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ASMPT präsentiert zentrale Plattform zum Datenaustausch in der Elektronikfertigung
Mit WORKS Integration stellt ASMPT SMT Solutions eine zentrale Integrationsplattform zur Verfügung, über die alle Hard- und Softwarelösungen des Markt- und Technologieführers miteinander kommunizieren können. Die universelle Basis integriert auch Dritt- und kundenspezifische Systeme und bildet damit die Grundlage für das ganzheitliche Konzept der intelligenten Elektronikfertigung von ASMPT. „WORKS Integration sorgt dafür, dass alle Produktionsdaten genau dort zur Verfügung stehen, wo sie benötigt werden – zum Beispiel für die Produktionsplanung und Rüstvorbereitung, die Materialfluss- und Prozessoptimierung oder die Qualitätssicherung“, erklärt Thomas Bliem, Vice President R&D bei ASMPT SMT Solutions. „Die Plattform schafft eine zentrale, vernetzte Datenbasis mit hoher Konnektivität über alle Systeme hinweg – und ermöglicht so eine durchgängig digitalisierte…
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INFINITE erweitert die Grenzen der Miniaturisierung
ASMPT, führender Anbieter von Produktionsequipment für Advanced Packaging und Semiconductor Assembly, stellt seinen Flaggschiff-Bonder INFINITE vor, der mit intelligenten Features, insbesondere bei Klebstoffauftrag und Platzierung, Spitzenleistungen in Durchsatz und Qualität erreicht. Damit wird die Maschine auch schwierigsten Anforderungen bei Miniaturisierung und Materialeigenschaften gerecht. „Durch die Miniaturisierung bis nahezu auf atomare Ebene gerät das Moorsche Gesetz, wonach sich die Anzahl der Transistoren pro Chip-Fläche alle zwei Jahre verdoppelt, an physikalische und wirtschaftliche Grenzen“, erklärt Dr. Gary Widdowson, Chief Technology Officer bei ASMPT Semiconductor Solutions. „Weitere Miniaturisierungsschritte verlagern sich daher mehr und mehr auf das Packaging. Mit unserem hochinnovativen Bonder INFINITE ist der Fertiger für diese Herausforderung bestens gerüstet.“ INFINITE erreicht eine…
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Im Fokus: Automotive Power Electronics
Leistungselektronik für das Auto der Zukunft, das ist das Thema auf dem ASMPT Stand 145 in Halle 6 auf der diesjährigen PCIM 2025 in Nürnberg. Der Markt- und Technologieführer bildet mit seinem umfassenden Maschinenportfolio innovative Lösungen für den kompletten Fertigungsprozess von automobilen Power-Modulen an. „Kaum ein Bereich steht so sehr im Zeichen der Energiewende wie die Automobilbranche“, sagt Dr. Johann Weinhändler, Regional Head ASMPT Semiconductor Solutions Europe und Geschäftsführer von ASMPT AMICRA in Regensburg. „Das Fahrzeug der Zukunft fährt vollelektrisch und ist im Grunde ein rollender Hochleistungscomputer. Dafür braucht es eine neue Generation besonders leistungsfähiger und zuverlässiger Leistungselektronik – Power Module. Für deren Produktion bieten wir Halbleiterfertigern leistungsfähige, innovative Lösungen…
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0 DPMO – in jeder Dimension
Die rasante Entwicklung der Künstlichen Intelligenz treibt die Nachfrage nach leistungsfähigen Prozessoren und stellt höchste Anforderungen an die Elektronikfertigung. ASMPT, weltweit führender Anbieter von Hard- und Software für die Semiconductor- und Elektronikfertigung, begegnet diesen Herausforderungen mit innovativer Bestücktechnologie, die sowohl extrem miniaturisierte Komponenten als auch großflächige, schwere KI-Chips mit hoher Präzision verarbeitet. Mit automatisierter Vermessung, intelligenten Vision-Systemen und adaptiven Bestückmechanismen ermöglichen SIPLACE Plattformen eine fehlerfreie Bestückung – selbst bei Bauelementen mit tausenden, komplex verteilten Kontakten. Prozessoren, das Herz und Gehirn von Serverboards werden immer größer und leistungsfähiger. In den letzten drei Jahren ist die Größe der Prozessoren in einem noch nie dagewesenen Tempo gewachsen. Grund dafür ist die exponentiell steigende…
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IPC President’s Award
Dr. Thomas Marktscheffel, Director Product Management Software Solutions bei ASMPT, wurde auf der diesjährigen IPC APEX EXPO in Anaheim, Kalifornien, vom IPC für sein langjähriges Engagement für die Organisation ausgezeichnet. Die von ihm mitentwickelten herstellerübergreifenden Schnittstellenstandards bilden unter anderem die Grundlage für das Konzept der intelligenten Fertigung von ASMPT. „Gerade im Zeitalter von Big Data sind standardisierte Schnittstellen wichtiger denn je“, kommentiert Dr. Thomas Marktscheffel. „Nur mit ihnen lassen sich Daten linien- und standortübergreifend nutzen, um die Elektronikfertigung transparenter, effizienter und resilienter zu machen und die Qualität kontinuierlich zu verbessern.“ Basis für die intelligente Fertigung Dr. Marktscheffel begann seine berufliche Laufbahn 1989 bei der Siemens AG und ist seit 2004…
