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Vollautomatisches Laser-Dicing und Grooving
ASMPT Semiconductor Solutions stellt auf der SEMICON Taiwan 2025 mit dem ALSI LASER1206 ein neues System für das Handling und die Vereinzelung von Bare-Wafern unter Reinraumbedingungen der Klasse 1000 vor. Unter dem Motto „Empower the Intelligence Revolution“ wird die Laser-Dicing- und -Grooving-Plattform der nächsten Generation vom 10. bis 12. September am Stand L0716, Ebene 4, TaiNEX 1 in Taipeh präsentiert. Der ALSI LASER1206 adressiert den steigenden Bedarf bei Halbleiterunternehmen, die sich auf Advanced Packaging spezialisieren, um Lösungen für Wachstumsmärkte wie KI und Smart Mobility zu liefern. Dieses neue System mit der patentierten Multi-Beam-Technologie und vollständig automatisierter Handhabung von Folienrahmen und Bare-Wafern, erweitert das Portfolio des Unternehmens mit Schwerpunkt auf Front-End-Prozessen.…
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WORKS Optimization von ASMPT
WORKS Optimization vom Technologie- und Marktführer ASMPT ist eine Softwarelösung zur qualitätsorientierten und integrierten Prozessüberwachung in der SMT-Fertigung. Sie erfasst und bewertet Daten aus Druck- und Bestückprozessen über die gesamte Linie hinweg und macht Abweichungen sowie wiederkehrende Fehlerursachen frühzeitig erkennbar. Während der Druckprozess vollständig automatisiert optimiert werden kann, unterstützt die Software beim Bestücken mit gezielten Handlungshinweisen. Das führt zu geringerem Ausschuss, stabileren Prozessen und deutlich schnelleren Produkteinführungen. „0 DPMO bleibt unser Anspruch – ist aber nur dann sinnvoll, wenn Qualität und Produktivität gemeinsam betrachtet werden“, sagt Thomas Bliem, Vice President R&D bei ASMPT SMT Solutions. „WORKS Optimization ist eine gezielte Software-Innovation, die dort ansetzt, wo Prozesse instabil werden können: Sie…
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ASMPT Semiconductor Solutions auf der ECOC 2025
Wenn sich vom 29. September bis 1. Oktober 2025 in Kopenhagen die Tore zur ECOC öffnen – Europas führender Messe für optische Kommunikation – ist ASMPT mit dabei. In Halle C, Stand 1131 des Bella Centers, präsentiert der globale Markt- und Technologieführer bei Hard- und Softwarelösungen für die Halbleiter- und Elektronikfertigung zukunftsweisende Technologien rund um Silizium-Photonik und Co-Packaged Optics (CPO). Ein besonderes Highlight der ASMPT Präsentation ist die Premiere des Multi-Chip-Bonders MEGA-P. Mit seiner langjährigen Expertise in der Verbindungstechnologie und einem tiefen Verständnis für die Herausforderungen in der optoelektronischen Fertigung bietet ASMPT leistungsstarke Antworten auf den wachsenden Bedarf an effizienter Integration optischer Komponenten – insbesondere im Hinblick auf Anwendungen wie…
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Multi-Chip-Packaging mit höchster Präzision und Flexibilität
ASMPT SEMI, führender Anbieter von zukunftsweisenden Lösungen für Advanced Packaging und Semiconductor Assembly, setzt mit der Multi-Chip-Bonder-Plattform MEGA Standards in Präzision und Geschwindigkeit. Die neue Geräteklasse zeichnet sich durch hohe Flexibilität, einen modularen Aufbau und geringen Platzbedarf aus. Die Version MEGA-G ist mit 12k UPH auf höchste Geschwindigkeit ausgelegt. Mit MEGA-P und einer beispiellosen Präzision von ±2 µm wendet sich ASMPT SEMI insbesondere an Photonik-Hersteller. Die MEGA-Plattform bietet verschiedene Epoxi-Dispenser und stempeloptionen, die Möglichkeit mehrere Klebstoffe parallel zu verwenden und deren Auftrag mit einer 3D-Inspektion zu überwachen. Auch die sofortige Fixierung durch UV-Aushärtung steht zur Verfügung. Picking- und Bonding-Arm arbeiten unabhängig voneinander und zwischen ihnen sitzen ein Flip-Pick-Arm und eine…
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ASMPT erhält in der TechInsights-Umfrage 2025 weltweite Anerkennung für seinen herausragenden Kundenservice
ASMPT wurde in der TechInsights Global Semiconductor Supplier Survey 2025 zum zwölften Mal in Folge für herausragende Leistungen ausgezeichnet. In diesem Jahr belegte das Unternehmen den dritten Platz in der Kategorie „Kundenservice“ unter den großen Anbietern von Fertigungsequipment. Die jährlich durchgeführte Umfrage von TechInsights unter mehr als 28.000 Fachkräften aus der Halbleiterbranche – darunter Hersteller und Systemanwender – deckte über 46 Prozent des globalen Chipmarkts ab. Bewertet wurden die Zulieferer anhand von Kriterien wie Produktqualität, Kundenservice und Leistungsfähigkeit. „Diese Auszeichnung bestätigt das Vertrauen, das unsere Kunden in uns setzen, und unterstreicht unseren konsequenten Fokus auf Innovation und Service“, erklärt Dr. Johann Weinhändler, Regional Head ASMPT Semiconductor Solutions Europe und General…
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Maximale Betriebszeit bei 100-prozentiger Transparenz
