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ASMPT auf der productronica 2025
ASMPT, globaler Markt- und Technologieführer für Fertigungsequipment in der Halbleiter- und Elektronikindustrie, präsentiert auf der productronica in München am Stand A3.377 eine komplett neu entwickelte SIPLACE Bestückplattform, die signifikante Produktivitätssteigerungen in künftigen Schlüsselbranchen ermöglicht sowie einen neuen DEK Drucker für großformatige Leiterplatten. Ein weiterer Schwerpunkt sind Innovationen aus dem Bereich Advanced Packaging mit einem hybriden Bestückautomaten und richtungsweisenden Multi-Chip- und Präzisions-Bondern speziell für den Bereich Optoelectronics und Photonics. Innovative Software für intelligente, durchgängig vernetzte Fertigungsprozesse von der Equipment-, über die Linien- und Shopfloor- bis hin zur Unternehmensebene runden das präsentierte Portfolio ab. Die neue SIPLACE Plattform ermöglicht in der Automobilindustrie sowie bei IT- und Netzwerkinfrastrukturen Leistungssteigerungen von bis zu 30…
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Digitale Services zentral gebündelt für die intelligente Fertigung
ASMPT SMT Solutions hat sein neues ASMPT SMT Customer Portal vorgestellt. Die Plattform dient als zentraler Einstiegspunkt in die digitale Servicewelt des Unternehmens und vereint erstmals sämtliche relevanten Anwendungen, Services und Informationen an einem Ort. Mit Single Sign-On, rollenbasiertem Zugriff und einem übersichtlichen Dashboard bietet ASMPT ein in der Branche einzigartiges Angebot. Ziel ist es, den Zugang zu digitalen Services grundlegend zu vereinfachen und Abläufe in der Elektronikfertigung effizienter und transparenter zu gestalten. Über ein einziges Login gelangen Nutzer künftig direkt zu allen ASMPT Services – vom Webshop mit 3D-Ersatzteilkatalog über technische Dokumentationen und Software-Tools bis hin zur Reparatur- und Lizenzverwaltung. Ein Dashboard bündelt die wichtigsten Informationen wie offene Bestellungen,…
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Lieferant wechselt – Prozess bleibt
In einem gemeinsamen Projekt mit Viscom hat ASMPT eine innovative Lösung zur vollautomatischen Anpassung von SMT-Bestück- und Inspektionsprozessen bei der Schaeffler AG implementiert. Ziel war es, die SMT-Fertigungslinien so zu vernetzen, dass sie flexibel auf Bauelemente unterschiedlicher Lieferanten reagieren können – ganz ohne manuelle Eingriffe. Die Schaeffler AG, eine führende Motion Technology Company mit Hauptsitz in Herzogenaurach, fertigt in hochautomatisierten Produktionsstätten innovative Produkte in den Feldern Elektromobilität, CO₂-effiziente Antriebe, Fahrwerkslösungen und erneuerbare Energien. Im Zentrum des Vorhabens stand der Aufbau einer vollständig vernetzten und datengetriebenen SMT-Linie mit SIPLACE SX Bestückautomaten von ASMPT sowie AOI-Systemen von Viscom, die sich vollautomatisch an gleiche Bauelemente mit verschiedenen Gehäuseformen oder von unterschiedlichen Lieferanten anpasst…
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Vollautomatisches Laser-Dicing und Grooving
ASMPT Semiconductor Solutions stellt auf der SEMICON Taiwan 2025 mit dem ALSI LASER1206 ein neues System für das Handling und die Vereinzelung von Bare-Wafern unter Reinraumbedingungen der Klasse 1000 vor. Unter dem Motto „Empower the Intelligence Revolution“ wird die Laser-Dicing- und -Grooving-Plattform der nächsten Generation vom 10. bis 12. September am Stand L0716, Ebene 4, TaiNEX 1 in Taipeh präsentiert. Der ALSI LASER1206 adressiert den steigenden Bedarf bei Halbleiterunternehmen, die sich auf Advanced Packaging spezialisieren, um Lösungen für Wachstumsmärkte wie KI und Smart Mobility zu liefern. Dieses neue System mit der patentierten Multi-Beam-Technologie und vollständig automatisierter Handhabung von Folienrahmen und Bare-Wafern, erweitert das Portfolio des Unternehmens mit Schwerpunkt auf Front-End-Prozessen.…
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WORKS Optimization von ASMPT
WORKS Optimization vom Technologie- und Marktführer ASMPT ist eine Softwarelösung zur qualitätsorientierten und integrierten Prozessüberwachung in der SMT-Fertigung. Sie erfasst und bewertet Daten aus Druck- und Bestückprozessen über die gesamte Linie hinweg und macht Abweichungen sowie wiederkehrende Fehlerursachen frühzeitig erkennbar. Während der Druckprozess vollständig automatisiert optimiert werden kann, unterstützt die Software beim Bestücken mit gezielten Handlungshinweisen. Das führt zu geringerem Ausschuss, stabileren Prozessen und deutlich schnelleren Produkteinführungen. „0 DPMO bleibt unser Anspruch – ist aber nur dann sinnvoll, wenn Qualität und Produktivität gemeinsam betrachtet werden“, sagt Thomas Bliem, Vice President R&D bei ASMPT SMT Solutions. „WORKS Optimization ist eine gezielte Software-Innovation, die dort ansetzt, wo Prozesse instabil werden können: Sie…
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ASMPT Semiconductor Solutions auf der ECOC 2025
