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ASMPT verstärkt globale Aufstellung
ASMPT, globaler Markt- und Technologieführer für Hard- und Softwarelösungen in der Semiconductor- und Elektronikindustrie, treibt das Wachstum seiner Semiconductor-Sparte in strategisch wichtigen Märkten weiter voran. Dazu setzt das Unternehmen auf erfahrene Branchenexperten: Dr. Johann Weinhändler übernimmt die Position des Regional Head ASMPT Semiconductor Solutions Europe und Jean-Marc Peallat, PhD, die Position des Regional Head ASMPT Semiconductor Americas. Mit diesen Ernennungen stärkt ASMPT seine Marktposition, baut seine globale Präsenz weiter aus und unterstreicht sein Engagement für Innovation und Kundennähe. Zusätzlich zu seiner neuen Position als Regional Head SEMI Europe ist Dr. Weinhändler Geschäftsführer der ASMPT Tochtergesellschaft AMICRA in Regensburg, Deutschland. Dort verantwortet er die Bereiche Vertrieb, Marketing, Business Development und Qualitätsmanagement.…
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Schnell, flexibel, hochauflösend
Für die SIPLACE Bestückautomaten des Markt- und Technologieführers ASMPT ist eine neue stationäre Kamera für die SIPLACE Bestückköpfe CPP und TWIN verfügbar. Diese ermöglicht eine deutlich höhere Verarbeitungsgeschwindigkeit sowie eine erweiterte Bauelementflexibilität – von hochintegrierten Ball Grid Arrays (BGAs) bis hin zu großformatigen Odd Shape Components (OSCs). SIPLACE Bestückautomaten mit den SIPLACE Bestückköpfen CPP und TWIN können ab sofort mit dem neuen Kameramodell 56 ausgestattet werden. Es hat einen Erfassungsbereich von 66 × 50 mm und eine Auflösung von 16,2 µm/Pixel. Vorteile an beiden Enden der Bauelementskala Dank der hohen Auflösung kann das Modell 56 noch Lotkugeln mit einem Durchmesser von 80 µm erkennen und bietet damit deutliche Qualitätsvorteile. Bei…
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Vortex II: Präzision für Mini-LED-Displays
ASMPT, weltweit führender Anbieter von Hard- und Software für die Halbleiter- und Elektronikfertigung, stellt mit Vortex II einen Hochleistungs-Die-Bonder für die Herstellung von Mini-LED-Displays vor, wie sie beispielsweise in der Automobilindustrie zum Einsatz kommen. „Hochauflösende, ergonomische LED-Displays sorgen in modernen Automobilen dafür, dass der Fahrer alle wichtigen und sicherheitsrelevanten Informationen jederzeit im Blick hat“, erklärt Jonathan Ku, Senior Director of Business Development bei ASMPT. „Hier kommen sehr kleine LEDs zum Einsatz, die hochpräzise und prozesssicher bestückt werden müssen – denn Kunden aus der Automobilindustrie akzeptieren keine nachbearbeiteten Produkte. Genau für solche anspruchsvollen Aufgaben haben wir Vortex II konzipiert und entwickelt.“ Innovativer Bondkopf Der hochinnovative Die Bonder kann Mini-LED-Komponenten mit einer…
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Electronics on the Road 2025
Die erste Veranstaltung der neuen Eventreihe „Electronics on the Road“, die am 29. und 30. Januar in Hamburg stattfand, war ein voller Erfolg. Mit zahlreichen Teilnehmern aus der Elektronikfertigungsbranche setzte die Veranstaltung gleich zum Auftakt ein starkes Zeichen für Innovation, Praxisnähe und Networking. Die nächste Station von „Electronics on the Road 2025“ ist das b’mine Hotel Düsseldorf am 12. und 13. März. Das von der ASYS Group, ASMPT und Rehm Thermal Systems organisierte Format bot ein abwechslungsreiches Programm mit sechs hochkarätigen Fachvorträgen. Zu den Höhepunkten zählten der Vortrag von Stefan Wespel (Diehl AKO Stiftung & Co. KG) über die vernetzte Produktion in Klein- und Mittelserien sowie die Präsentation von Dr.…
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Nahtlose Produktwechsel – jetzt auch rüstübergreifend
ASMPT, der weltweite Technologie- und Marktführer bei Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung, hat einen weiteren Automatisierungsschritt beim Produktwechsel in der SMT-Linie realisiert. Die Funktion Automated Program Change der Applikation WORKS Operations aus der WORKS Software Suite wurde um ein entscheidendes Feature erweitert: In der neuesten Version ermöglicht sie nicht nur den automatischen Programmwechsel bei Familienrüstungen, sondern unterstützt nun auch rüstübergreifende Produktwechsel. „Automated Program Change hat sich in der Praxis als echter Gamechanger erwiesen. Kunden berichten uns von einer Rüstzeitreduzierung von bis zu 35 Prozent und deutlich geringeren Fehlerkosten“, betont Thomas Marktscheffel, Director Product Management Software Solutions bei ASMPT SMT Solutions. Mussten bisher bei einem Produktwechsel neue Fertigungsprogramme…
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Fan-Out-Packaging: Booster für die KI-Revolution
