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OSCs perfekt beherrschen – für maximale Wettbewerbsvorteile
Mit dem optimierten SIPLACE OSC Package stärkt der Technologie- und Marktführer ASMPT SMT Solutions die Wettbewerbsfähigkeit moderner Elektronikfertigungen. Das verbesserte Paket meistert die zuverlässige Bestückung komplexer Odd Shaped Components (OSCs) – von schweren Steckverbindern mit zahlreichen Pins bis hin zu teuren, großformatigen Ball Grid Arrays (BGAs) – durch das präzise Zusammenspiel eines hochinnovativen Bestückkopfes, eines leistungsfähigen Vision-Systems und einer intelligenten Steuerung. So lassen sich selbst empfindliche oder ungewöhnlich geformte Bauelemente prozesssicher bestücken und kostspieliger Ausschuss auf ein Minimum reduzieren. „OSCs werden in der Regel am Ende einer Fertigungslinie auf der fast vollständig bestückten Leiterplatte positioniert“, erklärt Petra Klein-Gunnewigk, Senior Product Manager Placement Solutions bei ASMPT SMT Solutions. „Eine Fehlbestückung macht…
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ASMPT Wins New Orders for Nineteen Chip-to-Substrate TCB Tools to Serve AI Chip Market
ASMPT (HKEX: 0522), the world’s leading provider of integrated hardware and software solutions for semiconductor and electronics manufacturing, announced it had won new orders for 19 Chip-to-Substrate (C2S) TCB tools from a major OSAT partner of the leading foundry serving the AI chip market. ASMPT is the sole supplier and Process of Record (POR) of C2S TCB solutions for this customer, supporting their high-volume manufacturing requirements. These latest systems will enable their next-generation C2S bonding for logic applications as compound die sizes get larger. This demonstrates the customer’s continued confidence in ASMPT’s technological leadership and production-proven capabilities. Looking ahead, ASMPT is well-positioned to secure additional orders in the future. This…
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Beginn einer neuen Ära: ASMPT startet durch
ASMPT, globaler Markt- und Technologieführer für Fertigungsequipment in der Halbleiter- und Elektronikindustrie, definierte auf der productronica in München einmal mehr die Standards der Semiconductor- und Elektronikfertigung. Die vollständig neu entwickelte Bestückplattform SIPLACE V überzeugte die Fachbesucher mit deutlichen Leistungs-, Flexibilitäts- und Qualitätsvorteilen unter realen Produktionsbedingungen. Der hybride Bestückautomat SIPLACE CA2 wurde im Rahmen der Messe mit einem Global Technology Award ausgezeichnet. Große Aufmerksamkeit erzielten zudem die beiden hochinnovativen Präzisionsbonder AMICRA NANO und MEGA für Advanced-Packaging-Lösungen in Optoelektronik- und Photonics-Anwendungen. „Seit 50 Jahren ist die productronica die globale Leitmesse unserer Branche – ein Gradmesser für Technologien, Märkte und die gesamte Industrie, die in hohem Maß von der Elektronikfertigung getragen wird. Zugleich bietet sie…
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ASMPT auf der productronica 2025
ASMPT, globaler Markt- und Technologieführer für Fertigungsequipment in der Halbleiter- und Elektronikindustrie, präsentiert auf der productronica in München am Stand A3.377 eine komplett neu entwickelte SIPLACE Bestückplattform, die signifikante Produktivitätssteigerungen in künftigen Schlüsselbranchen ermöglicht sowie einen neuen DEK Drucker für großformatige Leiterplatten. Ein weiterer Schwerpunkt sind Innovationen aus dem Bereich Advanced Packaging mit einem hybriden Bestückautomaten und richtungsweisenden Multi-Chip- und Präzisions-Bondern speziell für den Bereich Optoelectronics und Photonics. Innovative Software für intelligente, durchgängig vernetzte Fertigungsprozesse von der Equipment-, über die Linien- und Shopfloor- bis hin zur Unternehmensebene runden das präsentierte Portfolio ab. Die neue SIPLACE Plattform ermöglicht in der Automobilindustrie sowie bei IT- und Netzwerkinfrastrukturen Leistungssteigerungen von bis zu 30…
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Digitale Services zentral gebündelt für die intelligente Fertigung
ASMPT SMT Solutions hat sein neues ASMPT SMT Customer Portal vorgestellt. Die Plattform dient als zentraler Einstiegspunkt in die digitale Servicewelt des Unternehmens und vereint erstmals sämtliche relevanten Anwendungen, Services und Informationen an einem Ort. Mit Single Sign-On, rollenbasiertem Zugriff und einem übersichtlichen Dashboard bietet ASMPT ein in der Branche einzigartiges Angebot. Ziel ist es, den Zugang zu digitalen Services grundlegend zu vereinfachen und Abläufe in der Elektronikfertigung effizienter und transparenter zu gestalten. Über ein einziges Login gelangen Nutzer künftig direkt zu allen ASMPT Services – vom Webshop mit 3D-Ersatzteilkatalog über technische Dokumentationen und Software-Tools bis hin zur Reparatur- und Lizenzverwaltung. Ein Dashboard bündelt die wichtigsten Informationen wie offene Bestellungen,…