ASMPT, weltweit führender Anbieter von Hard- und Software für die Semiconductor- und Elektronikfertigung, stellt sein leistungsstarkes Software-Duo für die ganzheitlich automatisierte Materialflussoptimierung in der intelligenten Fertigung. Erst durch die integrierten Applikationen Factory Material Manager und WORKS Logistics kann die hochentwickelte Fertigungshardware von ASMPT ihr volles Potenzial entfalten. Eine optimale Auslastung des Produktionsequipments, die Vermeidung von Materialüberbeständen und die Reduzierung von Ausschuss setzen eine lückenlose Transparenz über Bestände, Lagerorte und den aktuellen Materialbedarf an der SMT-Linie voraus. Eine datenbasierte Verknüpfung von Echtzeitinformationen zu Materialbestand und -bedarf ermöglichen eine präzise Steuerung der Fertigungsprozesse und maximieren damit den Return on Investment. „Damit unser zukunftsweisendes Fertigungsequipment unterbrechungsfrei und effizient produzieren kann, muss es kontinuierlich…
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Maximale Präzision und Flexibilität für das moderne Feindrahtbonden
ASMPT, der weltweit führende Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Halbleiter- und Elektronikfertigung, stellt mit dem AERO PRO seinen neuesten Hochleistungsdrahtbonder vor. Entwickelt für hochdichte Halbleiter-Bauformen, überzeugt der AERO PRO durch höchste Bondgenauigkeit und außergewöhnliche Prozessgeschwindigkeit beim Feindrahtbonden mit Drahtdurchmessern von 0,5 mil (≈ 12,7 µm) an. Dank integrierter Echtzeitüberwachung und prädiktiver Wartungsfunktionen ist das System ideal für den Einsatz in intelligenten, vernetzten Fertigungsumgebungen geeignet. Anwendungen in Mobilgeräten, der Automobilindustrie, der Medizintechnik, der 5G/6G-Kommunikation und der Industrieelektronik erfordern zunehmend kompaktere, leistungsstärkere Systeme – und damit hochpräzise Drahtverbindungen auf minimalem Raum. Um insbesondere komplexe Bauformen wie System-in-Package (SiP) und Multi-Chip-Module (MCM) sowie Anwendungen wie Ball Grid Array (BGA), Land Grid Array (LGA), Memory-Module…
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Mit Lean-DNA in die Zukunft
ASMPT SMT Solutions stellt die Weichen für die Zukunft: Zum 1. Juni 2025 übernimmt Toni Patzner die weltweite Leitung des Supply Chain Managements. Der erfahrene Manager tritt damit die Nachfolge von Jörg Cwojdzinski an, der nach jahrzehntelangem Wirken in den Ruhestand geht. Mit der Neubesetzung setzt ASMPT auf Kontinuität, technologische Exzellenz und einen konsequenten Fokus auf Lean-Management in einem international mehrfach ausgezeichneten Produktionsumfeld. ASMPT betreibt ein globales Netzwerk von modernsten Produktionsstätten, Lieferanten und Logistikzentren. Der Global Player wurde mehrfach mit dem Industrial Award „Factory of the Year“ ausgezeichnet – sowohl auf lokaler als auch internationaler Ebene. Werke in Deutschland, Großbritannien, Ungarn, Singapur und Malaysia zählen zu den innovativsten der Branche…
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ASMPT präsentiert zentrale Plattform zum Datenaustausch in der Elektronikfertigung
Mit WORKS Integration stellt ASMPT SMT Solutions eine zentrale Integrationsplattform zur Verfügung, über die alle Hard- und Softwarelösungen des Markt- und Technologieführers miteinander kommunizieren können. Die universelle Basis integriert auch Dritt- und kundenspezifische Systeme und bildet damit die Grundlage für das ganzheitliche Konzept der intelligenten Elektronikfertigung von ASMPT. „WORKS Integration sorgt dafür, dass alle Produktionsdaten genau dort zur Verfügung stehen, wo sie benötigt werden – zum Beispiel für die Produktionsplanung und Rüstvorbereitung, die Materialfluss- und Prozessoptimierung oder die Qualitätssicherung“, erklärt Thomas Bliem, Vice President R&D bei ASMPT SMT Solutions. „Die Plattform schafft eine zentrale, vernetzte Datenbasis mit hoher Konnektivität über alle Systeme hinweg – und ermöglicht so eine durchgängig digitalisierte…
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INFINITE erweitert die Grenzen der Miniaturisierung
ASMPT, führender Anbieter von Produktionsequipment für Advanced Packaging und Semiconductor Assembly, stellt seinen Flaggschiff-Bonder INFINITE vor, der mit intelligenten Features, insbesondere bei Klebstoffauftrag und Platzierung, Spitzenleistungen in Durchsatz und Qualität erreicht. Damit wird die Maschine auch schwierigsten Anforderungen bei Miniaturisierung und Materialeigenschaften gerecht. „Durch die Miniaturisierung bis nahezu auf atomare Ebene gerät das Moorsche Gesetz, wonach sich die Anzahl der Transistoren pro Chip-Fläche alle zwei Jahre verdoppelt, an physikalische und wirtschaftliche Grenzen“, erklärt Dr. Gary Widdowson, Chief Technology Officer bei ASMPT Semiconductor Solutions. „Weitere Miniaturisierungsschritte verlagern sich daher mehr und mehr auf das Packaging. Mit unserem hochinnovativen Bonder INFINITE ist der Fertiger für diese Herausforderung bestens gerüstet.“ INFINITE erreicht eine…
