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ASMPT erhält in der TechInsights-Umfrage 2025 weltweite Anerkennung für seinen herausragenden Kundenservice
ASMPT wurde in der TechInsights Global Semiconductor Supplier Survey 2025 zum zwölften Mal in Folge für herausragende Leistungen ausgezeichnet. In diesem Jahr belegte das Unternehmen den dritten Platz in der Kategorie „Kundenservice“ unter den großen Anbietern von Fertigungsequipment. Die jährlich durchgeführte Umfrage von TechInsights unter mehr als 28.000 Fachkräften aus der Halbleiterbranche – darunter Hersteller und Systemanwender – deckte über 46 Prozent des globalen Chipmarkts ab. Bewertet wurden die Zulieferer anhand von Kriterien wie Produktqualität, Kundenservice und Leistungsfähigkeit. „Diese Auszeichnung bestätigt das Vertrauen, das unsere Kunden in uns setzen, und unterstreicht unseren konsequenten Fokus auf Innovation und Service“, erklärt Dr. Johann Weinhändler, Regional Head ASMPT Semiconductor Solutions Europe und General…
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Maximale Betriebszeit bei 100-prozentiger Transparenz
ASMPT, weltweit führender Anbieter von Hard- und Software für die Semiconductor- und Elektronikfertigung, stellt sein leistungsstarkes Software-Duo für die ganzheitlich automatisierte Materialflussoptimierung in der intelligenten Fertigung. Erst durch die integrierten Applikationen Factory Material Manager und WORKS Logistics kann die hochentwickelte Fertigungshardware von ASMPT ihr volles Potenzial entfalten. Eine optimale Auslastung des Produktionsequipments, die Vermeidung von Materialüberbeständen und die Reduzierung von Ausschuss setzen eine lückenlose Transparenz über Bestände, Lagerorte und den aktuellen Materialbedarf an der SMT-Linie voraus. Eine datenbasierte Verknüpfung von Echtzeitinformationen zu Materialbestand und -bedarf ermöglichen eine präzise Steuerung der Fertigungsprozesse und maximieren damit den Return on Investment. „Damit unser zukunftsweisendes Fertigungsequipment unterbrechungsfrei und effizient produzieren kann, muss es kontinuierlich…
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Maximale Präzision und Flexibilität für das moderne Feindrahtbonden
ASMPT, der weltweit führende Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Halbleiter- und Elektronikfertigung, stellt mit dem AERO PRO seinen neuesten Hochleistungsdrahtbonder vor. Entwickelt für hochdichte Halbleiter-Bauformen, überzeugt der AERO PRO durch höchste Bondgenauigkeit und außergewöhnliche Prozessgeschwindigkeit beim Feindrahtbonden mit Drahtdurchmessern von 0,5 mil (≈ 12,7 µm) an. Dank integrierter Echtzeitüberwachung und prädiktiver Wartungsfunktionen ist das System ideal für den Einsatz in intelligenten, vernetzten Fertigungsumgebungen geeignet. Anwendungen in Mobilgeräten, der Automobilindustrie, der Medizintechnik, der 5G/6G-Kommunikation und der Industrieelektronik erfordern zunehmend kompaktere, leistungsstärkere Systeme – und damit hochpräzise Drahtverbindungen auf minimalem Raum. Um insbesondere komplexe Bauformen wie System-in-Package (SiP) und Multi-Chip-Module (MCM) sowie Anwendungen wie Ball Grid Array (BGA), Land Grid Array (LGA), Memory-Module…
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Mit Lean-DNA in die Zukunft
ASMPT SMT Solutions stellt die Weichen für die Zukunft: Zum 1. Juni 2025 übernimmt Toni Patzner die weltweite Leitung des Supply Chain Managements. Der erfahrene Manager tritt damit die Nachfolge von Jörg Cwojdzinski an, der nach jahrzehntelangem Wirken in den Ruhestand geht. Mit der Neubesetzung setzt ASMPT auf Kontinuität, technologische Exzellenz und einen konsequenten Fokus auf Lean-Management in einem international mehrfach ausgezeichneten Produktionsumfeld. ASMPT betreibt ein globales Netzwerk von modernsten Produktionsstätten, Lieferanten und Logistikzentren. Der Global Player wurde mehrfach mit dem Industrial Award „Factory of the Year“ ausgezeichnet – sowohl auf lokaler als auch internationaler Ebene. Werke in Deutschland, Großbritannien, Ungarn, Singapur und Malaysia zählen zu den innovativsten der Branche…
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ASMPT präsentiert zentrale Plattform zum Datenaustausch in der Elektronikfertigung
Mit WORKS Integration stellt ASMPT SMT Solutions eine zentrale Integrationsplattform zur Verfügung, über die alle Hard- und Softwarelösungen des Markt- und Technologieführers miteinander kommunizieren können. Die universelle Basis integriert auch Dritt- und kundenspezifische Systeme und bildet damit die Grundlage für das ganzheitliche Konzept der intelligenten Elektronikfertigung von ASMPT. „WORKS Integration sorgt dafür, dass alle Produktionsdaten genau dort zur Verfügung stehen, wo sie benötigt werden – zum Beispiel für die Produktionsplanung und Rüstvorbereitung, die Materialfluss- und Prozessoptimierung oder die Qualitätssicherung“, erklärt Thomas Bliem, Vice President R&D bei ASMPT SMT Solutions. „Die Plattform schafft eine zentrale, vernetzte Datenbasis mit hoher Konnektivität über alle Systeme hinweg – und ermöglicht so eine durchgängig digitalisierte…
