Inhalte, die ankommen – Call for Papers

Wissenschaft mit Sichtbarkeit – Forum AM Science für akademische Beiträge

Für die wissenschaftliche Community bietet das Forum AM Science erstmals eine noch breitere Bühne. Über ein standardisiertes Review-Verfahren des Journals Progress in Additive Manufacturing (PIAM) werden alle eingereichten Papers im Double-Blind-Verfahren begutachtet. Bis zu 24 Beiträge haben die Chance auf eine Veröffentlichung in PIAM oder dem RTe Journal und werden zugleich in das Kongressprogramm integriert. Alternativ können Autorinnen und Autoren ihre Arbeiten auch in der Poster-Session präsentieren.

Einreichungen sind bis zum 31. Oktober 2025 ausschließlich in englischer Sprache über das PIAM-Portal möglich. Der Review-Prozess endet mit der Auswahl der Kongressbeiträge am 30. Januar 2026. Die Konferenzsprache ist Englisch, eine persönliche Teilnahme in Erfurt wird erwartet.

Industrie trifft Forschung – Fachforen laden zur Mitgestaltung ein

„Seit vielen Jahren fungiert die rapid.tech 3D als zentrale deutschsprachige Plattform für den Austausch zwischen Technologieanbieterinnen und Technologieanbieter, Forscherinnen und Forscher sowie Anwenderinnen und Anwender. Bereits im Vorfeld und in der Planung der Veranstaltung werden systematisch die aktuellen Herausforderungen in der additiven Fertigung durch den Fachbeirat analysiert sowie Fachbeiträge aus der Industrie kuratiert und eingeworben. Somit kann der Fokus während der Veranstaltung auf der Präsentation fundierter Lösungen liegen. Anhand von Industriebeispielen wird verdeutlicht, wie Unternehmen im produzierenden Gewerbe die Vorteile der additiven Fertigung effektiv nutzen können und welche Herausforderungen dabei wie gelöst wurden. Wir versuchen dabei „beyond the obvious“ zu kommen!

Für Teilnehmerinnen und Teilnehmer, Systemanbieterinnen und Systemanbieter, Dienstleisterinnen und Dienstleister bietet sich hier die Gelegenheit, strukturiert Wissen zu gewinnen und konkrete Strategien zur Prozessoptimierung zu erarbeiten. Die Begleitausstellung bietet zudem die Möglichkeit, zu einem attraktiven Kosten-Lead-Verhältnis Systemstände in verschiedenen Größen zu buchen", meint dazu Beiratsvorsitzender Prof. Dr.-Ing. Christian Seidel von der Hochschule München.

Wissen teilen – Zukunft gestalten

Mit dem Call for Papers lädt die rapid.tech 3D Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler ein, die AM-Zukunft aktiv mitzugestalten. Die Bühne gehört denen, die ihre Expertise teilen und Innovationen vorantreiben.

Beiratsmitglied Dr.-Ing. Stefan Kleszczynski von der Universität Duisburg-Essen und Organisator des Review-Prozesses: „Die rapid.tech 3D hat auch für die akademische Community eine langjährige Tradition. Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler aus verschiedenen Fachrichtungen können einem interessierten Fachpublikum spannende Einblicke in die neuesten Forschungsergebnisse geben. So werden die jeweiligen Forschungsaktivitäten sichtbar, ermöglichen Denkanstöße in der Anwendung und erhalten gleichzeitig eine wertvolle Rückkopplung, die häufig bei rein akademisch geprägten Veranstaltungen ausbleibt. So kann der Ergebnistransfer aus der Forschung nachhaltig und zielgerichtet gestaltet werden. Die rapid.tech 3D bietet hierfür vielfältige Räume und Gelegenheiten – ob im Plenum des Vortragsraums, in den Networkingpausen oder im Rahmen der Abendveranstaltung.“

Details zum Call for Paper: www.rapidtech-3d.de/de/call-for-paper-2026
Mehr Informationen und Themenübersicht unter: www.rapidtech-3d.de

Über die rapid.tech 3D:

Die rapid.tech 3D hat sich in zwei Jahrzehnten zu einer führenden AM-Fachveranstaltung in Mitteleuropa entwickelt – mit dem Fachkongress als Herzstück.

Mehr unter: www.rapidtech-3d.de