Kupfer-Symposium 2025 setzt starke Impulse für Forschung und Industrie

Traditionsgemäß wurde das Symposium in Kooperation mit einem wissenschaftlichen Partner durchgeführt. In diesem Jahr begleitete das fem Forschungsinstitut in Schwäbisch Gmünd die Veranstaltung als Gastgeber und stellte die Räumlichkeiten sowie die Unterstützung vor Ort bereit.

Breites Programm und aktuelle Forschungsthemen

Das Programm bot einen umfassenden Überblick über zentrale Fragestellungen der modernen Kupferforschung. Vorgestellt wurden neue Kupfer- und Kupferbasislegierungen, Entwicklungen in der spanenden und umformenden Fertigung sowie Fortschritte in Simulation und Modellierung. Auch additive Verfahren, Methoden der Werkstoffcharakterisierung, Oberflächentechnik und Fragen der Energieeffizienz und Kreislaufwirtschaft fanden große Aufmerksamkeit.
Viele Teilnehmende hoben die ausgewogene Verbindung zwischen wissenschaftlicher Tiefe und industrieller Praxisnähe hervor. Besonders positiv bewertet wurden die offene Gesprächskultur und die Möglichkeit, konkrete technische Fragestellungen direkt mit Expertinnen und Experten zu diskutieren.

Förderpreis 2025 für Dr.-Ing. Julia Dölling

Ein besonderer Höhepunkt des Symposiums war die Verleihung des Förderpreises 2025 im Rahmen des Abendprogramms im Kloster Lorch. Die Auszeichnung ist Teil der Initiative „Science goes Copper“ und würdigt herausragende wissenschaftliche Arbeiten zum Werkstoff Kupfer. Sie wird alle zwei Jahre vergeben und ist mit 2.500 Euro dotiert. In diesem Jahr ging der Preis an Dr.-Ing. Julia Dölling (DLR Stuttgart). Ihre an der TU Bergakademie Freiberg entstandene Dissertation untersucht niedriglegierte Kupferwerkstoffe auf Basis von Hafnium und Scandium. Die gezielte Mikrolegierung ermöglicht eine deutliche Erweiterung des Eigenschaftsprofils und eröffnet neue industrielle Anwendungsfelder. Die Arbeit wurde mit summa cum laude bewertet. Die Preisübergabe erfolgte durch die Geschäftsführer des Kupferverbandes, Dr. Klaus Ockenfeld und Markus Killer.

Prämierte Posterbeiträge

Große Aufmerksamkeit fand auch die begleitende Posterausstellung, die einen breiten Einblick in laufende Forschungsarbeiten bot. Der erste Preis ging an Kilian Brans von der RWTH Aachen für seine Darstellung zu Spanformen bei der Bearbeitung bleifreier Kupferwerkstoffe.
Den zweiten Preis erhielt Dr. Julia Dölling für ihre Arbeiten zur additiven Fertigung und Ausscheidungsverfestigung niedriglegierter Kupferlegierungen mit Chrom und Hafnium.
Der dritte Preis wurde Udo Schleif für seinen Beitrag zur hybriden Zerspanung für den Einsatz bei Kupfer und Kupferlegierungen zuerkannt.
Die Bewertung erfolgte durch die Teilnehmenden des Symposiums. Jede angemeldete Person konnte durch eine Stimmabgabe direkt am jeweiligen Poster ihren Favoriten markieren. Auf diese Weise entstand ein transparentes und breit getragenes Stimmungsbild, das die wissenschaftliche Qualität und die Anwendungsrelevanz der ausgezeichneten Beiträge widerspiegelt.

Sehr positive Resonanz der Teilnehmenden

Die Rückmeldungen zum Symposium fielen durchweg positiv aus. Gelobt wurden insbesondere die fachliche Qualität der Vorträge, die Vielfalt der Themen, die Möglichkeit des direkten fachlichen Austauschs sowie die gute organisatorische Betreuung vor Ort. Viele Teilnehmende bezeichneten das Symposium als wichtigen Orientierungspunkt für aktuelle Entwicklungen und als bedeutsame Plattform für den Dialog zwischen Forschung und Industrie.

Ausblick auf das Kupfer-Symposium 2027

Zum Abschluss gab der Kupferverband bekannt, dass das nächste Kupfer-Symposium im Jahr 2027 in Kooperation mit der RWTH Aachen University in Aachen stattfinden wird. Damit führt der Verband seine Tradition fort, die Tagung im zweijährigen Rhythmus an ausgewiesenen Forschungsstandorten zu veranstalten und so den fachlichen Austausch innerhalb der Kupfer-Community nachhaltig zu stärken.