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Verguss neu denken: Vom Schutzkonzept zur Funktionsintegration in der Elektronikfertigung
Der typische Projektverlauf Die Situation ist vertraut: Ein Produkt befindet sich kurz vor der Serienfreigabe. Funktion, Elektronik und Mechanik sind validiert, die Umweltprüfungen laufen stabil. Dann beginnt die Kostenoptimierung. Der Verguss fällt dabei schnell auf. Materialkosten, Taktzeit, Reinigung, Handling – alles sichtbar. Wer Elektronik vergießt, kennt diese Diskussion. Der Nutzen des Vergusses wirkt indirekt – im Labor funktioniert das Produkt oft auch ohne ihn. (Bild 1) Also wird reduziert. Weniger Material. Teilweise entfernt. Vielleicht durch eine Dichtung ersetzt. Die ersten Muster bestehen die Prüfungen. Das Projekt geht in Serie. Monate später zeigen sich Feldrückläufer. Nicht als Totalausfall, sondern als sporadische Fehler, wie z.B.: Driftende Sensorwerte sporadische Kommunikationsabbrüche thermische Alterung einzelner…
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Vakuumverguss in der Elektronikfertigung: Einfacher als oft gedacht
Verguss unter Vakuum: Vorteile einer Technologie, die eher zurückhaltend eingesetzt wird Das sichere Vergießen elektronischer Komponenten ist ein kritischer Prozess, der viel Fachwissen und neben dem optimalen Material auch die richtige Dosieranlage erfordert. Dabei kommt immer häufiger das Dosieren unter Vakuum zum Einsatz. Anwendende halten diese Technologie allerdings teilweise für zu komplex und nutzen daher lieber den Atmosphärenverguss, der jedoch seinerseits bei immer mehr Materialien und Bauteilgeometrien an seine Grenzen stößt. Viele Vorbehalte in Bezug auf den Vakuumverguss sind heute unbegründet, denn das Vakuumdosieren bietet zahlreiche Vorteile und ist weniger kompliziert als angenommen. Höhere Präzision und Qualität durch Vakuumdosierung Die Anforderungen an Taktzeiten, Prozesssicherheit und Produktqualität in der Elektronikfertigung steigen…
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Thermomanagement? Ganz einfach: cool bleiben und sich der Fragestellung ganzheitlich mit den richtigen Partnern nähern.
Bauteile schwitzen nicht – aber sie kämpfen mit denselben Problemen wie wir Menschen: Leistung, Hitze, Stress. Je mehr Power auf engem Raum gefordert ist, desto höher die thermische Belastung. Und genau hier entscheidet Thermomanagement über Funktion, Lebensdauer und Zuverlässigkeit. Für uns ist das eines der zentralen Themen in der Automobil- und Elektronikindustrie. Die Top-3-Herausforderungen sind dabei: 1. Leistungsdichte – mehr Leistung auf immer kleinerem Raum, z.B. im Motorraum, 2. Kostendruck – wärmeleitfähige Materialien sind teuer, also zählt jeder Tropfen, und 3. Bauraum – oft gibt es zu wenig Platz für das Bauteil, geschweige denn für das Dosieren. Das heißt konkret: Prozessoren und Steuergeräte erzeugen ordentlich Hitze – nur leider meist…