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Lieferant wechselt – Prozess bleibt
In einem gemeinsamen Projekt mit Viscom hat ASMPT eine innovative Lösung zur vollautomatischen Anpassung von SMT-Bestück- und Inspektionsprozessen bei der Schaeffler AG implementiert. Ziel war es, die SMT-Fertigungslinien so zu vernetzen, dass sie flexibel auf Bauelemente unterschiedlicher Lieferanten reagieren können – ganz ohne manuelle Eingriffe. Die Schaeffler AG, eine führende Motion Technology Company mit Hauptsitz in Herzogenaurach, fertigt in hochautomatisierten Produktionsstätten innovative Produkte in den Feldern Elektromobilität, CO₂-effiziente Antriebe, Fahrwerkslösungen und erneuerbare Energien. Im Zentrum des Vorhabens stand der Aufbau einer vollständig vernetzten und datengetriebenen SMT-Linie mit SIPLACE SX Bestückautomaten von ASMPT sowie AOI-Systemen von Viscom, die sich vollautomatisch an gleiche Bauelemente mit verschiedenen Gehäuseformen oder von unterschiedlichen Lieferanten anpasst…
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Vollautomatisches Laser-Dicing und Grooving
ASMPT Semiconductor Solutions stellt auf der SEMICON Taiwan 2025 mit dem ALSI LASER1206 ein neues System für das Handling und die Vereinzelung von Bare-Wafern unter Reinraumbedingungen der Klasse 1000 vor. Unter dem Motto „Empower the Intelligence Revolution“ wird die Laser-Dicing- und -Grooving-Plattform der nächsten Generation vom 10. bis 12. September am Stand L0716, Ebene 4, TaiNEX 1 in Taipeh präsentiert. Der ALSI LASER1206 adressiert den steigenden Bedarf bei Halbleiterunternehmen, die sich auf Advanced Packaging spezialisieren, um Lösungen für Wachstumsmärkte wie KI und Smart Mobility zu liefern. Dieses neue System mit der patentierten Multi-Beam-Technologie und vollständig automatisierter Handhabung von Folienrahmen und Bare-Wafern, erweitert das Portfolio des Unternehmens mit Schwerpunkt auf Front-End-Prozessen.…
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WORKS Optimization von ASMPT
WORKS Optimization vom Technologie- und Marktführer ASMPT ist eine Softwarelösung zur qualitätsorientierten und integrierten Prozessüberwachung in der SMT-Fertigung. Sie erfasst und bewertet Daten aus Druck- und Bestückprozessen über die gesamte Linie hinweg und macht Abweichungen sowie wiederkehrende Fehlerursachen frühzeitig erkennbar. Während der Druckprozess vollständig automatisiert optimiert werden kann, unterstützt die Software beim Bestücken mit gezielten Handlungshinweisen. Das führt zu geringerem Ausschuss, stabileren Prozessen und deutlich schnelleren Produkteinführungen. „0 DPMO bleibt unser Anspruch – ist aber nur dann sinnvoll, wenn Qualität und Produktivität gemeinsam betrachtet werden“, sagt Thomas Bliem, Vice President R&D bei ASMPT SMT Solutions. „WORKS Optimization ist eine gezielte Software-Innovation, die dort ansetzt, wo Prozesse instabil werden können: Sie…
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ASMPT Semiconductor Solutions auf der ECOC 2025
Wenn sich vom 29. September bis 1. Oktober 2025 in Kopenhagen die Tore zur ECOC öffnen – Europas führender Messe für optische Kommunikation – ist ASMPT mit dabei. In Halle C, Stand 1131 des Bella Centers, präsentiert der globale Markt- und Technologieführer bei Hard- und Softwarelösungen für die Halbleiter- und Elektronikfertigung zukunftsweisende Technologien rund um Silizium-Photonik und Co-Packaged Optics (CPO). Ein besonderes Highlight der ASMPT Präsentation ist die Premiere des Multi-Chip-Bonders MEGA-P. Mit seiner langjährigen Expertise in der Verbindungstechnologie und einem tiefen Verständnis für die Herausforderungen in der optoelektronischen Fertigung bietet ASMPT leistungsstarke Antworten auf den wachsenden Bedarf an effizienter Integration optischer Komponenten – insbesondere im Hinblick auf Anwendungen wie…
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Multi-Chip-Packaging mit höchster Präzision und Flexibilität
ASMPT SEMI, führender Anbieter von zukunftsweisenden Lösungen für Advanced Packaging und Semiconductor Assembly, setzt mit der Multi-Chip-Bonder-Plattform MEGA Standards in Präzision und Geschwindigkeit. Die neue Geräteklasse zeichnet sich durch hohe Flexibilität, einen modularen Aufbau und geringen Platzbedarf aus. Die Version MEGA-G ist mit 12k UPH auf höchste Geschwindigkeit ausgelegt. Mit MEGA-P und einer beispiellosen Präzision von ±2 µm wendet sich ASMPT SEMI insbesondere an Photonik-Hersteller. Die MEGA-Plattform bietet verschiedene Epoxi-Dispenser und stempeloptionen, die Möglichkeit mehrere Klebstoffe parallel zu verwenden und deren Auftrag mit einer 3D-Inspektion zu überwachen. Auch die sofortige Fixierung durch UV-Aushärtung steht zur Verfügung. Picking- und Bonding-Arm arbeiten unabhängig voneinander und zwischen ihnen sitzen ein Flip-Pick-Arm und eine…