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INFINITE erweitert die Grenzen der Miniaturisierung
ASMPT, führender Anbieter von Produktionsequipment für Advanced Packaging und Semiconductor Assembly, stellt seinen Flaggschiff-Bonder INFINITE vor, der mit intelligenten Features, insbesondere bei Klebstoffauftrag und Platzierung, Spitzenleistungen in Durchsatz und Qualität erreicht. Damit wird die Maschine auch schwierigsten Anforderungen bei Miniaturisierung und Materialeigenschaften gerecht. „Durch die Miniaturisierung bis nahezu auf atomare Ebene gerät das Moorsche Gesetz, wonach sich die Anzahl der Transistoren pro Chip-Fläche alle zwei Jahre verdoppelt, an physikalische und wirtschaftliche Grenzen“, erklärt Dr. Gary Widdowson, Chief Technology Officer bei ASMPT Semiconductor Solutions. „Weitere Miniaturisierungsschritte verlagern sich daher mehr und mehr auf das Packaging. Mit unserem hochinnovativen Bonder INFINITE ist der Fertiger für diese Herausforderung bestens gerüstet.“ INFINITE erreicht eine…
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Im Fokus: Automotive Power Electronics
Leistungselektronik für das Auto der Zukunft, das ist das Thema auf dem ASMPT Stand 145 in Halle 6 auf der diesjährigen PCIM 2025 in Nürnberg. Der Markt- und Technologieführer bildet mit seinem umfassenden Maschinenportfolio innovative Lösungen für den kompletten Fertigungsprozess von automobilen Power-Modulen an. „Kaum ein Bereich steht so sehr im Zeichen der Energiewende wie die Automobilbranche“, sagt Dr. Johann Weinhändler, Regional Head ASMPT Semiconductor Solutions Europe und Geschäftsführer von ASMPT AMICRA in Regensburg. „Das Fahrzeug der Zukunft fährt vollelektrisch und ist im Grunde ein rollender Hochleistungscomputer. Dafür braucht es eine neue Generation besonders leistungsfähiger und zuverlässiger Leistungselektronik – Power Module. Für deren Produktion bieten wir Halbleiterfertigern leistungsfähige, innovative Lösungen…
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0 DPMO – in jeder Dimension
Die rasante Entwicklung der Künstlichen Intelligenz treibt die Nachfrage nach leistungsfähigen Prozessoren und stellt höchste Anforderungen an die Elektronikfertigung. ASMPT, weltweit führender Anbieter von Hard- und Software für die Semiconductor- und Elektronikfertigung, begegnet diesen Herausforderungen mit innovativer Bestücktechnologie, die sowohl extrem miniaturisierte Komponenten als auch großflächige, schwere KI-Chips mit hoher Präzision verarbeitet. Mit automatisierter Vermessung, intelligenten Vision-Systemen und adaptiven Bestückmechanismen ermöglichen SIPLACE Plattformen eine fehlerfreie Bestückung – selbst bei Bauelementen mit tausenden, komplex verteilten Kontakten. Prozessoren, das Herz und Gehirn von Serverboards werden immer größer und leistungsfähiger. In den letzten drei Jahren ist die Größe der Prozessoren in einem noch nie dagewesenen Tempo gewachsen. Grund dafür ist die exponentiell steigende…
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IPC President’s Award
Dr. Thomas Marktscheffel, Director Product Management Software Solutions bei ASMPT, wurde auf der diesjährigen IPC APEX EXPO in Anaheim, Kalifornien, vom IPC für sein langjähriges Engagement für die Organisation ausgezeichnet. Die von ihm mitentwickelten herstellerübergreifenden Schnittstellenstandards bilden unter anderem die Grundlage für das Konzept der intelligenten Fertigung von ASMPT. „Gerade im Zeitalter von Big Data sind standardisierte Schnittstellen wichtiger denn je“, kommentiert Dr. Thomas Marktscheffel. „Nur mit ihnen lassen sich Daten linien- und standortübergreifend nutzen, um die Elektronikfertigung transparenter, effizienter und resilienter zu machen und die Qualität kontinuierlich zu verbessern.“ Basis für die intelligente Fertigung Dr. Marktscheffel begann seine berufliche Laufbahn 1989 bei der Siemens AG und ist seit 2004…
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Mit Lichtgeschwindigkeit ins KI-Zeitalter
ASMPT, weltweit führender Anbieter von zukunftsweisenden Lösungen für Advanced Packaging und Semiconductor Assembly, ist auf der OFC 2025 vertreten. Im Jubiläumsjahr 2025 können sich Fachbesucher vom 1. bis zum 3. April im Moscone Center in San Francisco (USA) am ASMPT Stand 5675 über die zukunftsweisenden Bonding-Lösungen AMICRA NANO, AMICRA NOVA PRO und MEGA informieren. „Sowohl die OFC als auch ASMPT feiern in diesem Jahr ihr 50-jähriges Jubiläum“, freut sich Jean-Marc Peallat, PhD, Regional Head ASMPT Semiconductor Solutions Americas und General Manager von ASMPT AEi in Billerica, Massachusetts, USA. „Wir sind seit vielen Jahren Aussteller auf dieser weltweit wichtigsten Kongressmesse für optische Kommunikationstechnik, IT und Software und werden auch 2025 wieder…