Wenn sich vom 29. September bis 1. Oktober 2025 in Kopenhagen die Tore zur ECOC öffnen – Europas führender Messe für optische Kommunikation – ist ASMPT mit dabei. In Halle C, Stand 1131 des Bella Centers, präsentiert der globale Markt- und Technologieführer bei Hard- und Softwarelösungen für die Halbleiter- und Elektronikfertigung zukunftsweisende Technologien rund um Silizium-Photonik und Co-Packaged Optics (CPO). Ein besonderes Highlight der ASMPT Präsentation ist die Premiere des Multi-Chip-Bonders MEGA-P. Mit seiner langjährigen Expertise in der Verbindungstechnologie und einem tiefen Verständnis für die Herausforderungen in der optoelektronischen Fertigung bietet ASMPT leistungsstarke Antworten auf den wachsenden Bedarf an effizienter Integration optischer Komponenten – insbesondere im Hinblick auf Anwendungen wie…
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Multi-Chip-Packaging mit höchster Präzision und Flexibilität
ASMPT SEMI, führender Anbieter von zukunftsweisenden Lösungen für Advanced Packaging und Semiconductor Assembly, setzt mit der Multi-Chip-Bonder-Plattform MEGA Standards in Präzision und Geschwindigkeit. Die neue Geräteklasse zeichnet sich durch hohe Flexibilität, einen modularen Aufbau und geringen Platzbedarf aus. Die Version MEGA-G ist mit 12k UPH auf höchste Geschwindigkeit ausgelegt. Mit MEGA-P und einer beispiellosen Präzision von ±2 µm wendet sich ASMPT SEMI insbesondere an Photonik-Hersteller. Die MEGA-Plattform bietet verschiedene Epoxi-Dispenser und stempeloptionen, die Möglichkeit mehrere Klebstoffe parallel zu verwenden und deren Auftrag mit einer 3D-Inspektion zu überwachen. Auch die sofortige Fixierung durch UV-Aushärtung steht zur Verfügung. Picking- und Bonding-Arm arbeiten unabhängig voneinander und zwischen ihnen sitzen ein Flip-Pick-Arm und eine…
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ASMPT erhält in der TechInsights-Umfrage 2025 weltweite Anerkennung für seinen herausragenden Kundenservice
ASMPT wurde in der TechInsights Global Semiconductor Supplier Survey 2025 zum zwölften Mal in Folge für herausragende Leistungen ausgezeichnet. In diesem Jahr belegte das Unternehmen den dritten Platz in der Kategorie „Kundenservice“ unter den großen Anbietern von Fertigungsequipment. Die jährlich durchgeführte Umfrage von TechInsights unter mehr als 28.000 Fachkräften aus der Halbleiterbranche – darunter Hersteller und Systemanwender – deckte über 46 Prozent des globalen Chipmarkts ab. Bewertet wurden die Zulieferer anhand von Kriterien wie Produktqualität, Kundenservice und Leistungsfähigkeit. „Diese Auszeichnung bestätigt das Vertrauen, das unsere Kunden in uns setzen, und unterstreicht unseren konsequenten Fokus auf Innovation und Service“, erklärt Dr. Johann Weinhändler, Regional Head ASMPT Semiconductor Solutions Europe und General…
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Maximale Betriebszeit bei 100-prozentiger Transparenz
ASMPT, weltweit führender Anbieter von Hard- und Software für die Semiconductor- und Elektronikfertigung, stellt sein leistungsstarkes Software-Duo für die ganzheitlich automatisierte Materialflussoptimierung in der intelligenten Fertigung. Erst durch die integrierten Applikationen Factory Material Manager und WORKS Logistics kann die hochentwickelte Fertigungshardware von ASMPT ihr volles Potenzial entfalten. Eine optimale Auslastung des Produktionsequipments, die Vermeidung von Materialüberbeständen und die Reduzierung von Ausschuss setzen eine lückenlose Transparenz über Bestände, Lagerorte und den aktuellen Materialbedarf an der SMT-Linie voraus. Eine datenbasierte Verknüpfung von Echtzeitinformationen zu Materialbestand und -bedarf ermöglichen eine präzise Steuerung der Fertigungsprozesse und maximieren damit den Return on Investment. „Damit unser zukunftsweisendes Fertigungsequipment unterbrechungsfrei und effizient produzieren kann, muss es kontinuierlich…
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Maximale Präzision und Flexibilität für das moderne Feindrahtbonden
ASMPT, der weltweit führende Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Halbleiter- und Elektronikfertigung, stellt mit dem AERO PRO seinen neuesten Hochleistungsdrahtbonder vor. Entwickelt für hochdichte Halbleiter-Bauformen, überzeugt der AERO PRO durch höchste Bondgenauigkeit und außergewöhnliche Prozessgeschwindigkeit beim Feindrahtbonden mit Drahtdurchmessern von 0,5 mil (≈ 12,7 µm) an. Dank integrierter Echtzeitüberwachung und prädiktiver Wartungsfunktionen ist das System ideal für den Einsatz in intelligenten, vernetzten Fertigungsumgebungen geeignet. Anwendungen in Mobilgeräten, der Automobilindustrie, der Medizintechnik, der 5G/6G-Kommunikation und der Industrieelektronik erfordern zunehmend kompaktere, leistungsstärkere Systeme – und damit hochpräzise Drahtverbindungen auf minimalem Raum. Um insbesondere komplexe Bauformen wie System-in-Package (SiP) und Multi-Chip-Module (MCM) sowie Anwendungen wie Ball Grid Array (BGA), Land Grid Array (LGA), Memory-Module…
