Management schafft Transparenz über den Status und den Standort des beweglichen SIPLACE-Maschinenequipments. Durch die bedarfsgerechte Wartung und eine kontrollierte Rückführung der geprüften Komponenten in die Fertigung lässt sich die Prozesssicherheit, Produktivität und Verfügbarkeit der SMT-Linien erhöhen. Förderer, Pipetten und Bestückköpfe sind ständig in Bewegung. Sie wechseln zwischen Maschinen, dem Rüstbereich, dem Lager und der Wartung. Um eine zuverlässige Fertigung zu gewährleisten, muss deshalb jederzeit…
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Neue Dimensionen bei BGA-Größe und -Gewicht sicher beherrschen
ASMPT SMT Solutions, globaler Markt- und Technologieführer für integrierte Hard- und Softwarelösungen in der Elektronikfertigung, erweitert mit dem neuen Bestückkopf SOLO sein Lösungsportfolio für die Fertigung komplexer Leiterplatten für KI- und High-Performance-Computing-Anwendungen (HPC). Der speziell für die prozesssichere Bestückung besonders großer und schwerer Prozessor-BGAs entwickelte Bestückkopf kommt zunächst auf der SIPLACE SX zum Einsatz. Er verarbeitet Bauelemente mit Abmessungen von bis zu 240 × 240 Millimetern und einem Gewicht von heute bereits über 2 Kilogramm, in Kürze sogar bis zu 5 Kilogramm. Der wachsende Bedarf an Rechenleistung für KI-Anwendungen treibt die Entwicklung hochintegrierter Multi-Die-Module voran. Mehr Transistoren, höhere Speicherbandbreiten und tausende Stromversorgungs- und Signalanschlüsse machen die Prozessor-BGAs zunehmend komplexer, größer…
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Fragen stellen oder fotografieren: Virtual Assist unterstützt Service und Wartung
ASMPT SMT Solutions, der globale Technologie- und Markführer bei Hard- und Software für die Elektronikfertigung, erweitert seinen digitalen Assistenten Virtual Assist um neue Funktionen für Service und Instandhaltung. Neben einem weiterentwickelten KI-Chat können Anwender nun auch Ersatzteile per Foto identifizieren. Ein Bild der ausgebauten Komponente reicht aus, damit Virtual Assist passende Ersatzteile vorschlägt. Das erleichtert Wartungs- und Servicearbeiten und spart Zeit bei der Suche nach den richtigen Komponenten. Virtual Assist unterstützt Anwender von SIPLACE Bestückautomaten und DEK Druckern weltweit bei Onboarding, Service und Instandhaltung. Die Anwendung ist als App für Android und iOS sowie über den Webbrowser verfügbar. Schon bisher konnten Nutzer gezielt Informationen in natürlicher Sprache suchen. Mit der…
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Über 80 Prozent weniger Personalaufwand während der Umrüstung
ASMPT erweitert seine Druckplattform DEK TQ um eine innovative Lösung für den automatisierten Rüstwechsel. Statt Schablone und Rakel nacheinander zu wechseln, setzt das Bedienpersonal nur noch ein vorbereitetes Setup ein. Die weiteren Schritte übernimmt der Drucker automatisch. Dadurch sinkt die notwendige Bedienzeit am Drucker während der Umrüstung von rund vier Minuten auf etwa 30 Sekunden. „Der Lotpastendruck gehört zu den Prozessschritten einer SMT-Linie mit besonders hohem Bedienaufwand. Mit einer neuen, innovativen Lösung für den automatisierten Rüstwechsel reduzieren wir die manuellen Eingriffe beim Produktwechsel erheblich und verringern zugleich die Gefahr von Bedienfehlern“, erklärt Martin Moggeridge, Senior Product Manager bei ASMPT SMT Solutions. Die neue Lösung basiert auf einem vorbereiteten Setup, bei…
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Semiconductor technology and business executive to advance ASMPT’s transformation and growth strategy
ASMPT (HKEX: 0522), the world’s leading provider of integrated hardware and software solutions for semiconductor and electronics manufacturing, today announced that Bassel Haddad has assumed the roles of Group Chief Executive Officer and Executive Director. The leadership transition, first announced in July, took effect today. Bassel Haddad succeeds Robin Ng, who retires after more than 20 years with ASMPT, including six years as Group CEO and Executive Director. John Lok, Chairman of the Board of ASMPT, said: “We are pleased to welcome Bassel Haddad as Group CEO. He assumes leadership of ASMPT with a clear corporate strategy, strong technology capabilities and an experienced global team already in place. Bassel’s deep…