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Mit Lichtgeschwindigkeit ins KI-Zeitalter
ASMPT, weltweit führender Anbieter von zukunftsweisenden Lösungen für Advanced Packaging und Semiconductor Assembly, ist auf der OFC 2025 vertreten. Im Jubiläumsjahr 2025 können sich Fachbesucher vom 1. bis zum 3. April im Moscone Center in San Francisco (USA) am ASMPT Stand 5675 über die zukunftsweisenden Bonding-Lösungen AMICRA NANO, AMICRA NOVA PRO und MEGA informieren. „Sowohl die OFC als auch ASMPT feiern in diesem Jahr ihr 50-jähriges Jubiläum“, freut sich Jean-Marc Peallat, PhD, Regional Head ASMPT Semiconductor Solutions Americas und General Manager von ASMPT AEi in Billerica, Massachusetts, USA. „Wir sind seit vielen Jahren Aussteller auf dieser weltweit wichtigsten Kongressmesse für optische Kommunikationstechnik, IT und Software und werden auch 2025 wieder…
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ASMPT verstärkt globale Aufstellung
ASMPT, globaler Markt- und Technologieführer für Hard- und Softwarelösungen in der Semiconductor- und Elektronikindustrie, treibt das Wachstum seiner Semiconductor-Sparte in strategisch wichtigen Märkten weiter voran. Dazu setzt das Unternehmen auf erfahrene Branchenexperten: Dr. Johann Weinhändler übernimmt die Position des Regional Head ASMPT Semiconductor Solutions Europe und Jean-Marc Peallat, PhD, die Position des Regional Head ASMPT Semiconductor Americas. Mit diesen Ernennungen stärkt ASMPT seine Marktposition, baut seine globale Präsenz weiter aus und unterstreicht sein Engagement für Innovation und Kundennähe. Zusätzlich zu seiner neuen Position als Regional Head SEMI Europe ist Dr. Weinhändler Geschäftsführer der ASMPT Tochtergesellschaft AMICRA in Regensburg, Deutschland. Dort verantwortet er die Bereiche Vertrieb, Marketing, Business Development und Qualitätsmanagement.…
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Schnell, flexibel, hochauflösend
Für die SIPLACE Bestückautomaten des Markt- und Technologieführers ASMPT ist eine neue stationäre Kamera für die SIPLACE Bestückköpfe CPP und TWIN verfügbar. Diese ermöglicht eine deutlich höhere Verarbeitungsgeschwindigkeit sowie eine erweiterte Bauelementflexibilität – von hochintegrierten Ball Grid Arrays (BGAs) bis hin zu großformatigen Odd Shape Components (OSCs). SIPLACE Bestückautomaten mit den SIPLACE Bestückköpfen CPP und TWIN können ab sofort mit dem neuen Kameramodell 56 ausgestattet werden. Es hat einen Erfassungsbereich von 66 × 50 mm und eine Auflösung von 16,2 µm/Pixel. Vorteile an beiden Enden der Bauelementskala Dank der hohen Auflösung kann das Modell 56 noch Lotkugeln mit einem Durchmesser von 80 µm erkennen und bietet damit deutliche Qualitätsvorteile. Bei…
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Vortex II: Präzision für Mini-LED-Displays
ASMPT, weltweit führender Anbieter von Hard- und Software für die Halbleiter- und Elektronikfertigung, stellt mit Vortex II einen Hochleistungs-Die-Bonder für die Herstellung von Mini-LED-Displays vor, wie sie beispielsweise in der Automobilindustrie zum Einsatz kommen. „Hochauflösende, ergonomische LED-Displays sorgen in modernen Automobilen dafür, dass der Fahrer alle wichtigen und sicherheitsrelevanten Informationen jederzeit im Blick hat“, erklärt Jonathan Ku, Senior Director of Business Development bei ASMPT. „Hier kommen sehr kleine LEDs zum Einsatz, die hochpräzise und prozesssicher bestückt werden müssen – denn Kunden aus der Automobilindustrie akzeptieren keine nachbearbeiteten Produkte. Genau für solche anspruchsvollen Aufgaben haben wir Vortex II konzipiert und entwickelt.“ Innovativer Bondkopf Der hochinnovative Die Bonder kann Mini-LED-Komponenten mit einer…
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Electronics on the Road 2025
Die erste Veranstaltung der neuen Eventreihe „Electronics on the Road“, die am 29. und 30. Januar in Hamburg stattfand, war ein voller Erfolg. Mit zahlreichen Teilnehmern aus der Elektronikfertigungsbranche setzte die Veranstaltung gleich zum Auftakt ein starkes Zeichen für Innovation, Praxisnähe und Networking. Die nächste Station von „Electronics on the Road 2025“ ist das b’mine Hotel Düsseldorf am 12. und 13. März. Das von der ASYS Group, ASMPT und Rehm Thermal Systems organisierte Format bot ein abwechslungsreiches Programm mit sechs hochkarätigen Fachvorträgen. Zu den Höhepunkten zählten der Vortrag von Stefan Wespel (Diehl AKO Stiftung & Co. KG) über die vernetzte Produktion in Klein- und Mittelserien sowie die Präsentation von Dr.…