ASMPT, der weltweit führende Anbieter von Hard- und Software für die Halbleiter- und Elektronikproduktion, präsentiert den hochpräzisen und multifunktionalen Bestückautomat NUCLEUS XLplus. Damit unterstreicht ASMPT die wachsende Bedeutung von Advanced Packaging für generative KI und High-Performance-Computing (HPC). „Während die KI-Branche die Grenzen der Rechenleistung stetig erweitert, wird die steigende Nachfrage nach HPC- und KI-Chips zum zentralen Motor für Innovationen im Bereich von Advanced-Packaging-Technologien,“ betont Nelson Fan, Vice President Business Development für Advanced Packaging bei ASMPT. „Mit NUCLEUS XLplus liefern wir die passgenaue Lösung, um die digitale Welt voranzutreiben.“ „Im Zeitalter der Künstlichen Intelligenz (KI) entwickelt sich das Fan-Out-Packaging zu einer Schlüsseltechnologie für die Halbleiter-Serienfertigung. Mit der NUCLEUS Serie von ASMPT,…
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Dynamisch planen, hocheffizient produzieren Dynamisch planen, hocheffizient produzieren
Die WORKS Software Suite von ASMPT hebt die Produktionsplanung in der Elektronikfertigung auf ein neues Niveau. Durch die nahtlose Integration von ERP-Systemen und eine kontinuierliche Datenrückkopplung optimiert die Software die Planungsprozesse durchgängig und in Echtzeit – vom Auftragseingang bis zum Produktionsstart. Das Ergebnis: absolute Termintreue, kürzere Rüstzeiten, maximale Maschinenauslastung und eine resiliente Fertigung, die flexibel auf Änderungen reagieren kann. „In der heutigen dynamischen Elektronikfertigung ist die Produktionsplanung kein linearer Prozess mehr“, erklärt Thomas Marktscheffel, Director Product Management Software Solutions bei ASMPT SMT Solutions. „Maximale Flexibilität und Maschinenauslastung lassen sich nur mit einer rückgekoppelten Planung erreichen. Dabei fließen Datenströme in einer kontinuierlichen Optimierungsschleife von Applikation zu Applikation.“ Nach dem Eingang eines…
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Innovatives Bonding für die Leistungselektronik
ASMPT präsentiert mit der SilverSAM™ ein Highlight der modernen Leistungselektronik: eine innovative und vielseitige Maschine für das Silbersintern. Diese Technologie erfüllt die hohen Anforderungen an das Bonding, die insbesondere in der Elektromobilität entscheidend sind. Die SilverSAM setzt neue Maßstäbe in der Verbindungstechnik für die Leistungselektronik, insbesondere im schnell wachsenden Markt der Elektrofahrzeuge. Wärmeentwicklung an den Verbindungsstellen ist bei Leistungsmodulen unvermeidlich. Bei herkömmlichen Bondverfahren auf Zinn- oder Bleibasis führt sie jedoch immer wieder zu Problemen: Die verschiedenen Materialien dehnen sich bei Erwärmung unterschiedlich aus. Dadurch entstehen mechanische Spannungen, denen Weichlötverbindungen oft nicht gewachsen sind. Sintern statt löten Eine Lösung für dieses Problem ist das Silbersintern. Dabei wird eine Lotpaste auf Silberbasis…
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Strengthening ASMPT’s Financial Leadership
ASMPT Ltd (“the Group”), the world’s leading provider of integrated hardware and software solutions for semiconductor and electronics manufacturing, announced that Ms Katie Xu Yifan will be promoted to Executive Vice President and Group Chief Financial Officer, effective Dec 1. As EVP, Katie Xu will also join the ASMPT Executive Office (EO) comprising Group CEO Robin Ng and Group Chief Strategy Officer Guenter Lauber. The EO guides the ASMPT global executive leadership team in the development and execution of ASMPT’s Group Strategy. Katie’s promotion to EVP and appointment to the EO affirms the importance of strong financial leadership in enabling the Group’s success and underscores ASMPT´s commitment to recognizing and…
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AMICRA NANO – Hybrid Bonding für Daten-Highways
Der hochpräzise Die- und Flip-Chip-Bonder AMICRA NANO wurde speziell für die Co-Packaged-Optics-Fertigung entwickelt, bei der optische und elektronische Komponenten in einem gemeinsamen Gehäuse integriert werden. Mit höchster Prozesssicherheit und einer Platzierungsgenauigkeit von ± 0,2 µm @ 3 σ ist dieses innovative Bonding-System für die Kommunikationstechnik der Zukunft bestens gerüstet. Die Co-Packaged-Optics-Fertigung ist ein zentraler Prozess zur Herstellung von kompakten, miniaturisierten Komponenten für moderne Hochleistungsrechenzentren und Netzwerke, die eine energieeffiziente und leistungsstarke Datenübertragung mit minimaler Latenz erfordern. Um die elektrischen Signalwege zu verkürzen, werden Chips und optische Schnittstellen auf engstem Raum hochintegriert. „Die Komplexität von Halbleitern nimmt ständig zu und stellt insbesondere die Bonding-Technologie vor enorme Herausforderungen“, erklärt Dr. Johann Weinhändler,…