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Renommierter Topmanager aus der Semiconductor-Branche für ASMPTs Transformations- und Wachstumsstrategie
ASMPT, der weltweit führende Anbieter von integrierten Hardware- und Softwarelösungen für die Halbleiter- und Elektronikfertigung, informiert, dass Bassel Haddad die Führung der ASMPT Gruppe als Group Chief Executive Officer und Executive Director übernommen hat. Der bereits im Juli angekündigte Führungswechsel ist damit heute in Kraft getreten. Bassel Haddad tritt die Nachfolge von Robin Ng an. Dieser geht nach mehr als 20 Jahren bei ASMPT, davon sechs Jahre als Group CEO in den Ruhestand. John Lok, Chairman of the Board of ASMPT, sagte: „Wir freuen uns, Bassel Haddad als Group CEO willkommen zu heißen. Er übernimmt die Leitung einer Firma mit einer klaren Unternehmensstrategie, starken technologischen Kompetenzen und einem sehr erfahrenen…
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ASMPT SMT Solutions auf der EFX Expo for Electronics Manufacturing
ASMPT SMT Solutions beteiligt sich an der Premiere der EFX Expo for Electronics Manufacturing in Stuttgart. Vom 6. bis 8. Oktober 2026 präsentiert der globale Technologie- und Marktführer für integrierte Hard- und Softwarelösungen für die Elektronikfertigung in Halle 9, Stand 9D52, aktuelle Lösungen für die intelligente SMT-Fertigung. Im Mittelpunkt stehen weitere Innovationen rund um die neue SIPLACE V Bestückplattform, den DEK TQ L Schablonendrucker sowie die WORKS Software Suite zur Vernetzung und Optimierung der Workflows auf dem Shopfloor. „Mit ihrem Fokus auf persönlichen Austausch und Networking ergänzt die EFX die productronica auf ideale Weise und schafft im zweijährigen Wechsel einen zusätzlichen Treffpunkt für die Elektronikfertigung“, erläutert Bernhard Fritz, Head of…
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SIPLACE SX: Ready für KI
KI-Server stellen die SMT-Fertigung vor neue Herausforderungen. Immer größere und schwerere Prozessor-Ball-Grid-Arrays (BGAs) mit zehntausenden Lötkugeln (Balls), großformatige Leiterplatten und eine extrem hohe Bauelementdichte verlangen nach durchgängig stabilen SMT-Fertigungsprozessen. ASMPT SMT Solutions zeigt, dass sich diese Anforderungen bereits heute mit der bewährten SIPLACE SX Bestückplattform und einer durchgängigen In-Line-Qualitätskontrolle erfüllen lassen. „Die Serverboards für KI-Anwendungen sind deutlich größer und schwerer als herkömmliche Leiterplatten und weisen einen hohen Bestückungsgrad auf beiden Seiten auf. Die Prozessoren – ob GPU, TPU oder CPU – werden in Form hochintegrierter Multi-Die-Module typischerweise als Ball Grid Arrays (BGAs) direkt auf den Serverboards platziert. Dies stellt die SMT-Fertigung vor völlig neue Herausforderungen“, erläutert Petra Klein-Gunnewigk, Senior Product…
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Rekordquartal durch KI-Boom
ASMPT SMT Solutions, globaler Technologie- und Marktführer bei integrierten Hard- und Softwarelösungen für die Elektronikfertigung, hat das erste Quartal 2026 mit dem höchsten jemals verzeichneten Auftragseingang abgeschlossen. Wesentliche Treiber dieser Entwicklung sind die weltweit hohen Investitionen in KI-Infrastrukturen und KI-Server-Anwendungen. Aktuell führt insbesondere die hohe Nachfrage nach hochkomplexen Server-Boards zu einem erhöhten Bedarf an SMT-Lösungen für technologisch anspruchsvolle Fertigungsprozesse. Der Auftragseingang im ersten Quartal erreichte mehr als das Doppelte des Vorjahreswerts und lag damit deutlich über den ursprünglichen Erwartungen von ASMPT SMT Solutions. Besonders dynamisch entwickelte sich das Geschäft in Asien. Gleichzeitig konnte das Unternehmen aber auch in den Regionen Americas und Europa eine spürbar gestiegene Nachfrage nach SIPLACE Bestücklösungen…
